搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學習在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計進階之路

      新思科技 ? 來源：未知 ? 2023-03-27 22:50 ? 次閱讀

      是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集成了多個裸片或小芯片（chiplets），因此系統(tǒng)規(guī)模十分龐大和復雜，但對于解決不斷趨近極限的摩爾定律和系統(tǒng)復雜性挑戰(zhàn)而言，Multi-Die無疑是非常不錯的方案。

      Multi-Die系統(tǒng)內(nèi)部各組件之間相互依賴，雖然在流片之前的步驟與SoC相似，但若想實現(xiàn)出色的PPA，就必須從概念到生產(chǎn)進行全局性的開發(fā)，從非常全面的角度完成整個過程。

      • 如何才能確保Multi-Die系統(tǒng)按預期運行？
      • 如何高效地完成相關(guān)工作？
      • 從系統(tǒng)角度看，從設(shè)計探索到現(xiàn)場監(jiān)測，需要考慮的關(guān)鍵步驟都有哪些？

      今天就與各位開發(fā)者一起討論下這幾個問題。

      適用于單片片上系統(tǒng)的技術(shù)未必適合Multi-Die系統(tǒng)架構(gòu)。幸運的是，支持Multi-Die系統(tǒng)的生態(tài)系統(tǒng)正在迅速走向成熟，為設(shè)計團隊提供了各種工具來實現(xiàn)這些系統(tǒng)具備的優(yōu)勢：

      • 以經(jīng)濟高效的方式更快地擴展系統(tǒng)功能

      • 降低風險并縮短上市時間

      • 降低系統(tǒng)功耗并提高吞吐量

      • 快速打造新的產(chǎn)品型號

      實現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)架構(gòu)通常有兩種方式。

      一是分解法，即將一個大芯片分解成幾個小芯片，與單個大芯片相比，這樣可以提高系統(tǒng)良率并降低成本。這種方法適用于異構(gòu)和同構(gòu)設(shè)計。 二是將不同工藝的裸片進行組裝，以達到優(yōu)化系統(tǒng)功能和性能的目的。這類系統(tǒng)可能包含分別用于數(shù)字計算、模擬、存儲和光學計算的裸片，并且每個裸片各自采用適合其目標功能的工藝技術(shù)。從長遠來看，與大型單片片上系統(tǒng)相比，包含多個小裸片的設(shè)計能夠顯著提高制造良率。 硅中介層、重布線層（RDL）和混合鍵合封裝等先進封裝技術(shù)的出現(xiàn)為Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展鋪平了道路。各項行業(yè)標準也在保障質(zhì)量、一致性和互操作性方面發(fā)揮著重要作用，例如適用于高密度內(nèi)存的HBM3和適用于安全Die-to-Die連接的UCIe。 Multi-Die系統(tǒng)的設(shè)計和驗證流程也是一個挑戰(zhàn)。在2D設(shè)計領(lǐng)域，團隊通常只要完成自己的部分，然后將成果交給下一個團隊即可。對于Multi-Die系統(tǒng)，團隊需要一起應(yīng)對各項挑戰(zhàn)，合作分析功耗、信號完整性、鄰近效應(yīng)和散熱等參數(shù)的相互影響。 不僅Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計過程中需要全面考量整個過程，EDA公司在開發(fā)工具流程時也需要全面地思考。一個可擴展、可靠且全面的統(tǒng)一Multi-Die系統(tǒng)解決方案可以提高生產(chǎn)力，同時助力團隊實現(xiàn)PPA目標并及時上市。 點擊閱讀原文，下載白皮書《Multi-Die系統(tǒng)如何推動電子設(shè)計變革：一種全面的異構(gòu)晶粒集成方法》，進一步了解如何從Multi-Die系統(tǒng)的角度來闡述架構(gòu)探索、系統(tǒng)實現(xiàn)、Die-to-Die連接、軟件開發(fā)、驗證、簽核、芯片生命周期管理和測試等步驟。


      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
      • 新思科技
        +關(guān)注

        關(guān)注

        5

        文章

        798

        瀏覽量

        50337

      原文標題：芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計進階之路

      文章出處：【微信號：Synopsys_CN，微信公眾號：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

      收藏 人收藏

        評論

        相關(guān)推薦

        新思科技Multi-Die系統(tǒng)如何滿足現(xiàn)代計算需求

        的處理需求。為此，我們不斷創(chuàng)新工程技術(shù)，Multi-Die系統(tǒng)也應(yīng)運而生。這種在單一封裝中實現(xiàn)異構(gòu)集成的技術(shù)突破，不僅帶來了更優(yōu)越的系統(tǒng)功耗和性能，還提高了產(chǎn)品良率，加速了更多系統(tǒng)功能
        的頭像 發(fā)表于 12-19 10:34 ?170次閱讀

        新思科技ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的關(guān)鍵用例

        從用于人工智能工作負載的大型單片SoC到復雜的Multi-Die系統(tǒng)，當今的芯片設(shè)計對軟件和硬件驗證提出了更大的挑戰(zhàn)。門的數(shù)量擴展到數(shù)十億級別，若開發(fā)者要想找出軟件和芯片缺陷與故障的根
        的頭像 發(fā)表于 07-18 11:04 ?960次閱讀

