淺析Tower硅光子平臺結(jié)合光纖與硅芯片連接技術(shù)及量子點激光器

Tower硅光子平臺結(jié)合Teramount光纖連接到硅芯片技術(shù)

據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，利用硅光子和其他半導體技術(shù)制造用于傳感和通信領(lǐng)域的集成電路的以色列公司Tower Semiconductor與專門從事將光纖連接到硅芯片的以色列公司Teramount聯(lián)合宣布，雙方基于Tower的硅光子（SiPho）Bump-ready晶圓與Teramount的PhotonicPlug技術(shù)展開合作。

Bump-ready晶圓將Tower的PH18硅光子技術(shù)與允許同時將大量光纖連接到芯片的功能相結(jié)合——顯著簡化了組裝成用于數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)的最終高速數(shù)據(jù)傳輸解決方案，以及人工智能（AI）和傳感領(lǐng)域的新興應(yīng)用。

Teramount的自對準光學元件可實現(xiàn)較大的裝配公差，從而實現(xiàn)共封裝光學（co-packaged optics）的可拆卸連接。

Tower制造了Bump-ready晶圓，當與Teramount的連接器集成時，解決了合作伙伴所說的更廣泛使用硅光子學的“關(guān)鍵瓶頸”。

Teramount首席執(zhí)行官Hesham Taha評論說：“通過向行業(yè)提供這種光纖連接到硅芯片的功能，Teramount解決了在許多需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用中進一步采用光連接的主要障礙之一?！?/p>

Tower技術(shù)開發(fā)總監(jiān)Ed Preisler博士說：“該功能是對Tower綜合光子技術(shù)組合的強大補充，其中包括我們的PH18硅光子平臺和我們獨特的異構(gòu)集成III-V技術(shù)?！?/p>

Tower在硅光子平臺上集成了GaAs量子點激光器

在另一項合作中，Tower與Quintessent（開發(fā)光學連接解決方案以擴展計算和人工智能應(yīng)用）聯(lián)合宣布了第一個砷化鎵（GaAs）量子點激光器和硅光子平臺的異構(gòu)集成——Tower的PH18DB平臺。

PH18DB平臺專為數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)中的光收發(fā)器模塊、人工智能、機器學習、激光雷達（LiDAR）和其他傳感器而設(shè)計。根據(jù)市場研究公司LightCounting的數(shù)據(jù)，硅光子收發(fā)器市場預(yù)計將以24%的復合年增長率（CAGR）成長，到2025年將達到90億美元。

新的PH18DB平臺提供基于GaAs的量子點激光器和基于Tower的PH18M硅光子代工技術(shù)的半導體光放大器。該平臺將使高密度的光子集成電路（PIC）能夠以小的外形支持更多的通道數(shù)。

Tower表示：“這個220nm SOI平臺的開放代工可用性將為廣泛產(chǎn)品開發(fā)團隊提供訪問權(quán)限，通過使用激光器和SOA pcell來簡化他們的光子集成電路設(shè)計?！?/p>

PH18DB的初始工藝設(shè)計套件（PDK）已與DARPA合作，在通用微型光學系統(tǒng)激光器（LUMOS）計劃下提供，旨在將高性能激光器引入用于商業(yè)和國防應(yīng)用的先進光子學平臺。Tower補充說，在2023年和2024年進行多項目晶圓計劃。

審核編輯：劉清