連接與電源：新 Qorvo 為行業(yè)提供更全面的解決方案

３月下旬，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo在京召開了以 “連接與電源——新主題、新 Qorvo” 的媒體活動。通過此次活動，Qorvo 旨在向業(yè)內(nèi)介紹 Qorvo 在自身移動產(chǎn)品和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用上的射頻領(lǐng)導(dǎo)地位進(jìn)面向電源、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等領(lǐng)域的最新進(jìn)展。

Matter 出世化解萬物互聯(lián)生態(tài)壁壘

物聯(lián)網(wǎng)讓我們曾經(jīng)暢想的萬物互聯(lián)生活逐漸成為現(xiàn)實(shí)，但要將數(shù)以百億計(jì)的設(shè)備進(jìn)行有效的互聯(lián)還面臨巨大壁壘，Matter 標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)打破了這個局面。

作為 Matter 的積極參與者，Qorvo 率先打造符合 Matter 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品—— QPG7015M 和 QPG6105，然后基于公司獨(dú)特的 ConcurrentConnect 就可以在單個家庭網(wǎng)絡(luò)中同步運(yùn)行單協(xié)議和多協(xié)議智能設(shè)備，允許網(wǎng)關(guān)在家居網(wǎng)絡(luò)中所有標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議之間無縫切換，使更多基于不同標(biāo)準(zhǔn)的終端設(shè)備得以連接和控制。

另外，在天線的設(shè)計(jì)上，Qorvo 采用天線分集的方式來提高范圍和魯棒性。

Qorvo 市場經(jīng)理 Dash Kong 表示：“當(dāng) Matter 成為智能家居的主流連接后，會打破生態(tài)孤島，真正做到互聯(lián)互通。在這種情況下對于設(shè)備廠商來說，軟件層的差異化不復(fù)存在，而硬件的優(yōu)勢將成為競爭的核心。而這正是 Qorvo 的強(qiáng)項(xiàng)，我們獨(dú)特的 ConcurrentConnect 技術(shù)和天線設(shè)計(jì)可以幫助設(shè)備廠商提供高性能的同時，降低開發(fā)和維護(hù)成本。我們還提供了完整的開發(fā)支持，包括免費(fèi)的開源代碼和有償?shù)拈_發(fā)套件，這些可以讓用戶快速進(jìn)行原型設(shè)計(jì)，節(jié)省時間?！?/span>

UWB革新精準(zhǔn)打通最后1厘米連接

隨著物聯(lián)網(wǎng)世界對于高精度連接需求的不斷升級，UWB 技術(shù)正在被越來越多的領(lǐng)域關(guān)注，這主要?dú)w因于其所具備的五大優(yōu)勢：

首先是精準(zhǔn)度極高，可實(shí)現(xiàn)厘米級的精準(zhǔn)度；

第二是可靠性，對于不同的物體直接傳輸識別，抗多徑干擾等它具有較強(qiáng)的能力；

第三是實(shí)時性，延時特別短，達(dá)到毫秒級，比 GPS 的響應(yīng)時間快 50 倍；

第四是易用性，實(shí)現(xiàn)方式比較容易，功耗比較低，可方便應(yīng)用于各種手持產(chǎn)品；

最后是安全性，UWB 符合 IEEE 802.15.4z 標(biāo)準(zhǔn)。Qorvo 電源器件事業(yè)部首席工程師 Anup Bhalla 表示：“在 TOLL 封裝中推出我們的 5.4 mΩ Gen4 SiC FET 旨在為行業(yè)提供最佳性能器件以及多種器件選擇，為此我們已邁出重要的一步，尤其對于從事工業(yè)應(yīng)用的客戶，他們需要這種靈活性和提升成本效益的電源設(shè)計(jì)組合?！?/span>

Qorvo 在 UWB 領(lǐng)域深耕多年，擁有豐富的技術(shù)和制造經(jīng)驗(yàn)，公司產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于 40 多個垂直市場中，市場占有率高達(dá) 70% 。其中，基于 UWB 技術(shù)創(chuàng)新的智能手機(jī)定位、汽車無鑰匙進(jìn)入和空間音頻技術(shù)正在吸引更多的廠商投入研發(fā)。

市場經(jīng)理 Dash Kong 表示：“通過收購 Decawave 和自身技術(shù)沉淀，Qorvo 成為了 UWB 領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，公司旗下的 UWB 產(chǎn)品正在為國內(nèi)外多家知名品牌提供支持。未來結(jié)合 Qorvo 在 RF 前端的強(qiáng)大實(shí)力還將為客戶提供更便于開發(fā)、信號更穩(wěn)定的 IoT 連接能力。”

