0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

實現(xiàn)創(chuàng)新升級替代,先楫半導體助力中國MCU“快道超車”

331062281 ? 來源:先楫半導體HPMicro ? 2023-04-11 10:36 ? 次閱讀

2023年4月7日-9日,由工信部和深圳市人民政府主辦的中國電子信息博覽會(CITE2023)在深圳福田會展中心舉行。而作為本次展會的核心論壇活動 — “中國電子元器件創(chuàng)新與供應鏈安全發(fā)展峰會” 于4月8日上午9:30 在深圳福田會展中心5F會議室牡丹廳拉開帷幕。上海先楫半導體科技有限公司受邀參與本次論壇,并現(xiàn)場進行了主題為《高性能MCU發(fā)展趨勢和創(chuàng)新型替代分析》的分享,收獲了眾多好評。

作為國際半導體行業(yè)的資深人士,先楫半導體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新、未來方向等,并對作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享,結合動蕩的國際形勢和不確定的供應鏈風險,Danny 分享了先楫半導體在國產(chǎn)高性能 MCU 領域的發(fā)展方向:

1. 超強計算能力。隨著邊緣計算、人工智能、機器人控制等技術的快速進步,行業(yè)應用要求MCU擁有更高的算力,能完成更加智能、復雜的運算。MCU的主頻快速提升,從一兩百兆提升到800MHz及以上,甚至跨入GHz領域。先楫的半導體的HPM6000 系列在40納米工藝上實現(xiàn)了GHz的突破,并在多核、FPU、DSP等領域開發(fā)了增強算力的硬件加速,從而使先楫的MCU在整體性能和Coremark的跑分上都處于業(yè)界中的領先地位。

2. 精準控制能力。MCU作為集運算、控制于一體的微控制器,除了高性能的CPU,必須具備精準、實時的控制能力。先楫HPM6000 系列中的16bit 分辨率的ADC、 12bit DAC, 高速模擬比較器,雙精度FPU和皮秒級的高精度PWM等模塊能極大幫助客戶實現(xiàn)精準的信號采集、運算和控制。同時,MCU上集成可編程邏輯單元可以提高系統(tǒng)的魯棒性和穩(wěn)定性。

3. 卓越通訊能力。不管是“黑燈”工廠還是“瓦特流+比特流”,工業(yè)領域中的通訊具有高速,實時和多樣的特性,因此支持強大和豐富的通訊協(xié)議的能力是高性能MCU的必備。HPM6000包括了常見的UART、SPI、I2C等外設資源,還增加了像千兆以太網(wǎng)、高速USB、CAN-FD,甚至Ether CAT、TSN等更高帶寬,更好的抗干擾能力的功能模塊。

4. 出色多媒體能力。更友好的人機交互能力、智能和簡潔的人機交互方式是未來的發(fā)展方向,這也對MCU提出了更強的多媒體處理能力的要求。先楫的HPM6000集成了支持 OPEN-VG 的2.5D GPU,和低功耗的自主研發(fā)的圖形加速模塊,還配有RGB,MIPI,LVDS等顯示接口,及雙目攝像頭、數(shù)字麥克風等多媒體輸入,多媒體能力完全媲美傳統(tǒng)的AP方案。

先楫半導體將在以上領域中持續(xù)地迭代、完善和創(chuàng)新,向中國和全球的MCU市場推出有特色的高性能MCU產(chǎn)品。

Danny 認為,“我們正處在產(chǎn)業(yè)升級的關鍵時期,技術和產(chǎn)品的升級對作為核心器件的MCU提出了更為嚴格的要求,基于這樣的背景下,國外各原廠大力投入高性能MCU開發(fā)。打造國產(chǎn)自主可控、國際領先的高性能MCU是先楫半導體的使命和價值體現(xiàn)!先楫半導體正是聚焦于填補這一市場空白?!?/p>

“先楫半導體致力于高性能嵌入式控制器芯片及解決方案開發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實現(xiàn)量產(chǎn),今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質量為本,所有產(chǎn)品均通過嚴格的可靠性測試,性能達世界領先水平?!?/p>

