0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Cadence與GUC在人工智能、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)方面展開合作,促進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展

Cadence楷登 ? 來(lái)源:Cadence楷登 ? 2023-05-09 15:06 ? 次閱讀

Cadence 112G-LR SerDes 在 GUC 的 HBM3/GLink/CoWoS 平臺(tái)上經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 112G-LR SerDes 在 Global Unichip Corp.(GUC)的 HBM3/GLink/CoWoS 平臺(tái)上經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證。這是兩家公司長(zhǎng)期緊密合作的又一豐碩成果,鞏固了 Cadence 的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位,繼續(xù)為現(xiàn)代化云數(shù)據(jù)中心的高帶寬、高可靠性產(chǎn)品提供高性能連接 IP。

GUC 的大芯片 CoWoS 平臺(tái)將 Cadence 112G-LR SerDes 的多個(gè)實(shí)例與 7.2Gbps HBM3 控制器和 PHY 以及臺(tái)積電 N7 工藝 GLink-2.5D die-to-die IP 集成在一起,代表了現(xiàn)實(shí)世界的 CPU、GPU、AI網(wǎng)絡(luò)芯片。Cadence 與 GUC 合作開發(fā)了中介層設(shè)計(jì),以滿足 112G-LR SerDes 通過(guò)硅(CoWoS-S)和有機(jī)(Cowos-R)中介層發(fā)送信號(hào)的高速信號(hào)完整性(SI)和電源完整性(PI)要求。112G-LR SerDes 已在 GUC CoWoS 平臺(tái)上經(jīng)過(guò)驗(yàn)證,在大規(guī)模人工智能/高性能計(jì)算/網(wǎng)絡(luò)芯片條件下表現(xiàn)出卓越的性能和穩(wěn)定性。

“我們基于臺(tái)積電 CoWoS 技術(shù)的人工智能/高性能計(jì)算/網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)滿足系統(tǒng)層面的高功率、高速度要求,體現(xiàn)了我們?cè)谔峁┩暾南冗M(jìn)封裝解決方案方面的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位,”GUC 首席技術(shù)官 Igor Elkanovich 說(shuō)道,“Cadence強(qiáng)大且具有量產(chǎn)質(zhì)量的 112G SerDes 有助于我們釋放可擴(kuò)展、多芯片人工智能、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)解決方案的新潛力?!?/p>

“Cadence 112G-LR SerDes 在基于臺(tái)積電 CoWoS 技術(shù)的 GUC 平臺(tái)上成功經(jīng)過(guò)驗(yàn)證,這是設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)在 2.5D 多芯片封裝解決方案展開合作的典范,”臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部負(fù)責(zé)人 Dan Kochpatcharin 說(shuō)道,“Cadence 領(lǐng)先的 IP 解決方案與臺(tái)積電的先進(jìn)技術(shù)相結(jié)合,可實(shí)現(xiàn)人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新。”

“我們與 GUC 的成功合作體現(xiàn)了 Cadence 如何通過(guò)我們的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)(Intelligent System Design)戰(zhàn)略提供卓越的 SoC 設(shè)計(jì),”Cadence 公司副總裁兼 IP 事業(yè)部總經(jīng)理 Sanjive Agarwala 說(shuō)道,“Cadence112G-LR/ELR PAM4 SerDes IP 系列產(chǎn)品已被廣大客戶用于實(shí)現(xiàn)人工智能、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和 5G SoC 設(shè)計(jì)。這一里程碑?dāng)U大了我們的合作,使 GUC 能夠證明其開創(chuàng)性 CoWoS 平臺(tái)的強(qiáng)大實(shí)力,同時(shí)鞏固了 Cadence 在高性能連接 IP 產(chǎn)品方面的領(lǐng)導(dǎo)地位?!?/p>