強(qiáng)大優(yōu)勢讓Qorvo無縫進(jìn)入汽車領(lǐng)域

過去幾年，汽車正在向電動化和智能化躍遷，擁有深厚積累的 Qorvo 也順利地進(jìn)入這個市場，并且在車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)中承擔(dān)重要角色，提供了具有完整連接 (包括 V2X 和 Wi-Fi) 的系統(tǒng)解決方案。

Qorvo 高性能產(chǎn)品事業(yè)部高級銷售總監(jiān) James Huang 講到：“最初的汽車電子化可能更多的是影音娛樂系統(tǒng)，隨著汽車智能化的發(fā)展，汽車極有可能發(fā)展為繼電腦，手機(jī)后一個新的互聯(lián)平臺。Qorvo 從自身擅長的 RF 入手，結(jié)合公司并購整合的多條產(chǎn)品線，Qorvo 在汽車應(yīng)用上有了更多的產(chǎn)品方向。”

依賴于自有的高功率 HBT 放大器工藝、 SAW 和 BAW 濾波器技術(shù)、SOI 設(shè)計(jì)能力和產(chǎn)業(yè)控制力等技術(shù)和封測優(yōu)勢，再加上一系列通過汽車認(rèn)證的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，Qorvo 可以向業(yè)內(nèi)提供高集成度的單芯片解決方案來支持汽車場景所需要的通信功能，這些器件也能夠在汽車整個生命周期中提供保障。

在整個 V2X 設(shè)計(jì)部署中，面臨的最大挑戰(zhàn)來自于頻段太多造成的過多干擾，需要各種各樣濾波器，開關(guān)，放大器等等技術(shù)的支持。Qorvo 的工藝優(yōu)勢在于將這些分離架構(gòu)高度度集成，進(jìn)行整個單芯片的整合。隨著４G 至５G 的轉(zhuǎn)換，吞吐量的需要的增大，汽車作為終端設(shè)備的一種也開始需要 MIMO 的產(chǎn)品設(shè)計(jì)來提高它的性能，同時支持多個制式時，Qorvo 的高度集成優(yōu)勢以及封裝內(nèi)的互不串?dāng)_的優(yōu)勢體現(xiàn)的淋漓盡致。

而在智能汽車市場，Qorvo 還針對智能座艙推出了各類應(yīng)用，首先為壓力傳感器，新的觸摸方式可以為用戶減少觸控誤差帶來更智能化的體驗(yàn)。Qorvo 人機(jī)交互式觸控方式更為精準(zhǔn)，受到外部誤導(dǎo)小，所以對車的控制方面會更好一些，這些應(yīng)用會體現(xiàn)在方向盤，車鑰匙車門等方面。當(dāng)然我們的壓力傳感也會在其它消費(fèi)類產(chǎn)品上使用，包括手機(jī)、平臺，電腦、耳機(jī)等等。智能安全車身進(jìn)入，座艙生物檢測等也會成為 UWB 一個新的爆發(fā)點(diǎn)。James Huang 介紹說。Qorvo 汽車上的另一大應(yīng)用為電源類。從電動汽車、充電樁以及車艙內(nèi)電源應(yīng)用，Qorvo 擁有較為全面的產(chǎn)品線。

“Qorvo 的技術(shù)和產(chǎn)品組合在支持先進(jìn)汽車平臺方面具有獨(dú)特的地位，可以為合作伙伴提供經(jīng)過 AEC 認(rèn)證的高質(zhì)量產(chǎn)品，滿足客戶的驅(qū)動架構(gòu)和要求，目前 Qorvo 正在和許多汽車原廠和 tier 1 廠商合作構(gòu)造完整的汽車生態(tài)系統(tǒng)，未來也會進(jìn)一步加深在汽車方面的投入?！?/span>

與眾不同的SiC產(chǎn)品

在高壓場合發(fā)揮獨(dú)特優(yōu)勢

SiC 一直被業(yè)界視為功率器件的 “理想材料” 而備受期待，特別是在高壓場合，SiC 具有無可比擬的優(yōu)勢。Qorvo 也通過 UnitedSiC 公司的收購成為 SiC 應(yīng)用的重要推動者。

