突發(fā)！紫光國微總裁馬道杰辭職；4 月國內(nèi)汽車銷量排行榜：比亞迪第一，秦成最暢銷轎車

熱點(diǎn)新聞

1、突發(fā)！紫光國微總裁馬道杰書面請辭

紫光國芯微電子股份有限公司發(fā)布公告，因工作安排原因，公司董事長、總裁馬道杰已向董事會提交了書面辭職報(bào)告，申請辭去公司總裁職務(wù)。

根據(jù)紫光國微的官方公告，在辭去公司總裁職務(wù)后，馬道杰將繼續(xù)擔(dān)任公司第七屆董事會董事長、董事會提名委員會委員職務(wù)。而2023年5月起公司總裁職位則由現(xiàn)任深圳市國微電子有限公司董事長謝文剛擔(dān)任。現(xiàn)任紫光同芯微電子有限公司總裁岳超從2023年5月起任紫光國微副總裁。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、英偉達(dá)緊急向臺積電加單預(yù)訂先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)報(bào)道，有熟悉先進(jìn)封測供應(yīng)鏈的人士透露，英偉達(dá)后續(xù)針對ChatGPT與相關(guān)應(yīng)用的AI頂級規(guī)格芯片需求明顯增長，緊急向臺積電增加預(yù)訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，全年約比原本預(yù)估量再多出1萬片。

報(bào)道稱臺積電CoWoS月產(chǎn)能也大約僅在8000~9000片，若加緊急預(yù)定的產(chǎn)能，臺積電每個(gè)月約平均會多出1000~2000片的CoWoS產(chǎn)能，屆時(shí)CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)吃緊。臺積電曾表示，2023年先進(jìn)封測需求可能略比2022年稍弱，業(yè)績占比約6~7%，將低于2022年的7%。

3、臺達(dá)電、飛宏科技充電樁機(jī)密外泄損失近百億新臺幣

據(jù)臺媒報(bào)道，臺達(dá)電與飛宏科技布局電動車充電樁市場多年，傳遭先后在2家公司任職的高級主管阮憲熙竊取研發(fā)機(jī)密，造成損失近百億新臺幣。報(bào)道稱，桃園地檢署日前起訴一起商業(yè)間諜案，在調(diào)查飛宏科技營業(yè)機(jī)密遭竊案時(shí)，發(fā)現(xiàn)其中一名共犯在多年前任職臺達(dá)電，而他在臺達(dá)電時(shí)就竊取公司研發(fā)的“特斯拉第2代充電樁專案”機(jī)密技術(shù)。

據(jù)悉，飛宏科技2021年發(fā)現(xiàn)公司電腦突破防火墻，不斷將資料傳送到外部服務(wù)器儲存，懷疑可能有內(nèi)鬼或商業(yè)間諜，于是向臺北市調(diào)處報(bào)案，經(jīng)市調(diào)處追查，從IP鎖定張育成住處，搜索后確認(rèn)竊取機(jī)密事實(shí)，并追出他用微信將充電樁研發(fā)資料及相關(guān)資料傳給阮憲熙，揪出更大的內(nèi)鬼。

4、思科宣布在印度建廠

據(jù)報(bào)道，網(wǎng)通設(shè)備大廠思科（Cisco）5月10日表示，公司將在印度建廠。思科CEO羅賓斯（Chuck Robbins）透露，在印度建廠為的是使思科的全球供應(yīng)鏈更多元化，目標(biāo)是未來幾年在當(dāng)?shù)氐纳a(chǎn)和出口總額超過10億美元。不過他沒有揭露具體投資金額。

據(jù)悉，這一消息是在羅賓斯與印度總理莫迪在新德里會晤后宣布的。4月19日，印度總理莫迪也與蘋果CEO庫克會見，庫克重申投資印度地區(qū)的承諾。莫迪政府一直致力于將印度建設(shè)成為全球電子中心，吸引供應(yīng)商和設(shè)備組裝商在該國建立基地。

5、乘聯(lián)會發(fā)布 4 月國內(nèi)汽車銷量排行榜：比亞迪第一，秦成最暢銷轎車

據(jù)中國汽車流通協(xié)會汽車市場研究分會（乘聯(lián)會）最新零售銷量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，4 月份國內(nèi)狹義乘用車市場零售銷量達(dá) 163.1 萬輛，同比增長 55.6%，環(huán)比增長 2.5%；1-4 月份累計(jì)銷量 589.6 萬輛，同比下降 1.3%。

從具體車企的銷售情況來看，在零售量排名前十的廠商中，比亞迪汽車?yán)^續(xù)排名榜首的位置，銷量達(dá)到了 19.4 萬輛，依然占據(jù)絕對的優(yōu)勢。4 月轎車榜上，比亞迪秦和海豚分別以 42647 和 29961 輛的成績包攬一、二位，同比分別漲 81.3%和 150.5%。

6、豐田宣布將在電動汽車領(lǐng)域追加投資1萬億日元

豐田汽車 10日公布了截至 2023 年 3 月的財(cái)年財(cái)務(wù)業(yè)績，并宣布銷售額創(chuàng)歷史新高 371542 億日元（當(dāng)前約 1.91 萬億元人民幣），同比增長 18.4%。盡管日元貶值，但由于原材料價(jià)格飆升的影響，豐田表示主營業(yè)務(wù)利潤的營業(yè)收入為 2.725 萬億日元（同比下降 9.0%）。

