阿里云宣布核心產(chǎn)品大降價??；研究人員發(fā)現(xiàn)部分英特爾 CPU 存在嚴重漏洞

熱點新聞

1、阿里云宣布核心產(chǎn)品大降價模型即服務(wù)成新競爭點

阿里云今（26）日宣布史上最大規(guī)模降價，核心產(chǎn)品價格全線下調(diào)15％至50％，存儲產(chǎn)品最高降幅達50%。從IDC的最新報告來看，2022年下半年，國內(nèi)前五公有云服務(wù)商市場份額集中度比2021年下半年略有下降。其中，排名第一的阿里云，其IaaS+PaaS市場份額從去年同期的36.7%減到31.9%。阿里云此次降價，也意在進一步擴大公共云的用戶基數(shù)和規(guī)模，提升云計算的市場滲透率。

“企業(yè)合作專屬大模型的需求十分火爆?！卑⒗锇桶投聲飨鍯EO、阿里云智能CEO張勇稱，“通訊、電子產(chǎn)品、企業(yè)服務(wù)、金融信息，到交通、電力、油氣、服飾甚至乳制品等，幾乎每個行業(yè)都有許多企業(yè)找來?！?/span>

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、中國安全研究人員發(fā)現(xiàn)部分英特爾 CPU 存在嚴重漏洞， i7-6700/7700 可 100% 復現(xiàn)

馬里蘭大學和清華大學的網(wǎng)絡(luò)安全研究人員以及北京郵電大學的一個實驗室發(fā)現(xiàn)了一種適用于英特爾 CPU 的側(cè)信道攻擊漏洞，有點類似于 Meltdown，可能導致敏感數(shù)據(jù)泄露。該團隊在 Arxiv.org 上發(fā)表的一篇論文中提到，這種攻擊利用了瞬態(tài)執(zhí)行中的一個缺陷，“使得通過定時分析從用戶內(nèi)存空間中提取秘密數(shù)據(jù)成為可能”，瞬態(tài)執(zhí)行中 EFLAGS 寄存器的變化會影響條件碼跳轉(zhuǎn) (JCC) 指令的時序。

簡單來說，要想利用這個漏洞實現(xiàn)攻擊，首先應該通過 EFLAGS 寄存器觸發(fā)（包含秘密數(shù)據(jù)）編碼的瞬態(tài)執(zhí)行，然后測量 JCC 指令的執(zhí)行時間來獲取該編碼數(shù)據(jù)的內(nèi)容。上述研究人員已經(jīng)在多種芯片上測試了這個漏洞，發(fā)現(xiàn)它在 i7-6700 和 i7-7700 上“100% 成功”，在 i9-10980XE 上“部分成功”（測試平臺基于 Ubuntu 22.04 jammy，Linux 內(nèi)核版本 5.15.0）。

3、傳和碩將成蘋果iPhone15 Pro系列供應商

據(jù)報道，近日供應鏈傳出蘋果將和碩及立訊精密納入iPhone 15 Pro系列高端機型供應商。市場消息稱，蘋果增加供應鏈陣容，納入和碩及立訊精密成為iPhone15系列供應商，預計和碩將取得iPhone 15 Pro 12％的組裝份額，立訊精密則取得iPhone 15 Ultra 15％的組裝份額。

此前報道稱，蘋果今年iPhone 15系列新機高端機型機身邊框?qū)⑹锥雀挠谩扳伣饘佟辈馁|(zhì)，結(jié)束2017年以來iPhone高端機型采用不銹鋼的時代，同時，6.7英寸的旗艦機型將配備歷代iPhone最窄的屏幕邊框。

4、分析師稱臺積電正推進 3nm 工藝：當前良率 55%，每季度可提高 5 個百分點

根據(jù)報道，臺積電正“竭盡全力”地提高 3nm 工藝產(chǎn)能，滿足蘋果的大訂單需求。分析師認為臺積電當前在量產(chǎn)工藝、產(chǎn)量方面均出現(xiàn)了問題，導致交付時間推遲。

Arete Research 分析師Simpson 認為臺積電量產(chǎn)的蘋果 A17 Bionic 芯片（適用于 iPhone 15 Pro 機型）和 M3 系列 Apple Silicon 芯片仍處于開發(fā)階段，良率僅為 55%。臺積電有望按照計劃改進 3nm 良率，預估每個季度可以提高 5 個百分點。

5、日本將向Rapidus追加2600億日元補貼

據(jù)報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔宣布，將向Rapidus追加2600億日元（約合人民幣133億元）補貼，用于其投資計劃在北海道千歲市建設(shè)的工廠試驗生產(chǎn)線等。此前，日本經(jīng)產(chǎn)省已決定出資700億日元作為研發(fā)費用。國際上圍繞半導體開發(fā)的競爭趨于激烈，在此情況下日本經(jīng)產(chǎn)省欲投入共3300億日元的國費力爭研發(fā)新技術(shù)。