碳化硅事業(yè)部銷售總監(jiān) Sam Koh 介紹到，目前，Qorvo 的碳化硅功率器件主要有兩大類：650V/1200V/1700V SiC 肖特基二極管產(chǎn)品組合，以及 650V/750V/1200V/1700V SiC FET 產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品中大多數(shù)擁有車規(guī)級 AEC-Q101 認(rèn)證，可以為新能源汽車相關(guān)研發(fā)提供助力。值得一提的是，公司最新推出的 750V SiC FET 器件，其擁有全球最低的 5.4 (mΩ) 的導(dǎo)通阻抗，采用 TOLL封裝封裝形式，基于獨(dú)特的 Cascode 電路結(jié)構(gòu)（即共源共柵），將 SiC JFET 與 Si MOSFET 共同封裝在一個器件內(nèi)部，可充分發(fā)揮寬禁帶開關(guān)技術(shù)的高效率優(yōu)勢和 Si MOSFET 簡化的門級驅(qū)動的優(yōu)勢。

碳化硅事業(yè)部高級應(yīng)用工程師 Michael Zhou 在會中重點(diǎn)介紹了 Qorvo SiC 產(chǎn)品相比于其它同類產(chǎn)品的優(yōu)勝之處，Qorvo 的 SiC 產(chǎn)品采用 Cascode 結(jié)構(gòu)，具有行業(yè)最低的導(dǎo)通電阻和優(yōu)秀開關(guān)性能，與硅基 Mosfet、IGBT 以及 SiC Mosfet 皆可兼容。在設(shè)計(jì)方面，這些產(chǎn)品采用先進(jìn)的晶圓減薄工藝和銀燒結(jié)芯管連接實(shí)現(xiàn)了卓越的熱性能，并且內(nèi)置出色導(dǎo)通壓降非常低的體二極管和柵極集成 ESD 保護(hù)，提高效率的同時帶來安全保護(hù)。

這些高性能的產(chǎn)品能為 EV 充電器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器和電驅(qū)、電信/服務(wù)器電源、變頻器和太陽能光伏 (PV) 逆變器等應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)造極高的效率和性能。

最后 Sam Koh 總結(jié)說，Qorvo 的 SiC FET具備 4 大差異化：

首先，它不需要負(fù)柵極驅(qū)動電壓，能夠最大限度地減少從硅過渡到碳化硅的難度，節(jié)省工程組件成本，提供設(shè)計(jì)靈活性；

第二，與 SiC MOSFET 相比，具有更低導(dǎo)通電阻提供更低的導(dǎo)通損耗，同時還具備更快的開關(guān)速度，能夠提供更低的開關(guān)損耗；與硅超結(jié) MOSFET 相比，SiC MOSFET 的技術(shù)表現(xiàn)都非常出色，雖然成本比 Si 基產(chǎn)品高約 30-40%，但依舊具備市場競爭力；

第三，Qorvo SiC 具有更低的阻抗和更快的開關(guān)速度，可以幫助客戶的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更高的效率和更高的功率密度，可以使用相同的封裝輕松升級，也可以使用更小的體積尺寸和散熱器，降低系統(tǒng)成本；

最后，較之其他競爭對手，由于相同條件下 SiC JFET 的尺寸更小，理論上 Qorvo 每片晶圓多出 2-4 倍的芯片，具有更好的 SiC 襯底利用率和更高的制造吞吐量。

從 2015 年的 “讓世界更加美好、更加互聯(lián)” 到今天的 “連接與電源”，Qorvo 一直在與時俱進(jìn)。

而作為一個創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，Qorvo 正在依托深厚的技術(shù)積累和強(qiáng)大的產(chǎn)品優(yōu)勢，借助先進(jìn)的射頻 (RF)、超寬帶 (UWB) 、MEMs 傳感器、可編程電源管理、碳化硅應(yīng)用以及 Matter 連接方式下的諸多方案，幫助客戶從容面對新興應(yīng)用市場的挑戰(zhàn)，并快速開發(fā)出更智能、更安全、更符合市場且更具有差異化的產(chǎn)品。

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關(guān)于Qorvo

Qorvo（納斯達(dá)克代碼：QRVO）提供各種創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案，致力于讓我們的世界更美好。我們結(jié)合產(chǎn)品和領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢、以系統(tǒng)級專業(yè)知識和全球性的制造規(guī)模，快速解決客戶最復(fù)雜的技術(shù)難題。Qorvo 面向全球多個快速增長的細(xì)分市場提供解決方案，包括消費(fèi)電子、智能家居/物聯(lián)網(wǎng)、汽車、電動汽車、電池供電設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療保健和航空航天/國防。訪問 www.qorvo.com ，了解我們多元化的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)如何連接地球萬物，提供無微不至的保護(hù)和源源不斷的動力。

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