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泰矽微再發(fā)車規(guī)觸控芯片,支持電容觸控+壓感觸控雙模3D觸控方案

MEMS ? 來源:MEMS ? 2023-03-20 11:39 ? 次閱讀

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TCAE12A/32A芯片框圖

泰矽微(Tinychip Micro)近日重磅發(fā)布TCAE12A/32A,繼2022年3月發(fā)布TCAE31A,泰矽微在車規(guī)觸控領(lǐng)域再下一城,進(jìn)一步奠定了泰矽微在車規(guī)觸控領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

延續(xù)TCAE31A的各項(xiàng)基本特性,基于32-bit Arm Cortex-M0內(nèi)核,TCAE32A繼續(xù)支持電容觸控+壓感觸控雙模3D觸控方案,最高可支持26路電容觸控及8路壓感觸控,通訊接口方面支持LIN、SPI、I2C、UART 等常見的串口通訊, 可以跟BCM 或其它觸覺反饋執(zhí)行器之間無縫連接形成較完整的車內(nèi)外飾智能表面應(yīng)用。典型應(yīng)用包括頂部控制器、門飾板控制器、空調(diào)面板、多功能方向盤、方向盤離手檢測、智能座椅扶手、座椅控制、擋位控制板、燈光控制、智能B柱等。

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TCAE31A和TCAE32A對比表

TCAE31 受限于通道數(shù)量和IO 口數(shù)量, 適合用于5個(gè)按鍵以下的機(jī)械按鍵替代應(yīng)用,TCAE32A在電容和壓力檢測通道上作了顯著提升,是泰矽微完整智能觸控產(chǎn)品系列中重要的一塊拼圖,同時(shí)在EMC以及抗干擾等可靠性方面進(jìn)行了進(jìn)一步優(yōu)化,可更好解決目前行業(yè)內(nèi)難解的EMC問題。除了芯片本身的優(yōu)勢外,泰矽微在觸控應(yīng)用領(lǐng)域所積累的豐富經(jīng)驗(yàn)也會協(xié)助和支持客戶更容易通過各項(xiàng)可靠性測試并快速量產(chǎn)。

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智能觸控面板應(yīng)用

泰矽微3D人機(jī)交互觸控方案自發(fā)布以來,得到了市場的高度認(rèn)同和青睞,并在各大零部件廠商開啟各類方案開發(fā),定點(diǎn)項(xiàng)目眾多。較之傳統(tǒng)方案具有眾多顯著優(yōu)勢,包括:

防水效果好:水流容易造成電容誤觸但難以造成壓力觸控的誤觸,壓力和電容采用“與”的方式,水滴或水流同時(shí)觸發(fā)的概率顯著降低,另外通過兩種方式產(chǎn)生觸發(fā)的精確時(shí)間和波形形態(tài)進(jìn)行二次軟件算法濾波與判斷,可完全杜絕由于水造成的可能的誤觸現(xiàn)象。

抗干擾能力強(qiáng):壓力+電容觸控可消除由于靜電,干擾以及無意觸碰等導(dǎo)致的誤觸現(xiàn)象,大大提高可靠性。

EMC性能優(yōu):測試更易通過,壓力檢測是差分輸入,內(nèi)在對共模干擾有很好的抑制作用,加上電橋等效阻抗低(6 KΩ),接收干擾的功率低,抗電磁干擾的性能優(yōu)異。電容電極類似天線,較容易受到干擾,EMC 較難通過,但實(shí)現(xiàn)成本低。通過結(jié)合壓力和電容可以發(fā)揮兩者各自的優(yōu)勢,縮短開發(fā)和測試周期。

裝配方式靈活:壓力檢測裝配方式靈活,可以采用表貼也可以采用懸臂梁,簡支梁等結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡易,使用簡便,較紅外方式及電容式壓感等方式的生產(chǎn)良率和使用良率均有明顯提升。

性價(jià)比高:采用泰矽微研發(fā)的車規(guī)壓力和電容觸控二合一雙模芯片,配合車規(guī)級壓力觸控柔性傳感器,整體成本與傳統(tǒng)國外品牌純電容觸控芯片成本相當(dāng),但整體可靠性和人機(jī)交互體驗(yàn)提升一大截,具有很高的性價(jià)比。

本次所發(fā)布的TCAEx2A系列包含兩個(gè)具體型號,分別為TCAE12A和TCAE32A,TCAE12A支持電容觸控;TCAE32A可同時(shí)支持電容觸控和壓力觸控兩種模式,兩個(gè)型號均可提供32Pin和48Pin兩種封裝選擇,目前所有型號均已開放樣片和評估板申請。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:泰矽微再發(fā)車規(guī)觸控芯片,支持電容觸控+壓感觸控雙模3D觸控方案

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