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東方材料擬收購(gòu)鼎橋遭華為反對(duì)!日本將向Rapidus芯片廠追加23億美元補(bǔ)貼

DzOH_ele ? 來(lái)源:未知 ? 2023-04-10 20:05 ? 次閱讀


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熱點(diǎn)新聞

1、東方材料擬收購(gòu)鼎橋遭華為反對(duì)

東方材料公告宣布擬通過(guò)定增募資,收購(gòu)通信巨頭諾基亞所持有的 TD TECH(鼎橋通信) 51%股權(quán),交易對(duì)價(jià)為 21.216 億元。收購(gòu)?fù)瓿珊螅琓D TECH 將成為上市公司的控股子公司。東方材料還在預(yù)案中提示,未來(lái)若 TD TECH 與華為的合作關(guān)系發(fā)生變化,可能對(duì) TD TECH 業(yè)務(wù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。對(duì)此,上交所 4 月 9 日向東方材料下發(fā)監(jiān)管工作函,就公司非公開(kāi)發(fā)行事項(xiàng)提出監(jiān)管要求。

值得一提的是,9 日深夜,華為官方發(fā)布聲明稱,公司沒(méi)有任何意愿及可能與新東方新材料合資運(yùn)營(yíng) TD TECH。華為方面表示,與諾基亞運(yùn)營(yíng) TD TECH 是基于雙方的戰(zhàn)略合作與雙方技術(shù)實(shí)力、全球的銷售與服務(wù)能力。華為認(rèn)同諾基亞出售股權(quán),但購(gòu)買(mǎi)股權(quán)者要擁有同樣的戰(zhàn)略能力才具備延續(xù)既有合作的基礎(chǔ)。我司沒(méi)有任何意愿及可能與新東方新材料合資運(yùn)營(yíng) TD TECH。華為正在評(píng)估相關(guān)情況,有權(quán)采取后續(xù)措施,包括但不限于行使優(yōu)先購(gòu)買(mǎi)權(quán)、全部出售股份退出、終止對(duì) TD TECH 及其下屬企業(yè)的有關(guān)技術(shù)授權(quán)。華為期望有戰(zhàn)略價(jià)值的股東共同支持 TD TECH 繼續(xù)發(fā)展。

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產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、日本將向Rapidus芯片廠追加23億美元補(bǔ)貼

據(jù)日媒報(bào)道,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省正在敲定一項(xiàng)計(jì)劃,向國(guó)家支持的芯片制造商Rapidus提供額外3000億日元(22.7億美元)的資金,用于在北海道建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠。

Rapidus在2月份選擇了札幌附近的千歲市作為尖端的兩納米芯片工廠的選址,此前該公司已從政府獲得了700億日元的初始資金。據(jù)當(dāng)?shù)毓賳T證實(shí),經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省正通過(guò)新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)組織(NEDO)基金補(bǔ)貼700億日元助力該公司的“強(qiáng)化5G信息通信系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施研究開(kāi)發(fā)項(xiàng)目”,并將增加補(bǔ)助金額。

3、消息稱華為考慮在沙特阿拉伯設(shè)中東總部

據(jù)報(bào)道,華為正考慮將其中東總部設(shè)在沙特阿拉伯的首都利雅得。知情人士表示,華為此前在沙特首都和中東其他城市設(shè)有辦事處,并先后在迪拜和巴林設(shè)置地區(qū)總部,目前該公司正在與利雅得當(dāng)局進(jìn)行談判。據(jù)悉,沙特政府將有意把首都利雅得打造為地區(qū)商業(yè)中心。知情人士稱,華為還沒(méi)有做出最終決定,華為發(fā)言人拒絕置評(píng)。

據(jù)了解,沙特阿拉伯此前宣布,從2024年開(kāi)始,政府機(jī)構(gòu)將限制與沒(méi)有在該國(guó)設(shè)立地區(qū)總部的外國(guó)公司開(kāi)展業(yè)務(wù),以期減少經(jīng)濟(jì)外流和吸引外國(guó)投資。該國(guó)政府官員說(shuō),去年年底有大約80家公司申請(qǐng)將總部遷至利雅得。

4、鴻海未來(lái)三年將在高雄投資250億元新臺(tái)幣

鴻海日前和高雄政府簽署投資意向書(shū),承諾未來(lái)三年在高雄投資250億元新臺(tái)幣,并攜手高雄政府規(guī)劃智慧城市完整解決方案。

據(jù)報(bào)道,鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示,圍繞在智慧城市所投入的軟硬件建設(shè),鴻海未來(lái)會(huì)在高雄持續(xù)投入軟件、電動(dòng)車、電池和電芯產(chǎn)業(yè)。鴻海規(guī)劃在當(dāng)?shù)亟㈦姵禺a(chǎn)業(yè)鏈,和發(fā)產(chǎn)業(yè)園區(qū)主攻磷酸鐵鋰車用電池,預(yù)計(jì)2024年第3季量產(chǎn)1.2GWh;橋頭科學(xué)園區(qū)預(yù)計(jì)2024年動(dòng)工、2025年底可達(dá)3GWh量產(chǎn)規(guī)模。另外,高雄也會(huì)是鴻海電動(dòng)巴士平臺(tái)研發(fā)中心,鴻海在橋頭科學(xué)園區(qū)的電巴廠今年開(kāi)始建廠,預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn),初期規(guī)劃年產(chǎn)量500輛,預(yù)計(jì)2028年將視情況擴(kuò)產(chǎn)到1000輛,主要供應(yīng)中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)。

