光模塊PCB焊盤(pán)的可焊性不良分析

光模塊PCB焊盤(pán)的可焊性不良分析

紫宸激光

隨著電子產(chǎn)品走向短小輕薄以及多功能化，印制線(xiàn)路板也向著線(xiàn)路高密度高精細(xì)度、高頻率、高厚徑比方向發(fā)展，為了滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的小型化，高密度化和輕量化的要求，封裝技術(shù)和印制電路板技術(shù)高速發(fā)展。光模塊產(chǎn)品在SMT貼裝環(huán)節(jié)中時(shí)常出現(xiàn)一些焊盤(pán)拒錫問(wèn)題，這些看似為可焊性不良的問(wèn)題，其實(shí)跟光模塊產(chǎn)品在焊盤(pán)設(shè)計(jì)上有著密不可分的聯(lián)系。光模塊產(chǎn)品在設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)，其工藝制作為阻焊限定和蝕刻限定兩種，由于兩種工藝的差異性，阻焊限定焊盤(pán)一般會(huì)比蝕刻限定焊盤(pán)面積大20～40％左右，在SMT貼裝后，鋼網(wǎng)開(kāi)窗、下錫量一致的情況下，阻焊限定焊盤(pán)容易出現(xiàn)邊角位置露金邊的現(xiàn)象。

下面有紫宸激光以一例實(shí)際生產(chǎn)中光模塊產(chǎn)品可焊性不良的案例為主要介紹內(nèi)容，來(lái)說(shuō)明阻焊限定和蝕刻限定兩種制作工藝的焊盤(pán)對(duì)PCB可焊性的影響。

1案例背景 某光電板PCBA產(chǎn)品在貼裝時(shí)出現(xiàn)露金邊現(xiàn)象，并提供了若干塊同生產(chǎn)周期的PCB板和兩面均貼裝了器件的不良PCBA板，要求對(duì)焊盤(pán)露金邊原因進(jìn)行分析。

部分關(guān)鍵信息為：貼裝后的PCBA板，整板出現(xiàn)露金邊現(xiàn)象，表現(xiàn)為焊盤(pán)邊角或邊緣位置拒錫，且不良率高達(dá)100％，PCB表面處理為水金，其外觀(guān)如圖1所示：

采用X－Ray測(cè)厚儀，對(duì)PCB焊盤(pán)進(jìn)行測(cè)試，實(shí)測(cè)鎳厚、金厚結(jié)果如表1所示：

如表1所示，焊盤(pán)實(shí)測(cè)平均金厚0．055μm，滿(mǎn)足工藝要求，平均鎳厚5．845μm，滿(mǎn)足工藝要求。

2 失效點(diǎn)位置確認(rèn)

立體顯微鏡下觀(guān)察露金邊焊盤(pán)表觀(guān)形貌，如下圖2所示：

觀(guān)察圖2，PCBA焊盤(pán)表面上的焊料在焊盤(pán)上不能完全覆蓋，露出金面，出現(xiàn)“露金邊”現(xiàn)象，呈不潤(rùn)濕模式。且露金邊位置主要集中在阻焊限定焊盤(pán)上。

3 焊點(diǎn)切片確認(rèn) 制作上錫不良焊盤(pán)垂直切片，通過(guò)掃描電子顯微鏡觀(guān)察焊料在焊盤(pán)上的潤(rùn)濕角以及IMC生長(zhǎng)情況，結(jié)果如圖3所示：

如圖3所示，焊料與焊盤(pán)潤(rùn)濕角呈銳角，焊盤(pán)不上錫位置沒(méi)有IMC生成，說(shuō)明錫料并未完全鋪展到焊盤(pán)邊緣位置，而焊料覆蓋位置的IMC層生長(zhǎng)良好，厚度為3.04μm。

如上所述，光電板PCBA產(chǎn)品的SMT貼裝工藝是一種比較傳統(tǒng)的焊接工藝，如今，隨著新型焊接工藝激光錫焊的成熟應(yīng)用，相比傳統(tǒng)SMT貼裝工藝，該方法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響??；焊接位置可精確控制；焊接過(guò)程自動(dòng)化；可精確控制釬料的量，焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)點(diǎn)，更多的光通訊行業(yè)廠(chǎng)家選擇了使用激光錫焊機(jī)作為加工設(shè)備。

審核編輯 ：李倩