最后,Danny 還分享了兩個基于先楫高性能 MCU 產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)的實際應用案例。

一個是在運動控制領域的伺服驅動器,先楫的HPM6400系列產(chǎn)品幫助客戶實現(xiàn)了單芯片控制4個伺服電機+LCD顯示屏驅動,伺服控制上實現(xiàn)電流、速度、位置三環(huán)控制。片上集成的16Bit ADC取代傳統(tǒng)的12bit ADC,可以進一步提高電流、電壓的采集精度,提高伺服的定位精度。同時,片上也有豐富的外設,幫助客戶提高連通性、可靠性等。

另一個是在新能源領域的光伏逆變器,得益于HPM6200的雙核600MHz、支持DSP運算的高算力,100皮秒的高精度PWM,HPM6200非常適合應用在光伏逆變器上,能完成DSP的國產(chǎn)創(chuàng)新型替代。HPM6200在PWM資源上非常豐富,有32路PWM輸出,能滿足單片芯片控制前級DCDC和后級DCAC的挑戰(zhàn),給客戶帶來更高性價比的解決方案。

遠大創(chuàng)新作為先楫半導體的合作伙伴,也在展館現(xiàn)場同步展示出先楫半導體的產(chǎn)品及演示方案。

高性能MCU產(chǎn)品,國產(chǎn)創(chuàng)新型替代勢不可擋。先楫半導體緊隨這一大勢所趨,立足創(chuàng)新、自主可控,推出HPM6000高性能RISC-V MCU產(chǎn)品系列,助力推動國產(chǎn)創(chuàng)新型替代進程。

國潮崛起,先楫半導體邀您一起共同邁向高性能 “芯” 時代。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • mcu
    mcu
    +關注

    關注

    146

    文章

    17149

    瀏覽量

    351224
  • 控制器
    +關注

    關注

    112

    文章

    16367

    瀏覽量

    178115
  • 嵌入式
    +關注

    關注

    5082

    文章

    19126

    瀏覽量

    305299
  • 先楫半導體
    +關注

    關注

    10

    文章

    214

    瀏覽量

    2120

原文標題:實現(xiàn)創(chuàng)新升級替代,先楫半導體助力中國MCU “快道超車”

文章出處:【微信號:HPMicro,微信公眾號:先楫半導體HPMicro】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    HPM6E00技術日 | 百人研討共話工業(yè)應用創(chuàng)新及發(fā)展趨勢

    現(xiàn)場交流氛圍熱烈。 活動開場,半導體市場銷售執(zhí)行副總裁陳丹率先發(fā)言:“從成立之初就一直致力于為
    發(fā)表于 09-02 10:14

    戰(zhàn)略合作丨華秋商城攜手半導體,共創(chuàng)新

    平臺。2024年8月19日,上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)宣布完成其中
    的頭像 發(fā)表于 08-30 12:05 ?604次閱讀
    戰(zhàn)略合作丨華秋商城攜手<b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導體</b>,共<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b>篇

    半導體hpm_apps v1.6.0上線

    半導體hpm_apps v1.6.0上線
    的頭像 發(fā)表于 08-02 08:18 ?823次閱讀
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導體</b>hpm_apps v1.6.0上線

    有動靜!出了顆適用機器人的MCU!

    近期,半導體(HPMicro)推出的新款MCU——HPM6E00,引發(fā)了外界的廣泛關注。這家成立僅四年的公司,憑借“國內(nèi)首款內(nèi)嵌ESC的高性能M
    的頭像 發(fā)表于 07-02 08:17 ?604次閱讀
    有動靜!<b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b>出了顆適用機器人的<b class='flag-5'>MCU</b>!

