什么是阻焊層:
阻焊層又名阻焊劑或阻焊層是一種涂覆在PCB板表面上的聚合物。通過這樣做,這種聚合物將防止PCB由于潮濕等環(huán)境因素而降解,熱量等。話雖如此,阻焊層有三個(gè)主要目的。
防止氧化
防止焊橋
美觀的外觀
1.防止氧化:
氧化是金屬的常見問題。由于銅跡線是金屬,它們非常容易受到氧化。銅跡線上的氧化會影響其導(dǎo)電流能力,更糟糕的是,它可能導(dǎo)致短路,最終損壞電路板。因此,使用阻焊層將銅跡線與大氣密封,防止氧化。
2.防止焊橋:
焊橋是指焊接時(shí)在元件外部發(fā)生的意外焊料流動。這些焊橋?qū)⑴c附近的走線或焊盤形成連接,從而形成短路路徑。焊橋可能高度出現(xiàn)在帶有SMD組件的PCB板中,該組件和走線之間的空間很小或沒有空間。在PCB表面上應(yīng)用阻焊層將防止焊料流出指定區(qū)域,從而消除形成焊橋的可能性。
3.美學(xué):
最后,阻焊層給PCB板帶來美觀的外觀。綠色是最常用的顏色,但還有其他可用的顏色,如黑色、紅色、黃色、藍(lán)色等。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
今天是關(guān)于 PCB 阻焊層、PCB 阻焊
發(fā)表于 09-19 14:47
?3467次閱讀
阻焊層可以封住PCB,并在表面層的銅上提供一層保護(hù)膜。阻焊
發(fā)表于 12-08 09:40
?2620次閱讀
- solder mask。它是指pcb上要鋪綠油的地方,而這阻焊層使用的是負(fù)片輸出,所以在阻
發(fā)表于 05-21 10:13
層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。
在KiCad(以及其它EDA)中,阻焊
發(fā)表于 06-12 11:03
本文開始介紹了阻焊層的概念以及阻焊層的工藝要求以及工藝制作,其次闡述了助
發(fā)表于 03-12 13:39
?5.1w次閱讀
本文開始闡述了阻焊層的概念,其次對阻焊層的工藝要求和工藝制作進(jìn)行了詳細(xì)的闡述,最后解釋了
發(fā)表于 03-12 14:23
?4w次閱讀
阻焊層其實(shí)還可以叫開窗層、綠油層,它還有一個(gè)英文名solder mask。它是指pcb上要鋪綠油的地方,而這
發(fā)表于 04-19 15:52
?9448次閱讀
本文首先介紹了阻焊層的概念,其次介紹了阻焊層工藝要求及制作,最后闡述了
發(fā)表于 04-25 17:09
?3.3w次閱讀
阻焊層就是soldermask,是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出
發(fā)表于 01-01 17:03
?5095次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《沒有阻焊層的pcb開源.zip》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 07-18 10:29
?2次下載
大家在繪制PCB的時(shí)候會發(fā)現(xiàn)我們的EDA軟件當(dāng)中都存在阻焊層和鋼網(wǎng)層這兩個(gè)
發(fā)表于 01-18 08:10
?3128次閱讀
阻焊盤就是soldermask,是指板子上要上綠油的部分。 實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出,所以在
發(fā)表于 02-07 09:53
?1946次閱讀
本文要點(diǎn)PCB阻焊層的基礎(chǔ)知識。了解焊膏在PCB上的
發(fā)表于 07-18 17:34
?2748次閱讀
可靠性的關(guān)鍵角色。本文將深入探討阻焊層的定義、作用以及不同類型的阻焊
發(fā)表于 09-23 09:53
?346次閱讀
焊層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。 在KiCad(以及其它EDA)中,阻
發(fā)表于 11-12 12:22
?337次閱讀
評論