        新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計解決方案

        提供了一個統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計與分析解決方案，通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統(tǒng)的各個階段的多裸晶芯片設(shè)計的探索和開發(fā)。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實現(xiàn)了信號、電源和熱
        的頭像 發(fā)表于 07-16 09:42 ?573次閱讀

        新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計參考流程，加速芯片創(chuàng)新

        3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計參考流程已擴展至
        發(fā)表于 07-09 13:42 ?786次閱讀

        新思科技針對主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

        ? 如今，摩爾定律逐漸放緩，開發(fā)者憑借自身的聰明才智，探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。Multi-Die設(shè)計便是其中之一，能夠異構(gòu)集成多個半導體芯片，提供更出色的帶寬、性能和良率。而
        的頭像 發(fā)表于 07-03 15:16 ?987次閱讀

        后摩智能引領(lǐng)AI芯片革命,推出邊端大模型AI芯片M30

        的技術(shù)實力，推出了基于存算一體架構(gòu)的邊端大模型AI芯片——后摩漫界??M30，引領(lǐng)了AI芯片領(lǐng)域的新一輪革命。
        的頭像 發(fā)表于 06-28 15:13 ?686次閱讀

        TE推出的MULTI-BEAM Plus電源連接器具有哪些優(yōu)勢?-赫聯(lián)電子

        密度節(jié)省了空間并降低了功耗。MULTI-BEAM Plus連接器是TE的MULTI-BEAM XLE連接器的下一代產(chǎn)品。它們具有相同的外形尺寸，并能使整個系統(tǒng)具有相同的氣流。像MULTI
        發(fā)表于 06-23 17:02

        AI對電子設(shè)計行業(yè)的影響究竟有多大？

        人工智能的最新進展為優(yōu)化電子設(shè)計提供了巨大的潛力，傳統(tǒng)上，電子設(shè)計涉及勞動密集型的原理圖制作和PCB轉(zhuǎn)換。來了解電子設(shè)計專家和人工智能如何攜手合作。想象一下，當你進行最新的設(shè)計項目時，一位人工智能
        的頭像 發(fā)表于 06-19 18:22 ?1836次閱讀
        AI對<b class='flag-5'>電子設(shè)計</b>行業(yè)的影響究竟有多大？

        鼎陽科技亮相EDICON電子設(shè)計創(chuàng)新大會，技術(shù)演講引領(lǐng)行業(yè)風潮

        EDICON China(電子設(shè)計創(chuàng)新大會)是射頻/微波/無線和高頻/高速電子設(shè)計領(lǐng)域的大型活動，包括會議和展覽兩大部分。
        的頭像 發(fā)表于 04-16 10:07 ?509次閱讀

        演進中的電力電子設(shè)計：安森美先進仿真工具

        ，開發(fā)出符合嚴格要求的電路，需要精確且精密的工具支持。 電力電子設(shè)計領(lǐng)域正在快速演進，引領(lǐng)著高速、高效元器件的新時代。在此演變過程中，安森美(onsemi)推出了突破性的仿真工具，重新定義了工程師對電力系統(tǒng)進行概念化、設(shè)計及驗證
        的頭像 發(fā)表于 04-09 17:12 ?553次閱讀
        演進中的電力<b class='flag-5'>電子設(shè)計</b>：安森美先進仿真工具

        die，device和chip的定義和區(qū)別

        在半導體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個術(shù)語都可以用來指代芯片。
        的頭像 發(fā)表于 02-23 18:26 ?8323次閱讀

        芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

        芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈
        的頭像 發(fā)表于 01-18 16:03 ?1135次閱讀

        新思科技收購Ansys，引領(lǐng)芯片系統(tǒng)設(shè)計解決方案

        　新思科技總裁Sassine Ghazi稱，面對系統(tǒng)復雜性與AI、芯片需求大增以及軟件定義系統(tǒng)等趨勢的挑戰(zhàn)，我們共計天下的EDA與Ansys嚴謹?shù)姆抡娣治黾夹g(shù)將引領(lǐng)從
        的頭像 發(fā)表于 01-17 09:14 ?539次閱讀

        關(guān)于2024年Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計的四個重要預測

        ChatGPT等應(yīng)用作為生活中不可或缺的工具，需要海量數(shù)據(jù)才能維持正常運轉(zhuǎn)。
        的頭像 發(fā)表于 01-11 09:29 ?626次閱讀

        芯片開發(fā)者的生產(chǎn)力該如何提升

        2023年，電子行業(yè)取得了多項關(guān)鍵成果：芯片設(shè)計的創(chuàng)新范圍進一步擴大，再創(chuàng)業(yè)界新高；不同行業(yè)對芯片的需求日趨多樣化，相應(yīng)的設(shè)計和驗證過程也隨之更加錯綜復雜；Multi-Die解決方案的
        的頭像 發(fā)表于 01-08 18:09 ?931次閱讀