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一文了解SPI NAND Flash和SPI NOR Flash的區(qū)別

KOWIN康盈半導(dǎo)體 ? 來源:KOWIN康盈半導(dǎo)體 ? 2023-03-06 09:49 ? 次閱讀
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什么是SPI NAND Flash?

嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域,作為存儲(chǔ)設(shè)備的NOR Flash和NAND Flash,大家應(yīng)該不陌生。早期NOR Flash的接口是并行口的形式,也就是把數(shù)據(jù)線,地址線并排設(shè)置在IC的管腳中。但是由于不同容量的并行口NOR Flash不能硬件上兼容(數(shù)據(jù)線和地址線的數(shù)量不一樣),并且封裝大,占用PCB板的位置較大,逐漸被SPI(串行接口)的 NOR Flash所取代。

SPI NOR Flash可以做到不同容量的 NOR Flash管腳兼容,且采用了更小的封裝形式(SOP8較為典型),很快取代了并行接口的NOR Flash成為市場主流。以至于現(xiàn)在很多人說起NOR Flash都直接以SPI Flash來代稱。

而NAND Flash由于采用了地址數(shù)據(jù)線復(fù)用的方式,并且統(tǒng)一了接口標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定(x 8 bit or x 16 bit),從而在不同容量的兼容性上面基本沒有問題,所以這類封裝及接口形式沿用了很多年。近些年隨著產(chǎn)品小型化的需求越來越強(qiáng)烈,并且對(duì)方案成本的要求越來越高,SPI NAND Flash逐漸出圈。

SPI NAND Flash方案的主控(MCU)內(nèi)可以不需要帶有傳統(tǒng)NAND的控制器,只需要有SPI的接口,再加入內(nèi)置ECC,這樣可以減少主控的成本,以及省掉MCU做為硬件或軟件ECC的功能。

另外,SPI NAND Flash的封裝形式多采用 WSON、TFBGA等封裝,尺寸比傳統(tǒng)的NAND Flash TSOP的封裝要小很多,充分節(jié)省了PCB板的空間,較少的管腳數(shù)量,從而可以減小PCB的尺寸及層數(shù),既滿足了市場小型化的需求也降低了產(chǎn)品的成本。

SPI NAND Flash和SPINORFlash 區(qū)別

SPI NAND Flash和SPI NOR Flash可以統(tǒng)稱為SPI Flash,即一種使用SPI通信的Flash,不同之處在于NAND和NOR的本質(zhì)區(qū)別。

通俗來講,NOR Flash像內(nèi)存,通常用于存儲(chǔ)程序代碼并直接在閃存內(nèi)運(yùn)行,NAND Flash是閃存,相較于市面上手機(jī)、PC等主流的嵌入式eMMC、SSD采用的TLC,SLC在可靠性和壽命方面優(yōu)勢突出,但容量較小。SLC NAND基于串行SPI接口,引腳少、封裝尺寸小,在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域需求不斷增加。

SPI NAND Flash應(yīng)用領(lǐng)域

如今各類電子設(shè)備的功能日趨復(fù)雜,在新興的緊湊型應(yīng)用中都需要安裝嵌入式操作系統(tǒng),對(duì)存儲(chǔ)容量的需求在不斷提升。NAND比NOR有更快的寫入速度,且對(duì)于頻繁擦寫有著更高的穩(wěn)定性,目前SPI NAND Flash在智能穿戴、機(jī)頂盒、路由器、PON、網(wǎng)通模塊、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域逐步普及。

KOWIN SPI NAND 新興物聯(lián)安芯小精靈

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審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:芯科普 | 一文了解SPI NAND Flash和SPI NOR Flash的區(qū)別

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