XR專用芯片廠商萬有引力再獲億元融資，元宇宙細分賽道還有掘金機會

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）業(yè)內(nèi)拆解數(shù)據(jù)顯示，處理器占AR/VR硬件成本的3成到4成左右，XR芯片正是其中的關鍵元器件之一，Pico 4的拆解顯示，芯片占硬件綜合成本的31%。

Pico 4（8+128G）硬件綜合成本構成
數(shù)據(jù)源：wellsennXR（電子發(fā)燒友網(wǎng)制圖）

目前，XR設備的國內(nèi)外芯片企業(yè)有高通、英偉達、AMD、華為、晶晨、瑞芯微、全志科技等。其中高通的XR芯片被大多數(shù)下游設備廠商所采用，高通的驍龍XR系列芯片在VR設備市場占據(jù)了九成以上的份額。

在元宇宙產(chǎn)業(yè)鏈中，XR芯片作為關鍵的元器件，國內(nèi)廠商一直在該領域不斷投入，以期實現(xiàn)技術突破，并且與中高端XR芯片廠商高通打出差異化競爭優(yōu)勢。目前，在XR芯片領域，國內(nèi)廠商還有光舟半導體、萬有引力等初創(chuàng)公司。

其中光舟半導體從2020年成立至今，已經(jīng)完成了4輪融資。最近的一次融資是在2022年完成了B輪融資，該輪融資還獲得了字節(jié)跳動的投資。可以發(fā)現(xiàn)，“元宇宙”領域的頭部廠商都在完善自身的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

就在近期，另一家XR芯片研發(fā)公司萬有引力也完成數(shù)億元人民幣的 Pre-A+輪融資，此次融資由歌爾股份、PICO、米哈游、三七互娛聯(lián)合出資設立的同歌創(chuàng)投領投。資料顯示，募集的資金主要用于團隊擴張、流片生產(chǎn)和下一代芯片的研發(fā)，預計其首款芯片將在2024年量產(chǎn)。

萬有引力成立于2021年，目前致力于打造XR專用芯片平臺，以及軟硬件解決方案。其官網(wǎng)介紹，公司將推出GravityXR?? 仿生視覺芯片，在顯示、感知、圖像等方面具備硬件加速處理的定制化設計，提供多傳感器接口以及與之對應的感知、圖像算法應用以及高分辨/高幀率的顯示接口、顯示效果增強技術。

XR芯片需要處理圖像和數(shù)據(jù)，同時由于需要進行語音交互、手勢交互等交互功能，還需要比手機芯片有更低的延遲，另一方面，隨著XR設備加入越來越多功能，對XR芯片的性能要求也隨之提高，朝著高性能、高算力、低功耗、小尺寸、更好的拓展性等方向發(fā)展。

作為核心元器件，主控芯片的性能從根本上決定了不同AR/VR設備的連接穩(wěn)定性、功耗、延遲等性能表現(xiàn)與特色功能。采用XR專用芯片能夠大幅度提升XR設備的整體性能。據(jù)了解，萬有引力的GravityXR?? 仿生視覺芯片將大幅提升用戶體驗的同時優(yōu)化系統(tǒng)的能耗表現(xiàn)。

2022年，借著“元宇宙”的外殼，XR產(chǎn)業(yè)紅極一時。當市場冷靜下來，業(yè)內(nèi)人士開始思考哪條細分賽道才是有價值，并且值得投入的。盡管2023年，“元宇宙”的風頭被AI搶去，但是“元宇宙”產(chǎn)業(yè)鏈上的玩家依舊專注在這個領域，并且通過資本力量持續(xù)投入，未來整個產(chǎn)業(yè)鏈也將逐漸成熟。