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XY6833ZA 5G AI核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT6833(天璣700)平臺

jf_87063710 ? 來源: jf_87063710 ? 作者: jf_87063710 ? 2023-05-11 10:19 ? 次閱讀

XY6833ZA 5G AI 核心板,非凡性能與連接,采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時 穩(wěn)定運行,尺寸僅為45mmx48mm x2.65mm,可嵌入到 各種智能產(chǎn)品中,助力智能產(chǎn)品便攜化及功能差異化。

采用臺積電 7nm 制程的5G SoC,2*Cortex-A76+6* Cortex-A55架構,搭載Android12.0操作系統(tǒng),主 頻最高達2.2GHz .內置 5G 雙載波聚合技術(2CC) 及雙5G SIM 卡功能,實現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實時連網(wǎng)功能,高性能低功耗。

圖形處理器采用ARM新一代Valhall架構,主頻高達950MHz的雙 核心Mali-G57 GPU,支持H.264、H.265/HEVC格式視 頻編碼,最高支持4K/30幀視頻錄制及播放.支持高性 能 LPDDR4X 內存頻率高達 2133MHz,支持UFS 2.2 高速閃存。

攝像頭提供更高像素攝像頭的選擇,最高可支持6400萬像素 的攝像頭,在暗光及夜間環(huán)境下硬件成像加速器(多幀降噪)可確保高質量的影像畫面。支持視頻分辨率 1080*2520,實現(xiàn)出色的 AI 相機強化功能,包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美顏等功能。

數(shù)據(jù)通訊,集成 5G LTE 連接性,可實現(xiàn)高能效的全球連接.內 置2.4G&5G雙頻WI-FI,支持 WiFi 5 (802.11 a/b/ g/n/ac)、BT5.1、支持1T1R、2T2R無線技術、 NSA/SA組網(wǎng)和5G雙載波聚合,支持100M以太網(wǎng) 讓通訊更順暢,選擇更靈活。

接口豐富,應用廣泛,多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、 USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等,另可擴展多路串口、以太網(wǎng)、U攝像頭、 NFC、指紋等外設。

基本參數(shù)

封裝方式:331LGA

CPU參數(shù):2xCortex-A76 2.2GHz;6xCortex-A55 2.0GHz

OS版本:Android 12.0

最大支持內存:48GB(RAM)+128GB(ROM)

顯示屏最大分辨率:1080*2520 支持FHD+

攝像頭最高像素:64MP

視頻解碼:4K 30fps H.264/H.265/VP9

視頻編碼:4K 30fps H.264/H.265

網(wǎng)絡頻段:1)、NR-SA:N1/N41/N77/N78/N79

2)、NR-NSA:N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39

3)、FDD-LTE:B1/B3/B5/B8

4)、TDD-LTE:B34/B38/B39/B40/B41

5)、WCDMA:B1/B5/B8

6)、TD-SCDMA:B34/B39

7)、EVDO/CDMA

8)、BC0

9)、GSM/EDGE

10)、850/900/1800/1900MHz

11)、Wi-Fi:2.4GHz/5GHz

12)、Bluetooth:BT 5.1

GNSS:GPS/GLONASS/北斗/QZSS/GALILEO

電壓特性:3.3V~4.4V, 3.8V Type

休眠電流:<10ma

工作電流:TBD

工作溫度:-20 ℃~+70℃

尺寸大?。?5.0 x48.0 x2.65mm

專注于聯(lián)發(fā)科、高光、紫光展銳等移動電信平臺,自主研發(fā)生產(chǎn)安卓智能模塊&方案定制開發(fā)&安卓物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)開發(fā)。行業(yè)領先,專業(yè)專注,關注我們,一起了解科技!

審核編輯黃宇

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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