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同時實(shí)現(xiàn)大視場與高解像力曝光 佳能發(fā)布半導(dǎo)體***新品

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-03-14 17:25 ? 次閱讀

來源:佳能

佳能于3月13日發(fā)售面向前道工序的半導(dǎo)體***新產(chǎn)品----i線※1步進(jìn)式***“FPA-5550iX”,該產(chǎn)品能夠同時實(shí)現(xiàn)0.5μm(微米※2)高解像力與50×50mm大視場曝光。

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新產(chǎn)品“FPA-5550iX”能夠同時實(shí)現(xiàn)50×50mm大視場及0.5μm高解像力曝光,在不斷趨向高精尖化的全畫幅CMOS傳感器制造領(lǐng)域中,使得單次曝光下的高解像力成像成為可能。同時,通過充分利用高解像力與大視場的優(yōu)勢,“FPA-5550iX”也可應(yīng)用于頭戴式顯示器等小型顯示設(shè)備制造的曝光工序中。此外,隨著先進(jìn)的XR器件顯示器需求增加,該產(chǎn)品也可廣泛應(yīng)用于大視場、高對比度的微型OLED顯示器※3制造。新產(chǎn)品“FPA-5550iX”不僅能夠應(yīng)用于半導(dǎo)體器件制造,也可以在最先進(jìn)的XR器件顯示器制造等更廣泛的器件制造領(lǐng)域發(fā)揮其作用。

1. 通過制造方法的革新,兼顧高解像力與大視場曝光,實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)定的鏡頭供應(yīng)

新產(chǎn)品“FPA-5550iX”通過繼承現(xiàn)款機(jī)型“FPA-5510iX”(2015年9月發(fā)售)中采用的投影鏡頭,實(shí)現(xiàn)了0.5μm的高解像力成像。同時,通過實(shí)現(xiàn)50×50mm的大視場曝光,讓全畫幅CMOS傳感器及XR顯示器制造中所需的大視場、高解像力單次曝光成為可能。此外,通過制造方法的革新,能夠?qū)崿F(xiàn)更優(yōu)質(zhì)、更穩(wěn)定的投影鏡頭供應(yīng),滿足半導(dǎo)體光刻設(shè)備制造的旺盛需求。

2. 通過采用可讀取各類對準(zhǔn)標(biāo)記的調(diào)準(zhǔn)用示波器,進(jìn)一步加強(qiáng)制程對應(yīng)能力

調(diào)準(zhǔn)用示波器不僅具備檢測直射光的“明場檢測”功能,還新增了檢測散射光和衍射光的“暗場檢測”功能,用戶可根據(jù)使用需求選擇相應(yīng)的檢測方法。通過可選波長范圍的擴(kuò)大、區(qū)域傳感器的應(yīng)用,加之可進(jìn)行多像素測量,最終實(shí)現(xiàn)更低噪點(diǎn)的檢測效果,即使是低對比度的對準(zhǔn)標(biāo)記,也可以進(jìn)行檢測。此外,可以應(yīng)用于各類對準(zhǔn)標(biāo)記的測量,加強(qiáng)對用戶多樣制程的支持能力。比如,作為選裝功能,用戶可以選擇配備能夠穿透硅片的遠(yuǎn)紅外線波長,以便在背照式傳感器制造過程中對晶圓背面進(jìn)行對準(zhǔn)測量。

3. 通過與Lithography Plus的協(xié)同,提高運(yùn)轉(zhuǎn)效率

通過與解決方案平臺“Lithography Plus”(2022年9月上市)的協(xié)同,對光刻設(shè)備的狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)測、分析,實(shí)現(xiàn)光刻設(shè)備良好的品質(zhì)管控以及更高的運(yùn)轉(zhuǎn)效率。