    國內(nèi)首款內(nèi)嵌ESC的高性能微控制器,半導體HPM6E00全面上市

    2024年6月27日,上海|國產(chǎn)高性能微控制器服務商上海半導體科技有限公司(半導體,HP
    的頭像 發(fā)表于 06-28 08:18 ?760次閱讀
    國內(nèi)首款內(nèi)嵌ESC的高性能微控制器,<b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導體</b>HPM6E00全面上市

    有獎提問!半導體HPM6E00系列新品發(fā)布會!!

    等,并現(xiàn)場解讀及全面展示HPM6E00行業(yè)解決方案DEMO,助力應用開發(fā)創(chuàng)新及市場落地。 直播預約 直播時間: 2024年6月27日,上午10:00 直播平臺: 芯上人(視頻號)、
    發(fā)表于 06-20 11:45

    半導體亮相嵌入式盛會,強力賦能伺服控制與機器人領域

    2024年6月12日-14日,嵌入式盛會embeddedworldChinaConference2024在上海火爆開展。半導體(HPMicro)作為國產(chǎn)領先高性能MCU廠商與合作伙
    的頭像 發(fā)表于 06-15 08:18 ?481次閱讀
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導體</b>亮相嵌入式盛會,強力賦能伺服控制與機器人領域

    半導體與您相約嵌入式盛會embedded world China Conference2024

    》演講。分享半導體從HPM5300到HPM6200,再到即將發(fā)布的HPM6E00系列MCU,對高性能電機控制的強力賦能。
    的頭像 發(fā)表于 06-07 08:17 ?402次閱讀
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導體</b>與您相約嵌入式盛會embedded world China Conference2024

    技術賦能,攜手共創(chuàng)未來:半導體成功舉辦2024 DFAE培訓活動

    2024年5月,半導體HPMicroDFAE(DistributorFieldApplicationEngineer)Level-1培訓活動正式收官。本次培訓在上海、深圳兩地展開,采用“現(xiàn)場授課
    的頭像 發(fā)表于 05-31 08:17 ?637次閱讀
    技術賦能,攜手共創(chuàng)未來:<b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導體</b>成功舉辦2024 DFAE培訓活動

    半導體 hpm_sdk v1.5.0 正式發(fā)布

    半導體 hpm_sdk v1.5.0 正式發(fā)布
    的頭像 發(fā)表于 04-12 08:17 ?598次閱讀
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導體</b> hpm_sdk v1.5.0 正式發(fā)布

    高性能MCU HPM6800系列產(chǎn)品生態(tài)綻放,共鏈未來

    2024年3月28日,上海 - 國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海半導體科技有限公司(半導體,H
    的頭像 發(fā)表于 03-29 18:21 ?1067次閱讀

    半導體攜手立功科技發(fā)布全新汽車液晶儀表解決方案

    上海半導體科技有限公司(以下簡稱“半導體”)近日發(fā)布了國產(chǎn)高性能微控制器HPM6800系
    的頭像 發(fā)表于 03-15 11:14 ?779次閱讀

    半導體攜手立功科技推出了國產(chǎn)高性能微控制器HPM6800系列

    上海半導體科技有限公司(半導體,HPMicro)推出了國產(chǎn)高性能微控制器HPM6800系
    的頭像 發(fā)表于 03-13 12:24 ?881次閱讀
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導體</b>攜手立功科技推出了國產(chǎn)高性能微控制器HPM6800系列

    芯原2.5D GPU IP賦能半導體HPM6800系列RISC-V MCU

    芯原股份(股票代碼:688521.SH)與半導體(簡稱“”)的合作,為高性能圖形處理領域帶來了新的突破。
    的頭像 發(fā)表于 03-05 09:21 ?994次閱讀

    半導體上海辦公室喬遷大吉

    、員工規(guī)模的擴大以及研發(fā)設備的升級,原有的辦公環(huán)境已無法滿足公司日益增長的發(fā)展需求。此次喬遷,標志著半導體邁向了更大的發(fā)展空間,為公司的持續(xù)創(chuàng)新
    的頭像 發(fā)表于 02-22 08:16 ?620次閱讀
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導體</b>上海辦公室喬遷大吉