基板表面銅箔剝離測(cè)試——復(fù)合箔試樣制備與測(cè)試流程探討

隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品向小型化、多功能化方向不斷發(fā)展，印制電路板的制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步。為了適應(yīng)這一趨勢(shì)，電路板向多層化、高集成化、高密度化方向發(fā)展，印制基板圖形的線寬和間距也越來(lái)越向微細(xì)化方向發(fā)展。為了保證電路板的可靠性能，對(duì)基板材料的要求也越來(lái)越高，如在精細(xì)線路中需要使用具有更高剝離性的薄型化銅箔，以及能夠有效減少或避免蝕刻線路時(shí)產(chǎn)生的“側(cè)蝕”現(xiàn)象。

然而，生產(chǎn)和處理這種超薄銅箔是困難的，因?yàn)楫?dāng)制備或加工時(shí)，它會(huì)起皺或撕裂。將超薄銅箔用作多層印刷線路板的外層時(shí)也會(huì)發(fā)生類似的問(wèn)題。因此，需要一種對(duì)超薄銅進(jìn)行加工而避免這些問(wèn)題的方法。目前常用的解決辦法是將超薄銅箔電沉積在金屬載體箔上制成復(fù)合箔，可直接對(duì)復(fù)合箔進(jìn)行生產(chǎn)和加工處理之后再將載體箔與復(fù)合箔分離即可。

但是，這種復(fù)合箔需要解決的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題是載體箔與超薄銅箔的分離問(wèn)題，這也是生產(chǎn)超薄銅箔的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此，本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將著重介紹基板表面銅箔剝離測(cè)試的目的和方法。

一、測(cè)試目的

基板表面銅箔剝離測(cè)試的主要目的是評(píng)估基板載體箔與銅箔之間的剝離強(qiáng)度。通過(guò)這項(xiàng)測(cè)試，可以了解基板表面銅箔在不同制造工藝和處理方法下的剝離性能，為印制電路板的制造提供科學(xué)的依據(jù)和指導(dǎo)。

二、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

參考《GBT5230-2020 印制板用電解銅箔》和《GB/T 29847-2013 印制板用銅試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)要求

三、測(cè)試儀器

1、萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)

2、箔材90°剝離夾具和10N氣動(dòng)拉伸夾具

3、試驗(yàn)條件

試驗(yàn)溫度:室溫25°C左右

載荷傳感器:50N(0.5級(jí))

夾具1:10N氣動(dòng)拉伸夾具

夾具2:箔材90°剝離夾具

試驗(yàn)速率:50mm/min

四、測(cè)試辦法

1、試樣的制備

參考《GB/T 5230-2020印制板用電解銅箔》和《GB/T 29847-2013 印制板用銅試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)要求，本次試驗(yàn)使用帶銅箔基板進(jìn)行剝離測(cè)試。基板長(zhǎng)度為 70X35 mm，基板上已刻有銅，測(cè)試前先將銅箔一端剝開(kāi)，方便氣動(dòng)夾具夾住。

2、試驗(yàn)介紹

使用萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)對(duì)基板銅進(jìn)行90剝離試驗(yàn)，先將基板放入箔材90剝離夾具上下兩組滾輪之間，再將銅箔剝開(kāi)引出的一頭用 10 N氣動(dòng)夾具夾住，設(shè)定剝離速度為 50 mm/min，剝離行程為 20 mm,測(cè)試結(jié)束后記錄下測(cè)試開(kāi)始行程5 mm后到測(cè)試結(jié)束前2 mm行程時(shí)的平均剝離載荷和最大峰值平均載荷數(shù)據(jù)。

3、測(cè)試流程

準(zhǔn)備試樣：使用符合標(biāo)準(zhǔn)要求的帶銅箔基板，長(zhǎng)度為70X35 mm。在測(cè)試前將銅箔一端剝開(kāi)，方便夾具夾住。

設(shè)定試驗(yàn)條件：試驗(yàn)溫度為室溫25°C，載荷傳感器使用50N（0.5級(jí)），夾具1使用10N氣動(dòng)拉伸夾具，夾具2使用箔材90°剝離夾具，試驗(yàn)速率設(shè)定為50mm/min。

將試樣放入箔材90°剝離夾具上下兩組滾輪之間，再將銅箔剝開(kāi)引出的一頭用10N氣動(dòng)夾具夾住。

開(kāi)始試驗(yàn)：?jiǎn)?dòng)萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)，設(shè)定剝離速度為50mm/min，剝離行程為20mm。測(cè)試過(guò)程中記錄下測(cè)試開(kāi)始行程5mm后到測(cè)試結(jié)束前2mm行程時(shí)的平均剝離載荷和最大峰值平均載荷數(shù)據(jù)。

結(jié)束試驗(yàn)：當(dāng)試驗(yàn)完成時(shí)，將試樣從夾具中取出并記錄下試驗(yàn)結(jié)果。

分析結(jié)果：分析試驗(yàn)結(jié)果，得出基板表面銅箔的剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)，用于評(píng)估印制電路板工藝水平和制造質(zhì)量。

結(jié)論：

綜上所述，使用萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)，配合使用氣動(dòng)拉伸夾具和箔材90°剝離夾具，可以滿足《GB/T 5230-2020 印制板用電解銅》和《GB/T 29847-2013 印制板用銅試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)要求，能夠準(zhǔn)確測(cè)得基板上銅箔的剝離載荷和曲線,為基板銅箔剝離性能判定提供直觀的依據(jù)。能為帶銅箔印制板的開(kāi)發(fā)，品質(zhì)管理，以及規(guī)范化提供了直觀的數(shù)據(jù)支持與應(yīng)用保障。

以上就是小編介紹的基板表面銅箔剝離測(cè)試內(nèi)容，希望可以給大家?guī)?lái)幫助！如果您還想了解更多關(guān)于基板表面銅箔的厚度標(biāo)準(zhǔn)、pcb銅箔與基材的結(jié)合力、銅箔基板的結(jié)構(gòu)組成和銅箔基板制造流程等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！

審核編輯 黃宇