※1. 使用了i線(水銀燈波長 365nm)光源的半導(dǎo)體光刻設(shè)備。1nm(納米)是10億分之1米。

※2. 1μm(微米)是100萬分之1米(=1000分之1mm)。

※3. 通過有機(jī) EL(OLED)獨(dú)有的高畫質(zhì),使用硅片實(shí)現(xiàn)超高解像力的顯示器制造形式。

※4. 為了對半導(dǎo)體電路進(jìn)行多層疊加制造,以定位為目的在晶圓上作的標(biāo)識

〈主要特點(diǎn)〉

1.通過制造方法的革新,兼顧高解像力與大視場曝光,實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)定的鏡頭供應(yīng)

l通過繼承現(xiàn)款機(jī)型“FPA-5510iX”(2015年9月發(fā)售)采用的1/2縮小投影鏡頭,實(shí)現(xiàn)0.5μm的高解像力。

l50×50mm大視場曝光可以對全畫幅CMOS傳感器以及下一代XR顯示器上所需的大視場實(shí)現(xiàn)高解像力單次曝光。

l通過鏡頭制造方法的革新,可以滿足半導(dǎo)體設(shè)備制造的旺盛需求,實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)鏡頭的穩(wěn)定供應(yīng)。

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2.通過采用可讀取各類對準(zhǔn)標(biāo)記的調(diào)準(zhǔn)用示波器,進(jìn)一步加強(qiáng)制程對應(yīng)能力

l在檢測直射光的“明場檢測”功能基礎(chǔ)上,新增了可以檢測散射光和衍射光的“暗場檢測”功能。針對僅憑“明場檢測”功能難以檢測與晶圓的對準(zhǔn)標(biāo)記,“暗場檢測”功能也非常有效。因此,用戶可根據(jù)需求選擇合適的檢測方式。

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對準(zhǔn)標(biāo)記示例

l可選波長范圍擴(kuò)大。采用區(qū)域傳感器※1。通過多像素測量,選取已獲取信息的平均值,實(shí)現(xiàn)更低噪點(diǎn)。此外,低對比度的對準(zhǔn)標(biāo)記也可以測量。

l可以應(yīng)用于各類對準(zhǔn)標(biāo)記的測量,強(qiáng)化對應(yīng)用戶各類制程的能力,比如,作為選裝功能,用戶可以選擇能穿透硅片的遠(yuǎn)紅外線波長,以便在背照式傳感器制造過程中對晶圓背面進(jìn)行對準(zhǔn)測量。

※1. 如數(shù)碼相機(jī)上搭載的長方形傳感器。能以二維形式獲取圖像。

〈關(guān)于對準(zhǔn)標(biāo)記〉

半導(dǎo)體制作需要堆疊多層回路,因此需要精確對準(zhǔn)電路圖,對準(zhǔn)標(biāo)記是其達(dá)成精確堆疊半導(dǎo)體回路的標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)對準(zhǔn)標(biāo)記可以檢測出正確的位置信息。

(關(guān)于調(diào)準(zhǔn)用示波器)

是一種可以讀取晶圓上的對準(zhǔn)標(biāo)記并進(jìn)行對準(zhǔn)的顯微鏡。其原理是從對準(zhǔn)光源將光照射到對準(zhǔn)標(biāo)記上,透過鏡頭,在區(qū)域傳感器上感光從而進(jìn)行檢測。

光刻設(shè)備要對電路圖進(jìn)行多次重復(fù)曝光。其定位精度是非常高的。如果不能對已經(jīng)曝光的下層部分進(jìn)行準(zhǔn)確定位的話,整個電路的質(zhì)量會降低,進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)良品率的降低。

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3. 通過與Lithography Plus的協(xié)同,提高運(yùn)轉(zhuǎn)效率

l通過與解決方案平臺“Lithography Plus”(2022年9月上市)的協(xié)同,對光刻設(shè)備的狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)測分析,實(shí)現(xiàn)光刻設(shè)備良好的品質(zhì)管控以及更高的運(yùn)轉(zhuǎn)效率。

〈大視場半導(dǎo)體光刻設(shè)備的市場動向〉

在全畫幅CMOS傳感器的制造中,通過高精度工藝的高解像力一次性曝光的需求不斷增加。同時,為了營造更好的沉浸體驗(yàn),元宇宙XR器件顯示器等領(lǐng)域?qū)τ诟邔Ρ榷鹊奈⑿蚈LED顯示器的需求也日漸增加。因此,不僅在半導(dǎo)體領(lǐng)域,在高精度顯示器制造等領(lǐng)域,新產(chǎn)品也將得到廣泛應(yīng)用。(佳能調(diào)查)

審核編輯黃宇

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    發(fā)表于 03-13 16:52