帶你了解PCB板灌封膠

PCB板灌封膠主要有三種，分別是聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢？下面為大家具體分析下三種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)。

一、聚氨脂灌封膠

溫度要求，不超過100攝氏度，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。

優(yōu)點(diǎn)：低溫性優(yōu)良，防震性能是三種之中*的。

缺點(diǎn)：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。

適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。

二、環(huán)氧樹脂灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。

缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

適用范圍：適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。

三、有機(jī)硅灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀;

具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂;

具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性;

對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物;

具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;

具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù);

粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面;

可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;

固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。

缺點(diǎn)：價格高，附著力差。

適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

在眾多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)，如何選擇自己需要的電子灌封膠呢。當(dāng)然是要首先明確自己產(chǎn)品的特性和需要的要求，根據(jù)自己工藝的要求，去采購合適的產(chǎn)品。

目前PCB電路板常用的灌封膠有三種，聚氨酯灌封膠，有機(jī)硅灌封膠以及環(huán)氧樹脂灌封膠。PCB電路板使用的話，這幾種該如何選擇？下面一起來拜高看看吧！

聚氨酯灌封膠：對溫度要求不能超過100℃，需要在真空條件下進(jìn)行，灌封后容易有氣泡產(chǎn)生。粘接強(qiáng)度在環(huán)氧灌封膠和有機(jī)硅灌封膠之間。

低溫性優(yōu)良，防震性能在三者之間最好。但是不耐高溫，韌性較差，固化后表面不夠平滑，抗化學(xué)性能一般。

適用于發(fā)熱量不高的電子元器件，室內(nèi)用電器。

（雙組份聚氨酯電子灌封膠）

有機(jī)硅灌封膠：耐沖擊，耐老化，耐物理性能好。在冷熱環(huán)境下均可保持其性能。電氣性能和絕緣性能良好，易返修。有機(jī)硅灌封膠的粘度低，流動性好，易灌封。并且可以有效提高元器件的安全系數(shù)和散熱性。

但是附著力比較差，保密性不夠好，并且價格高。

適用于長期在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

環(huán)氧樹脂灌封膠：耐高溫，電氣絕緣能力優(yōu)渥，固化前后都很穩(wěn)定，對多種金屬和多孔底材都有著優(yōu)秀的附著力，并且操作簡單。

不夠抗冷，不適用于低溫環(huán)境下，冷熱沖擊后容易出現(xiàn)裂縫從而導(dǎo)致器件損壞。固化后的環(huán)氧樹脂灌封膠韌性不夠，硬度較高且脆。

適用于常溫環(huán)境下的電子元器件，并且對環(huán)境力學(xué)性沒有過多要求。

PCB電路板常用的灌封膠，每一種都有不同的性能，優(yōu)缺點(diǎn)，要選擇合適的進(jìn)行操作，不要盲目選擇和使用，根據(jù)施工工藝和器件要求來選擇。

科普一下紅膠：

紅膠是一種聚烯化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠屬于SMT材料。本文將帶領(lǐng)大家來了解pcb板上的紅膠是什么、pcb上紅膠有什么作用、pcb貼片加工中紅膠的作用以及SMT紅膠標(biāo)準(zhǔn)流程。

pcb板上的紅膠是什么

在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流焊一次，波峰焊一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心點(diǎn)點(diǎn)上紅膠，可以在過波峰焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。

SMT「紅膠」制程？其實(shí)其正確名稱應(yīng)該是SMT「點(diǎn)膠」制程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實(shí)際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經(jīng)常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理。

卡夫特：廣東恒大新材料科技有限公司

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審核編輯 ：李倩