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一、什么是NFC設(shè)備
NFC(Near Field Communication,近場通訊)設(shè)備是一種無線通訊技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)近距離無線通訊和數(shù)據(jù)交換。它基于射頻識別技術(shù)(RFID)和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù),使用無線電波在設(shè)備之間傳輸信息。
NFC設(shè)備通常由兩個部分組成:一個是讀取器/寫入器,用于讀取和寫入NFC標簽或設(shè)備上的信息;另一個是NFC標簽或設(shè)備,用于存儲和傳輸信息。例如,手機可以作為一個NFC讀取器/寫入器,而NFC標簽可以是一張普通的紙片,上面寫著信息,可以被手機讀取和寫入信息。
NFC技術(shù)在日常生活中有廣泛的應(yīng)用,例如移動支付、公共交通、智能家居、票務(wù)服務(wù)等。用戶可以使用NFC設(shè)備來支付商品或服務(wù)、進入公共交通或文化場館、控制家庭電器、獲取票務(wù)信息等等。同時,NFC技術(shù)也為企業(yè)提供了更多的商業(yè)機會,例如推廣活動、提供客戶服務(wù)等等。
總之,NFC設(shè)備是一種方便、快捷的無線通訊技術(shù),可以為用戶提供更加便利的生活體驗,并為企業(yè)提供更多的商業(yè)機會。
二、NFC設(shè)備防靜電必要性
近場通訊(NFC)設(shè)備接口防靜電是非常重要的,因為靜電可能會對設(shè)備性能產(chǎn)生負面影響,甚至導致設(shè)備損壞。在NFC設(shè)備接口中,電荷可能會在設(shè)備的金屬部件上積累,并在接口周圍產(chǎn)生電場。如果靜電不被適當?shù)靥幚?,它可能會對設(shè)備造成損害。
三、NFC設(shè)備接口防靜電方案
以下是一些常見的防止靜電對NFC設(shè)備接口產(chǎn)生影響的方法:
使用金屬屏蔽罩、使用靜電消除器、使用接口防靜電器件,目前來講使用防靜電器件ESD是最有效,性價比高的方案,需提供18V 以上的防靜電保護器件。上海雷卯給一下系列器件提供了板級的設(shè)計方案
NXP NTAG21x系列
NXP MIFARE Classic系列
NXP MIFARE DESFire系列
NXP MIFARE Ultralight系列
Sony FeliCa系列
STMicroelectronics ST25系列
Infineon SLE系列
Broadcom BCM2079x系列
AMS AS395x系列
本文討論的是保護這些芯片的上海雷卯的大回掃ESD器件ULC2421CS和ULC2442CS用于手機,手表,手環(huán)等小型設(shè)備上。
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四、什么是電路防靜電回掃技術(shù)(snap-back)
Snap-back技術(shù)是一種常用的電子電路技術(shù),用于保護電子設(shè)備免受靜電放電(ESD)的影響。ESD會在兩個電位不同的物體之間產(chǎn)生高電壓放電,這可能會損壞電子元件。Snap-back技術(shù)通過使用帶有負阻區(qū)域的半導體結(jié)構(gòu)來保護電路。
四、什么是電路防靜電回掃技術(shù)(snap-back)
當發(fā)生ESD事件時,Snap-back設(shè)備會觸發(fā)并吸收大電流,導致器件的電壓顯著下降。這種電壓下降有助于防止ESD損壞器件,通過限制能夠耗散的能量。ESD事件過后,Snap-back設(shè)備會自動返回到正常狀態(tài),使電路恢復正常工作。
Snap-back技術(shù)通常用于各種電子元件中,包括二極管、晶體管和集成電路(IC)。它是一種有效的保護ESD的方法,可以確保電子電路在廣泛應(yīng)用中可靠運行。
五、電路防靜電回掃技術(shù)的優(yōu)點
Snap-back技術(shù)具有以下優(yōu)點:
高可靠性:Snap-back技術(shù)可以有效保護電子元件免受ESD損害,從而提高電路的可靠性和穩(wěn)定性。
快速響應(yīng):Snap-back技術(shù)可以在毫秒級別內(nèi)響應(yīng)ESD事件,保護電路免受瞬間高電壓的影響。
自動恢復:一旦ESD事件過去,Snap-back設(shè)備可以自動恢復正常狀態(tài),使電路恢復正常工作。
低功耗:Snap-back技術(shù)可以在不消耗太多功率的情況下保護電路免受ESD干擾。
成本低廉:Snap-back技術(shù)可以采用標準半導體工藝制造,使其成本相對較低。
總之,Snap-back技術(shù)是一種高效、可靠且經(jīng)濟實用的ESD保護技術(shù),適用于各種電子設(shè)備和應(yīng)用場景。
總結(jié)
電子產(chǎn)品的接口防護需用過壓保護器件,很多工程師意識到要用保護器件,但由于選型不當或沒按照ESD電路PCB設(shè)計原則,造成產(chǎn)品靜電測試或EMC測試不通過,產(chǎn)品多次驗證測試,浪費人力財力,造成產(chǎn)品延遲上市的事情總有發(fā)生,或過度設(shè)計,造成成本壓力。
審核編輯:劉清
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