聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
新思科技
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
798瀏覽量
50337
原文標(biāo)題:仿真分析:3DIC全流程解決方案的第一步
文章出處:【微信號(hào):Synopsys_CN,微信公眾號(hào):新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
半導(dǎo)體晶圓制造工藝流程
半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán),它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜,包含了很多步驟和技術(shù),下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步:晶圓生長(zhǎng)晶圓生長(zhǎng)是半導(dǎo)體
PCBA加工全流程解析:電子制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)
成成品產(chǎn)品的重要任務(wù)。本文將詳細(xì)介紹PCBA加工的全流程,從設(shè)計(jì)到成品,逐步解析每個(gè)環(huán)節(jié)的工藝和關(guān)鍵步驟。 PCBA加工電子制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)全流程解析 1. 電路板設(shè)計(jì)與制作: PCBA
郭光燦院士:邁出中國(guó)量子計(jì)算“軟實(shí)力”第一步
,是中國(guó)量子計(jì)算“軟實(shí)力”邁出的第一步。量子計(jì)算是國(guó)際前沿科技,也是中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之一。當(dāng)前,中國(guó)量子計(jì)算科技“硬實(shí)力”已居全球第一方陣,中國(guó)是世界上第三個(gè)具備超導(dǎo)量
散熱第一步是導(dǎo)熱
進(jìn)一步提高產(chǎn)品的使用壽命。
產(chǎn)品型號(hào)有多種規(guī)格可選擇(導(dǎo)熱系數(shù)1.0~5.0W/m.K)。
合肥傲琪電子的導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠片還應(yīng)用于對(duì)芯片、主板、功率管(MOS)、變壓器、模塊、PCB板、鋁基板
發(fā)表于 08-06 08:52
新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計(jì)解決方案
提供了一個(gè)統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案,通過(guò)新思科技3DIC Compiler加速?gòu)男酒较到y(tǒng)的各個(gè)階段的多裸晶芯片設(shè)計(jì)的探索和開發(fā)。此外,
新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,加速芯片創(chuàng)新
3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片(Multi-die)設(shè)計(jì)參考流程
發(fā)表于 07-09 13:42
?786次閱讀
維信諾斬獲2024 DIC AWARD 7項(xiàng)大獎(jiǎng)
7月3日,2024 DIC AWARD國(guó)際顯示技術(shù)創(chuàng)新大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海舉行。本屆DIC 展會(huì),維信諾國(guó)內(nèi)首發(fā)多款顯示器件產(chǎn)品,全場(chǎng)景顯示應(yīng)用終端新品齊亮相,一舉斬獲7項(xiàng)
電路仿真軟件如何使用 電路仿真軟件操作流程
第一步是下載電路仿真軟件,并按照安裝向?qū)У奶崾就瓿砂惭b過(guò)程。常見的電路仿真軟件有SPICE、Multisim、PSpice等。在安裝過(guò)程中,可以選擇安裝路徑和相關(guān)的組件,建議根據(jù)自己的需求進(jìn)行選擇。 打開軟件 安裝完成后,雙擊
電路仿真分析的方法步驟
電路仿真分析是一種通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件模擬電路的工作原理和性能的方法。它可以幫助電路設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過(guò)程中更好地了解和預(yù)測(cè)電路的行為,減少實(shí)際的試錯(cuò)成本。本文將介紹電路仿真
一顆芯片的典型設(shè)計(jì)流程
芯片設(shè)計(jì)流程的第一步是定義芯片的要求和規(guī)格。這包括定義您的產(chǎn)品將做什么、如何使用以及您需要滿足哪些性能指標(biāo)。一旦定義了這些要求,就可以將它們用作設(shè)計(jì)架構(gòu)和布局的輸入。
芯和半導(dǎo)體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場(chǎng)分析”EDA解決方案
如下: 一、2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝電磁仿真平臺(tái)Metis 具有豐富的布線前仿真分析功能,集成業(yè)界2.5D/
Prevayl的下一步是什么
Prevayl的下一步是什么2022年,Prevayl推出了SmartWear——這是世界上第一款采用臨床級(jí)心電圖增強(qiáng)的高性能服裝,其準(zhǔn)確性無(wú)與倫比。生物識(shí)別先驅(qū)還創(chuàng)建了一個(gè)功能齊全的智能服裝
芯和半導(dǎo)體在DesignCon2024大會(huì)上發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案
包括: 2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝電磁仿真平臺(tái)Metis,具有豐富的布線前仿真分析功能,集
DesignCon2024 | 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場(chǎng)分析”EDA解決方案
三天。 針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案 發(fā)布亮點(diǎn) 2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝電磁
發(fā)表于 02-02 17:19
?724次閱讀
新思科技攜手臺(tái)積公司推出“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)
新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn),可用于異構(gòu)集成和“從架構(gòu)探索到簽核”的完整解決方案。
評(píng)論