Cadence 112G-LR SerDes 采用了業(yè)界領(lǐng)先的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)技術(shù),可提供卓越的長(zhǎng)距離性能、出色的裕量以及優(yōu)化的功耗和面積。該 IP 提供多速率支持,包括 PAM4 模式下的 112/56Gbps,以及 NRZ 模式下的 56Gbps 和更低的數(shù)據(jù)速率。該 IP 支持標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)封裝技術(shù)。

112G-LR SerDes IP 是 Cadence IP 產(chǎn)品組合的一部分,支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)(Intelligent System Design)戰(zhàn)略,助力實(shí)現(xiàn)卓越的 SoC 設(shè)計(jì)。

關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,擁有超過(guò) 30 年的計(jì)算軟件專業(yè)積累?;诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 控制器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    112

    文章

    16419

    瀏覽量

    178803
  • Cadence
    +關(guān)注

    關(guān)注

    65

    文章

    926

    瀏覽量

    142300
  • 封裝技術(shù)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    12

    文章

    550

    瀏覽量

    68008
  • 人工智能
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1792

    文章

    47525

    瀏覽量

    239259
  • 先進(jìn)封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    421

    瀏覽量

    265

原文標(biāo)題:Cadence 與 GUC 在人工智能、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)方面展開合作,促進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展

文章出處:【微信號(hào):gh_fca7f1c2678a,微信公眾號(hào):Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    先進(jìn)封裝成為AI時(shí)代的核心技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新

    引言 隨著人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的快速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇。計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和能源效率需求的持續(xù)提升,使得
    的頭像 發(fā)表于 12-24 09:32 ?541次閱讀
    <b class='flag-5'>先進(jìn)</b><b class='flag-5'>封裝</b>成為AI時(shí)代的核心<b class='flag-5'>技術(shù)發(fā)展</b>與創(chuàng)新

    人工智能半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

    人工智能 (AI) 半導(dǎo)體和封裝技術(shù)正在快速發(fā)展,這得益于 AI 和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用
    的頭像 發(fā)表于 11-24 09:54 ?620次閱讀
    <b class='flag-5'>人工智能</b>半導(dǎo)體及<b class='flag-5'>先進(jìn)</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術(shù)發(fā)展</b>趨勢(shì)

    嵌入式和人工智能究竟是什么關(guān)系?

    人工智能的結(jié)合,無(wú)疑是科技發(fā)展中的一場(chǎng)革命。人工智能硬件加速中,嵌入式系統(tǒng)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和重要性,發(fā)揮著不可或缺的作用。通過(guò)深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
    發(fā)表于 11-14 16:39

    智能駕駛技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

    智能駕駛技術(shù)是當(dāng)前汽車行業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)之一,它融合了傳感器技術(shù)人工智能、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等多種
    的頭像 發(fā)表于 10-23 15:41 ?843次閱讀

    《AI for Science:人工智能驅(qū)動(dòng)科學(xué)創(chuàng)新》第6章人AI與能源科學(xué)讀后感

    探討了人工智能如何通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)能源科學(xué)的進(jìn)步,為未來(lái)的可持續(xù)發(fā)展提供了強(qiáng)大的支持。 首先,書中通過(guò)深入淺出的語(yǔ)言,介紹了人工智能在能源領(lǐng)域的基本概念和
    發(fā)表于 10-14 09:27

    AI for Science:人工智能驅(qū)動(dòng)科學(xué)創(chuàng)新》第4章-AI與生命科學(xué)讀后感

    。 4. 對(duì)未來(lái)生命科學(xué)發(fā)展的展望 閱讀這一章后,我對(duì)未來(lái)生命科學(xué)的發(fā)展充滿了期待。我相信,人工智能技術(shù)的推動(dòng)下,生命科學(xué)將取得更加顯著
    發(fā)表于 10-14 09:21

    《AI for Science:人工智能驅(qū)動(dòng)科學(xué)創(chuàng)新》第二章AI for Science的技術(shù)支撐學(xué)習(xí)心得

