隨著電子產品集成度的提高，處理器速度、開關速率和接口速率不斷提高，ESD防護、防雷、浪涌保護EMI/EMC等電路保護與電磁兼容技術在電子系統(tǒng)中的重要性日益凸顯，過流、過壓保護器件選擇和應用、傳導電磁干擾和輻射電磁干擾如何消除，EMC在設計過程中，測試環(huán)境和解決方案都成為工程師的難點和挑戰(zhàn)。
電路保護技術升級催生元件選擇挑戰(zhàn)
電路保護是電路設計的基礎學科，是很容易出現問題的部分，也是容易被忽視的問題。ESD幾乎每防雷設計、過流保護等問題幾乎困擾著每一位電路設計工程師。事實上，在通信、消費、軍工、航空航天等領域，ESD它通常是導致電路故障的罪魁禍首。
認識到ESD、過壓、浪涌、過熱等現象的巨大危害，保護裝置制造商也在不斷推出各種新產品，以滿足設計需求。除了關注伏特性、保護水平等因素外，新的電路保護裝置還需要考慮更多的其他問題。例如，電子設備越來越薄，為了滿足尺寸限制，在較小的占地面積內提供電路保護，保護裝置制造商需要開發(fā)較小的部件，需要不斷提高部件的能量密度；同時，接口維持信號的完整性，必須考慮保護裝置的電容，保護方案必須遵循接口的發(fā)展趨勢，確保接口的可靠性；此外，還需要考慮保護裝置的抗沖擊次數、抗震、防潮等特點。
電路保護裝置通常包括過壓保護裝置和過流保護裝置。開發(fā)生產的過壓保護裝置包括TVS二極管瞬態(tài)抑制，MOV壓敏電阻、MLV貼片壓敏電阻，GDT陶瓷氣體放電管，SPG玻璃氣體放電管TSS半導體固體放電管，ESD靜電二極管等。PTC自恢復保險絲為主。工程師需要根據各種部件的特點和不同的應用類型進行選擇。
審核編輯黃宇
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發(fā)表于 06-14 07:39
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