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新品技術(shù)

5、7nm制程,黑芝麻智能發(fā)布武當(dāng)系列首款芯片

為了幫助汽車產(chǎn)業(yè)更好地應(yīng)對(duì)未來(lái)的智能汽車需求,在4月7日舉辦的“芯所向至未來(lái)BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能戰(zhàn)略發(fā)布暨生態(tài)合作伙伴大會(huì)上,該公司正式發(fā)布首個(gè)車規(guī)級(jí)跨域計(jì)算平臺(tái)——武當(dāng)系列,以及系列中首款產(chǎn)品C1200芯片

C1200是武當(dāng)系列的首款產(chǎn)品,基于7nm計(jì)算平臺(tái),內(nèi)部搭載支持鎖步的車規(guī)級(jí)高性能CPU 核A78AE(性能高達(dá)150KDMIPS),和車規(guī)級(jí)高性能GPU核G78AE,提供強(qiáng)大的通用計(jì)算和通用渲染算力。C1200提供豐富的片上資源,包括黑芝麻智能自研DynamAI NN車規(guī)級(jí)低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速引擎,新一代自研多功能NeuralIQ ISP模塊,高性能HIFI DSP,支持多組鎖步的MCU算力,支持17MP高清攝像頭的MIPI等。

6、美芯晟推出超高靈敏度的環(huán)境光與接近檢測(cè)三合一傳感器芯片

隨著科技的不斷發(fā)展及用戶需求的升級(jí),環(huán)境光傳感器(ALS)和接近檢測(cè)傳感器(PS)越來(lái)越多地被用于物聯(lián)網(wǎng)IoT)設(shè)備,工廠自動(dòng)化以及消費(fèi)電子等應(yīng)用中?;谶@一特點(diǎn),為了滿足更多場(chǎng)景的應(yīng)用需求,在一顆芯片內(nèi)集成ALS、PS、LED等以實(shí)現(xiàn)更全功能及更小體積已成為市場(chǎng)的必然趨勢(shì)。美芯晟研發(fā)的以MT3305為代表的系列產(chǎn)品,集高精度、多功能、三通道的三合一環(huán)境光與接近檢測(cè)傳感器芯片,在保證了超高靈敏度的同時(shí),也滿足更小體積及穩(wěn)定性于一身。

產(chǎn)品支持1.8V供電,擁有高集成度的超小尺寸,集成940nm LED/VCSEL,采用OLGA封裝,使得結(jié)構(gòu)更加緊湊,節(jié)省空間,可以輕松安裝在手機(jī)等設(shè)備的屏幕旁邊,滿足多種應(yīng)用場(chǎng)景的需求。外圍電路簡(jiǎn)潔,有效節(jié)省成本。

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投融資

7、牧野微完成億元Pre-A輪融資,系車規(guī)毫米波雷達(dá)芯片企業(yè)

牧野微已完成億元Pre-A輪融資,Pre-A輪由五源資本和紅點(diǎn)中國(guó)領(lǐng)投,凱風(fēng)創(chuàng)投及毅嶺資本共同完成,將用于繼續(xù)投入芯片產(chǎn)品化及Alpha的客戶交付。

牧野微是一家車規(guī)毫米波雷達(dá)芯片企業(yè),致力于研發(fā)4D高精度成像雷達(dá),涉及專業(yè)雷達(dá)算法、CMOS毫米波芯片設(shè)計(jì)。牧野微網(wǎng)站顯示,該公司目前主要研發(fā)人員以多位世界名校畢業(yè)的博士為核心骨干,平均15年全球知名半導(dǎo)體公司芯片設(shè)計(jì)或雷達(dá)算法經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過(guò)英飛凌77-79G汽車毫米波雷達(dá),聯(lián)發(fā)科毫米波5G, TI毫米波雷達(dá)算法的開(kāi)發(fā)。

8、RISC-V芯片企業(yè)躍昉科技完成億元級(jí)A輪融資

躍昉科技正式宣布完成億元級(jí)A輪融資,由華金資本領(lǐng)投,大橫琴、珠??苿?chuàng)投、境成資本、陜投基金等投資人跟投。本輪融資完成后,躍昉科技將繼續(xù)夯實(shí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)及推廣團(tuán)隊(duì)建設(shè),對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行不斷迭代研發(fā)及應(yīng)用場(chǎng)景拓展,提高產(chǎn)品在細(xì)分市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率,進(jìn)而加強(qiáng)躍昉科技品牌建設(shè)、助力公司高質(zhì)量發(fā)展。

躍昉科技成立于2020年,由前谷歌CTO江朝暉博士發(fā)起,初創(chuàng)管理及研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自谷歌、英特爾、三星、華為、中興、烽火等企業(yè),是一家聚焦研發(fā)基于RISC-V開(kāi)源指令集架構(gòu)SoC芯片產(chǎn)品的高科技公司。

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