第四財(cái)季銷售營收 9.69 萬億日元，同比增長 19%；凈利潤 5522.9 億日元，同比增長 3.4%。豐田 2022 財(cái)年?duì)I收 37.15 萬億日元，同比增長 18.4%；凈利潤 2.45 萬億日元，同比下降 14%。豐田汽車宣布將以不超 1500億日元回購股份。豐田表示，將在 2030年年底之前在電動汽車領(lǐng)域追加投資 1 萬億日元（當(dāng)前約 514 億元人民幣），使豐田在這段期間對該領(lǐng)域的計(jì)劃總支出達(dá)到約 370億美元（當(dāng)前約 2564.1 億元人民幣）。

新品技術(shù)

7、睿感ScioSense推出低功耗氣體傳感器ENS161

業(yè)界領(lǐng)先的環(huán)境和高精度流量和時(shí)間測量傳感芯片廠商睿感（ScioSense）宣布，推出了新品ENS161，這是一款低功耗多氣體傳感器，使僅靠小容量電池供電的可穿戴和便攜式設(shè)備能夠進(jìn)行連續(xù)的空氣質(zhì)量監(jiān)測。

ENS161在新的低功耗模式下，其加熱的金屬氧化物（MOX）傳感單元平均工作電流為700μA，相比較需要傳感元件持續(xù)加熱的傳感器相比，這可將功耗降低多達(dá)30倍。ENS161在Sensor+Test展會期間（紐倫堡，德國，2023年5月9日至11日）于睿感（ScioSense）展位1.433上展出。

8、AOS推出600V 50mohm aMOS7超結(jié)高壓MOSFET

日前，集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片供應(yīng)商Alpha and Omega Semiconductor Limited推出 600V aMOS7超結(jié)高壓MOSFET。aMOS7是 AOS最新一代高壓 MOSFET平臺，旨在滿足服務(wù)器、工作站、通信電源整流器、太陽能逆變器、EV 充電、電機(jī)驅(qū)動和工業(yè)電源應(yīng)用等高效率和高密度電源設(shè)計(jì)需求。

AOK050V60A7是AOS發(fā)布的第一款aMOS7產(chǎn)品，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TO-247 封裝的600V 50mOhm器件，專為當(dāng)今的高功率 AC/DC、DC/DC 和太陽能逆變器應(yīng)用量身定制。隨著歐盟 ERP Lot9 法規(guī)將單個(gè) PSU 的效率推向鈦級，AOS aMOS7 600V 低歐姆系列為單端拓?fù)?、交錯(cuò)、雙升壓、圖騰柱和 Vienna PFC 以及其他硬開關(guān)拓?fù)涮峁├硐氲慕鉀Q方案。經(jīng)過優(yōu)化的AOK050V60A7將為客戶提供出色的開關(guān)性能，具有極快的開通、關(guān)斷速度，同時(shí)避免了誤觸發(fā)導(dǎo)通或上下直通的風(fēng)險(xiǎn)。后續(xù)我們將陸續(xù)推出32mohm、40mohm、65mohm和 105mohm 及不同封裝的解決方案，以對應(yīng)不同應(yīng)用的需求。

投融資

9、觀海微獲數(shù)千萬元B+輪融資，加強(qiáng)OLED等技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)

南京觀海微電子有限公司宣布已于3月完成數(shù)千萬元B+輪融資。本輪融資由張江高科旗下張江浩珩領(lǐng)投，原股東杭州附加值跟投。此次融資將用于進(jìn)一步加強(qiáng)OLED、MicroLED等技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)能力、拓展產(chǎn)品線、提升市場影響力，推動其在顯示驅(qū)動及模擬芯片領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展。

觀海微成立于2017年，專注于顯示和模擬芯片領(lǐng)域。投中資本消息顯示，觀海微核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自中芯國際、博通等企業(yè)，擁有超過70項(xiàng)自主研發(fā)專利和知識產(chǎn)權(quán)。

10、材料廠商序輪科技完成數(shù)千萬元A+輪融資

近日，北京序輪科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資，由元禾璞華獨(dú)家投資。本輪融資將用于現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)升級與迭代，以及特種環(huán)氧樹脂材料的新產(chǎn)品開發(fā)，促進(jìn)與上下游頭部企業(yè)的深度合作。

序輪科技專注于半導(dǎo)體制程用特種高分子材料基礎(chǔ)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，依托“基礎(chǔ)研發(fā)中心”和“應(yīng)用研發(fā)中心”兩個(gè)自研平臺，獨(dú)立開發(fā)了多款晶圓加工及半導(dǎo)體封裝所需的進(jìn)口替代產(chǎn)品，覆蓋晶圓減薄切割、封裝切割、芯片封裝、裸晶運(yùn)輸包裝等諸多工藝環(huán)節(jié)，擁有試驗(yàn)線、中試線及規(guī)?；a(chǎn)線，與60多家半導(dǎo)體頭部客戶形成長期穩(wěn)定的產(chǎn)品與技術(shù)合作。

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