Rapidus將基于IBM的2nm制程技術(shù)研發(fā)，計劃在2025年試產(chǎn)邏輯芯片、2027年開始進行量產(chǎn)，公司計劃把高性能計算（HPC）和超低功耗視為兩大搶攻重點。Rapidus曾表示，在美國芯片巨頭IBM的支持下，它需要大約7萬億日元才能在2027年左右開始大規(guī)模生產(chǎn)先進的邏輯芯片。據(jù)悉，Rapidus于2022年成立，由豐田、NTT、索尼集團等8家公司共出資73億日元。

6、16.98 萬元起，豐田首款純電轎車 bZ3 開啟交付

作為豐田全新純電中型轎車，bZ3 基于 e-TNGA 架構(gòu)打造，搭載比亞迪提供的刀片電池和驅(qū)動電機，CLTC 綜合續(xù)航里程分別為 517km 與 616km。據(jù)介紹，豐田 bZ3 由一汽豐田獨家制造，三電技術(shù)由豐田和比亞迪合作研發(fā)。

這款新車長寬高分別為 4725*1835*1475mm，軸距 2880mm，配備 18 英寸的輪轂，風阻系數(shù)僅為 0.218，底盤采用前麥弗遜后 E 型多連桿結(jié)構(gòu)，屬于同級主流水平，采用后置驅(qū)動方式，電耗 11kWh / 100km。bZ3 的外觀設(shè)計與 bZ4X 相似，前臉采用封閉式設(shè)計，貫穿式 LED 日行燈凸顯新能源屬性。前大燈組為矩陣式全 LED 光源，造型犀利。車側(cè)線條流暢，懸浮式車頂、隱藏式門把手增加運動感。此外，它的 B、C 柱采用隱藏式設(shè)計。

新品技術(shù)

7、意法半導體推出功率量程更大的STM32 燒錄調(diào)試器，賦能下一代超低功耗應用

STLINK-V3PWR是意法半導體新推出的一款在線調(diào)試燒錄器，能夠準確地測量在任何一款STM32 微控制器 (MCU) 上運行的應用的功耗。

該產(chǎn)品的寬動態(tài)量程能夠處理物聯(lián)網(wǎng)和無線應用等功耗敏感的開發(fā)項目，可測量從納安到 500mA 的電流值，測量準確度保持在±0.5%。此外，該產(chǎn)品用一條 USB 數(shù)據(jù)線就可以為目標系統(tǒng)提供最高2A的電流，開發(fā)人員無需再單獨連接一個電源為電路板供電。

8、AMD 發(fā)布銳龍 Z1 / Extreme 處理器

AMD 正式推出了全新的銳龍 Z1 和 Ryzen Z1 Extreme 處理器，這兩款產(chǎn)品是專門針對手持游戲 PC 的產(chǎn)品，基于臺積電 4nm 工藝打造。

首先，銳龍Z1 Extreme 擁有 8 個 Zen 4 內(nèi)核，總計 16 線程，還配備了 12 個 RDNA 3 內(nèi)核以及 24MB 緩存，標稱可帶來 8.6 TFLOPS 的原始圖形性能，接近 10.28 TFLOPS 的索尼 PS5，遠超 Steam Deck 的 1.6 TFLOPS。相對的，Ryzen Z1 僅有 6 核 12 線程、4 個 GPU 核心和22MB 緩存，理論上強于 Valve 定制的“Aerith”芯片（Zen 2+RDNA 2）約 55%。

投融資

9、西湖智能視覺完成由中科創(chuàng)星領(lǐng)投的數(shù)千萬元天使輪融資

人工智能與計算成像融合公司西湖智能視覺科技（杭州）有限公司宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資。本次融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，西湖創(chuàng)新、西湖科創(chuàng)投等跟投，融資資金將用于持續(xù)提升核心技術(shù)，加速開發(fā)下一代低成本、低功耗、低帶寬、高通量的智能視覺成像系統(tǒng)。

西湖智能視覺聚焦智能視覺方向，著力于將實驗室原理樣機轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品，實現(xiàn)集成化和芯片化并最終將其大規(guī)模量產(chǎn)，是中科創(chuàng)星依托西湖大學科技成果轉(zhuǎn)化支持成立的企業(yè)。

10、中科卓爾獲A輪投資，核心技術(shù)團隊來自中科院光電所

近日，成都中科卓爾智能科技集團有限公司獲A輪投資，投資方包括成都量子聚益創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）。

中科卓爾創(chuàng)立于2018年，是一家從事精密光學、半導體材料及智能裝備等研發(fā)生產(chǎn)的公司，核心技術(shù)團隊主要來自中國科學院光電技術(shù)研究所，承接過國家多項重點研發(fā)項目、02專項等。

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