金海通成功登陸滬主板！開盤漲20.01%，主打平移測試分選機

電子發(fā)燒友報道（文/劉靜）3月3日，半導體芯片測試設備商金海通在上交所科創(chuàng)板成功掛牌上市。



發(fā)行價為58.58元/股，預計募集資金總額達8.79億元。上市首日，金海通開盤價為70.30元/股，漲幅為20.01%。開盤不到一個小時，漲幅就突破44%，觸發(fā)盤中臨時停牌。



這家半導體企業(yè)為什么能上要求相對嚴苛的滬主板，它的技術實力如何?

據(jù)了解，金海通成立于2012年，在業(yè)內較出圈的產品是其自研的“測試分選機”，其先后研發(fā)出了EXCEED、SUMMIT、PUPPY、COLLIE等系列產品。分選機主要應用于集成電路設計階段中的驗證環(huán)節(jié)和封裝測試階段的成品測試環(huán)節(jié)。金海通的測試分選機，可以實現(xiàn)多工位并行測試，其UPH（單位小時產出）最大可達到13500顆，Jam rate（故障停機率）低于1/10000，可測試芯片尺寸范圍可涵蓋2*2mm~100*100mm，可模擬-55℃~155℃等各種極端溫度環(huán)境，部分技術指標已達到國際先進水平。

在營收方面，2019年首度出現(xiàn)下滑，2020年扭轉下滑趨勢，大幅增長158.68%，2021年上半年更是增長快速，僅用半年的時間便實現(xiàn)2020年全年的營收，全年實現(xiàn)4.20億元的營收。2022年全年金海通實現(xiàn)營收4.26億元，歸母凈利潤1.54億元，總體接近2021年的業(yè)績水平。

報告期內，金海通的主營業(yè)務收入主要來源于EXCEED8000系列平移測試分選機。2020年、2021年、2022年上半年，EXCEED8000系列產品銷售收入分別為0.93億元、2.13億元、1.50億元，占主營業(yè)務收入的比例分別為50.95%、50.81%、70.97%。金海通一套EXCEED8000系列平移測試分選機，已經(jīng)賣到100.52萬元，2021年賣了兩百多套。




金海通的測試分選機盈利還是不錯的，報告期內毛利率始終保持在50%以上的水平，高于同行企業(yè)長川科技-分選機產品的毛利率。2019年-2022年上半年，長川科技分選機的毛利率分別為42.05%、42.43%、42.65%、45.67%。

報告期內，金海通的客戶包括安靠、聯(lián)合科技、嘉盛、南茂科技、長電科技、通富微電、益納利、環(huán)旭電子、甬矽電子、欣銓科技等國內外知名封測企業(yè)，博通、瑞薩科技等知名IDM企業(yè)，以及興唐通信、瀾起科技、艾為電子、英菲公司、芯科科技等國內外知名芯片設計及信息通訊公司等。

在研發(fā)方面，2019年-2022年上半年金海通的研發(fā)費用分別為988.14萬元、1274.28萬元、2185.07萬元、1359.10萬元，占營業(yè)收入的比例分別為13.80%、6.88%、5.20%、6.44%。可以看到，金海通在不斷加大研發(fā)投入，研發(fā)費用呈現(xiàn)逐年增長趨勢。不過報告期內，研發(fā)人員平均薪酬有下滑趨勢，分別為22.16萬元/人、19.76萬元/人、21.28萬元/人、11.04萬元/人。

這次滬主板上市，金海通擬將募集到的資金投到“半導體測試設備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目”、“年產1000臺（套）半導體測試分選機機械零配件及組件項目”，升級自己測試分選機的產品性能，擴增測試分選機零配件及組件產能。

此外，為了進一步擴大市場規(guī)模，金海通在產品工位分類和溫控方面也有在持續(xù)的研發(fā)，可測試工位從2工位、4工位逐步拓展至8工位、16工位，可提供測試環(huán)境從常溫逐步擴大到三溫（低溫、常溫、高溫）。

目前，金海通已掌握高速運動姿態(tài)自適應控制技術、三維精度位置補償技術、壓力精度控制及自平衡技術、運動軌跡優(yōu)化技術、高速高精度多工位同測技術等核心技術，共擁有44項專利（包括發(fā)明專利14項），并取得軟件著作權13項。