0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

本周五|仿真分析:3DIC全流程解決方案的第一步

新思科技 ? 來(lái)源:未知 ? 2023-05-11 20:16 ? 次閱讀

15131d22-ec03-11ed-90ce-dac502259ad0.jpg


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 新思科技
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    798

    瀏覽量

    50337

原文標(biāo)題:本周五|仿真分析:3DIC全流程解決方案的第一步

文章出處:【微信號(hào):Synopsys_CN,微信公眾號(hào):新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    半導(dǎo)體晶圓制造工藝流程

    半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的環(huán),它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜,包含了很多步驟和技術(shù),下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步:晶圓生長(zhǎng)晶圓生長(zhǎng)是半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 12-24 14:30 ?305次閱讀
    半導(dǎo)體晶圓制造工藝<b class='flag-5'>流程</b>

    PCBA加工流程解析:電子制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

    成成品產(chǎn)品的重要任務(wù)。本文將詳細(xì)介紹PCBA加工的流程,從設(shè)計(jì)到成品,逐步解析每個(gè)環(huán)節(jié)的工藝和關(guān)鍵步驟。 PCBA加工電子制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)流程解析 1. 電路板設(shè)計(jì)與制作: PCBA
    的頭像 發(fā)表于 09-18 09:51 ?626次閱讀

    郭光燦院士:邁出中國(guó)量子計(jì)算“軟實(shí)力”第一步

    ,是中國(guó)量子計(jì)算“軟實(shí)力”邁出的第一步。量子計(jì)算是國(guó)際前沿科技,也是中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之。當(dāng)前,中國(guó)量子計(jì)算科技“硬實(shí)力”已居全球第一方陣,中國(guó)是世界上第三個(gè)具備超導(dǎo)量
    的頭像 發(fā)表于 09-12 08:07 ?242次閱讀
    郭光燦院士:邁出中國(guó)量子計(jì)算“軟實(shí)力”<b class='flag-5'>第一步</b>

    散熱第一步是導(dǎo)熱

    進(jìn)一步提高產(chǎn)品的使用壽命。 產(chǎn)品型號(hào)有多種規(guī)格可選擇(導(dǎo)熱系數(shù)1.0~5.0W/m.K)。 合肥傲琪電子的導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠片還應(yīng)用于對(duì)芯片、主板、功率管(MOS)、變壓器、模塊、PCB板、鋁基板
    發(fā)表于 08-06 08:52

    新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計(jì)解決方案

    提供了個(gè)統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案,通過(guò)新思科技3DIC Compiler加速?gòu)男酒较到y(tǒng)的各個(gè)階段的多裸晶芯片設(shè)計(jì)的探索和開(kāi)發(fā)。此外,
    的頭像 發(fā)表于 07-16 09:42 ?573次閱讀

    新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,加速芯片創(chuàng)新

    3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片(Multi-die)設(shè)計(jì)參考流程
    發(fā)表于 07-09 13:42 ?786次閱讀

    簡(jiǎn)述使用波特力模型的三個(gè)步驟

    企業(yè)了解行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境,從而制定相應(yīng)的競(jìng)爭(zhēng)策略。以下是使用波特力模型的三個(gè)步驟。 第一步:識(shí)別行業(yè) 在使用波特力模型之前,首先需要明確分析的行業(yè)范圍。行業(yè)的定義可以根據(jù)產(chǎn)品、服務(wù)、
    的頭像 發(fā)表于 07-05 14:34 ?873次閱讀

    維信諾斬獲2024 DIC AWARD 7項(xiàng)大獎(jiǎng)

    7月3日,2024 DIC AWARD國(guó)際顯示技術(shù)創(chuàng)新大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海舉行。本屆DIC 展會(huì),維信諾國(guó)內(nèi)首發(fā)多款顯示器件產(chǎn)品,全場(chǎng)景顯示應(yīng)用終端新品齊亮相,舉斬獲7項(xiàng)
    的頭像 發(fā)表于 07-04 16:03 ?1682次閱讀

    電路仿真軟件如何使用 電路仿真軟件操作流程

    第一步是下載電路仿真軟件,并按照安裝向?qū)У奶崾就瓿砂惭b過(guò)程。常見(jiàn)的電路仿真軟件有SPICE、Multisim、PSpice等。在安裝過(guò)程中,可以選擇安裝路徑和相關(guān)的組件,建議根據(jù)自己的需求進(jìn)行選擇。 打開(kāi)軟件 安裝完成后,雙擊
    的頭像 發(fā)表于 05-04 10:39 ?2618次閱讀

    電路仿真分析的方法步驟

    電路仿真分析種通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件模擬電路的工作原理和性能的方法。它可以幫助電路設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過(guò)程中更好地了解和預(yù)測(cè)電路的行為,減少實(shí)際的試錯(cuò)成本。本文將介紹電路仿真
    的頭像 發(fā)表于 04-21 10:25 ?2384次閱讀

    顆芯片的典型設(shè)計(jì)流程

    芯片設(shè)計(jì)流程第一步是定義芯片的要求和規(guī)格。這包括定義您的產(chǎn)品將做什么、如何使用以及您需要滿足哪些性能指標(biāo)。旦定義了這些要求,就可以將它們用作設(shè)計(jì)架構(gòu)和布局的輸入。
    的頭像 發(fā)表于 04-09 11:24 ?983次閱讀

    芯和半導(dǎo)體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場(chǎng)分析”EDA解決方案

    如下: 、2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝電磁仿真平臺(tái)Metis 具有豐富的布線前仿真分析功能,集成業(yè)界2.5D/
    的頭像 發(fā)表于 02-18 17:52 ?592次閱讀
    芯和半導(dǎo)體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場(chǎng)<b class='flag-5'>分析</b>”EDA<b class='flag-5'>解決方案</b>

    芯和半導(dǎo)體在DesignCon2024大會(huì)上發(fā)布針對(duì)下代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案

    包括: 2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝電磁仿真平臺(tái)Metis,具有豐富的布線前仿真分析功能,集
    的頭像 發(fā)表于 02-04 16:48 ?496次閱讀

    DesignCon2024 | 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對(duì)下代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場(chǎng)分析”EDA解決方案

    三天。 針對(duì)下代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案 發(fā)布亮點(diǎn) 2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝電磁
    發(fā)表于 02-02 17:19 ?724次閱讀
    DesignCon2024 | 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對(duì)下<b class='flag-5'>一</b>代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場(chǎng)<b class='flag-5'>分析</b>”EDA<b class='flag-5'>解決方案</b>

    新思科技攜手臺(tái)積公司推出“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)

    新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn),可用于異構(gòu)集成和“從架構(gòu)探索到簽核”的完整解決方案。
    的頭像 發(fā)表于 01-12 13:40 ?520次閱讀
    新思科技攜手臺(tái)積公司推出“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)<b class='flag-5'>一</b>設(shè)計(jì)平臺(tái)