    人工智能在科學(xué)研究中的核心技術(shù),包括機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等。這些技術(shù)構(gòu)成了AI for Science的基石,使得AI能夠處理和分析復(fù)雜的數(shù)據(jù)集,從而發(fā)現(xiàn)隱藏在數(shù)據(jù)中的模式和規(guī)
    發(fā)表于 10-14 09:16

    《AI for Science:人工智能驅(qū)動(dòng)科學(xué)創(chuàng)新》第一章人工智能驅(qū)動(dòng)的科學(xué)創(chuàng)新學(xué)習(xí)心得

    ,無(wú)疑為讀者鋪設(shè)了一條探索人工智能(AI)如何深刻影響并推動(dòng)科學(xué)創(chuàng)新的道路。閱讀這一章后,我深刻感受到了人工智能技術(shù)科學(xué)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用潛力以及其帶來(lái)的革命性變化,以下是我個(gè)人的學(xué)習(xí)
    發(fā)表于 10-14 09:12

    risc-v人工智能圖像處理應(yīng)用前景分析

    的兼容性和可靠性,并為其人工智能圖像處理領(lǐng)域的應(yīng)用提供更有力的保障。 綜上所述,RISC-V人工智能圖像處理領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。其開源性、靈活性、低功耗和
    發(fā)表于 09-28 11:00

    名單公布!【書籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.44】AI for Science:人工智能驅(qū)動(dòng)科學(xué)創(chuàng)新

    大力發(fā)展AI for Science的原因。 第2章從科學(xué)研究底層的理論模式與主要困境,以及人工智能三要素(數(shù)據(jù)、算法、算力)出發(fā),對(duì)AI for Science的技術(shù)支撐進(jìn)行解讀。 第3章介紹了
    發(fā)表于 09-09 13:54

    RISC-V中國(guó)的發(fā)展機(jī)遇有哪些場(chǎng)景?

    :RISC-V處理器性能和能效比方面表現(xiàn)出色,適用于數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算領(lǐng)域的需求。 自主可控:RISC-V的開源特性使得中國(guó)可以在這一領(lǐng)
    發(fā)表于 07-29 17:14

    FPGA人工智能中的應(yīng)用有哪些?

    定制化的硬件設(shè)計(jì),提高了硬件的靈活性和適應(yīng)性。 綜上所述,F(xiàn)PGA人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊,不僅可以用于深度學(xué)習(xí)的加速和云計(jì)算的加速,還可以針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行定制化計(jì)算,為
    發(fā)表于 07-29 17:05

    人工智能芯片封裝新篇章:先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)航者

    隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,AI芯片作為支撐AI算法運(yùn)行的核心硬件,其性能要求日益提高。為滿足復(fù)雜AI算法的高效運(yùn)行需求,AI芯片不僅需要具備強(qiáng)大的
    的頭像 發(fā)表于 03-14 09:35 ?867次閱讀
    <b class='flag-5'>人工智能</b>芯片<b class='flag-5'>封裝</b>新篇章:<b class='flag-5'>先進(jìn)技術(shù)</b>的領(lǐng)航者

    人工智能芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

    )和集成電路的飛速發(fā)展,人工智能芯片逐漸成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在后摩爾時(shí)代,AI 芯片的算力提升和功耗降低越來(lái)越依靠具有硅通孔、微凸點(diǎn)、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點(diǎn)的先進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 03-04 18:19 ?1789次閱讀
    <b class='flag-5'>人工智能</b>芯片<b class='flag-5'>先進(jìn)</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>

    嵌入式人工智能的就業(yè)方向有哪些?

    于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、城市建設(shè)、金融、航天軍工等多個(gè)領(lǐng)域。新時(shí)代發(fā)展背景下,嵌入式人工智能已是大勢(shì)所趨,成為當(dāng)前最熱門的AI商業(yè)化途徑之一。
    發(fā)表于 02-26 10:17