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擬募資超1500億!94家國產(chǎn)傳感器、芯片等半導(dǎo)體企業(yè)IPO名單出爐?。ǜ饺麊危?/h1>

期待2023年,半導(dǎo)體企業(yè)在資本市場全面開花。 近日,中國證監(jiān)會(huì)同意上海南芯半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“南芯科技”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊申請。 作為一家成立僅7年的芯片企業(yè),南芯科技如此順利的IPO之路無疑給國內(nèi)眾多蓄勢待發(fā)的半導(dǎo)體企業(yè)帶來了信心和鼓舞。 近幾年,正值半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)熱潮,在政策支持以及國產(chǎn)化浪潮的驅(qū)動(dòng)下,無論從市場需求,還是從融資進(jìn)展、企業(yè)估值增長來看,都說明市場對半導(dǎo)體行業(yè)的整體信心在快速恢復(fù),半導(dǎo)體企業(yè)的IPO進(jìn)程明顯加快、數(shù)量顯著增長。 據(jù)了解,2022年以來,已有50家半導(dǎo)體企業(yè)成功上市,總市值超過7000億元。除去已經(jīng)上市的企業(yè)外,2022年,還有173家企業(yè)正在準(zhǔn)備沖刺A股IPO。 根據(jù)張通社不完全統(tǒng)計(jì),截至2023年1月31日,共有94家半導(dǎo)體企業(yè)“正在審核中”,募資金額共計(jì)1512.428億元;另有79家半導(dǎo)體企業(yè)正在進(jìn)行上市輔導(dǎo)。 那么,這173家企業(yè)的IPO情況如何? 擬募資超1500億元,94家半導(dǎo)體企業(yè)“正在審核中” 據(jù)了解,2022年成功上市的50家半導(dǎo)體企業(yè)中,有超過70%的企業(yè)都在科創(chuàng)板上市。大部分半導(dǎo)體企業(yè)優(yōu)先選擇科創(chuàng)板,這主要和科創(chuàng)板本身的“硬科技”定位有關(guān),登陸科創(chuàng)板能夠進(jìn)一步提升公司的品牌形象。

根據(jù)張通社不完全統(tǒng)計(jì),截至今年1月31日,在A股(科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、主板)IPO申報(bào)企業(yè)名單中,剔除已上市、項(xiàng)目終止以及注冊結(jié)果為不予注冊和終止注冊的企業(yè)后,仍有94家半導(dǎo)體公司“正在審核中”。

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在上市板塊方面,有62家企業(yè)瞄準(zhǔn)科創(chuàng)板,占比為64.3%。選擇創(chuàng)業(yè)板的企業(yè)則有28家,占比為32.1%;另有4家企業(yè)選擇主在板上市,占比為3.4%。

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從賽道分類來看,這94家企業(yè)當(dāng)中,設(shè)計(jì)企業(yè)有53家,占比56.3%;設(shè)備及零部件企業(yè)有16家,占比17%;材料企業(yè)有15家,占比15.9%;制造企業(yè)有5家,占比5.3%;封測企業(yè)有3家,占比3.1%;分銷企業(yè)有2家,占比2.1%。

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從審核狀態(tài)來看,目前“已問詢”的企業(yè)共有41家,占比43.6%;“提交注冊”的企業(yè)有28家,其中“注冊生效”的企業(yè)有3家;在“上市委會(huì)議通過”這一環(huán)節(jié),有12家企業(yè)已經(jīng)成功過會(huì),1家企業(yè)仍處于“暫緩審議”階段。上市“已受理”企業(yè)有6家,占比6.3%;上市“已回復(fù)”的企業(yè)有3家,占比3.1%;此外,“預(yù)披露”的企業(yè)有1家;“預(yù)披露更新”的企業(yè)有2家。

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從募資金額來看,94家正在審核中的半導(dǎo)體企業(yè)共計(jì)募資1512.428億元。

從募資金額區(qū)間來看,募資金額超100億元(含100億)的有3家;募資金額在50(含50億)到100億之間的企業(yè)有3家;募資金額在20(含20億)-50億之間的企業(yè)有10家,占比10.64%;募資金額在10(含10億)-20億之間的企業(yè)有25家,占比26.6%;募資金額在5(含5億)-10億元之間的企業(yè)共有38家,占比40.43%;募資金額小于5億元的企業(yè)有15家,占比15.96%。

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在3家募資金額超百億的企業(yè)中,華虹宏力募資金額最高,達(dá)到180億元,緊隨其后分別為中芯集成、晶合集成,募資金額分別為125億元、120億元。 79家半導(dǎo)體企業(yè)正在進(jìn)行上市輔導(dǎo),芯片設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備領(lǐng)域全面開花

截至2023年1月17日,全國共有20家半導(dǎo)體企業(yè)率先啟動(dòng)上市輔導(dǎo),這無疑為今年半導(dǎo)體行業(yè)的IPO上市熱潮開啟了一個(gè)良好開端。 根據(jù)張通社不完全統(tǒng)計(jì),截至2023年1月17日,至少有79家半導(dǎo)體企業(yè)正在接受A股IPO輔導(dǎo)。

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從核心業(yè)務(wù)來看,79家正在進(jìn)行上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)廣泛分布在設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料以及封測等領(lǐng)域。其中,設(shè)計(jì)類企業(yè)有39家、材料類企業(yè)有21家、設(shè)備類企業(yè)有17家、封測類企業(yè)有2家。 從細(xì)分領(lǐng)域來看,這79家企業(yè)主要集中在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,包括群芯微、伏達(dá)半導(dǎo)體、華太電子、芯洲科技、威兆半導(dǎo)體、宸芯科技、明皓傳感、芯旺微、芯谷微、輝芒微、高拓訊達(dá)、靈動(dòng)微、沁恒微電子、硅谷數(shù)模、珠海一微、智凌芯、銳石創(chuàng)芯、芯邦科技等。

其次是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,共有21家企業(yè)。分別是久策氣體、德爾科技、恒坤股份、志橙半導(dǎo)體、中圖科技、普諾威、科利德、龍圖光罩、麥斯克、珠海越亞、興福電子、天諾光電、松元電子、天科合達(dá)、鑫華半導(dǎo)體、同光股份以及富樂華等。 設(shè)備及零部件企業(yè)也有超過20%的占比,共有17家企業(yè)。分別是華越半導(dǎo)體、艾科瑞思、盾源聚芯、標(biāo)譜半導(dǎo)體、奕華智能、科視光學(xué)、強(qiáng)一半導(dǎo)體、智程半導(dǎo)體、頂立科技、彌費(fèi)科技、勝達(dá)克以及宏泰科技等。 封測企業(yè)有2家,分別是明泰微電子和米飛泰克。以下是79家正在上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)賽道分布圖。

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由此可見,在奔赴IPO的企業(yè)中,雖然門檻相對較低的芯片設(shè)計(jì)類企業(yè)居多,但也有越來越多半導(dǎo)體設(shè)備、材料板塊的公司紛紛趕赴資本市場。相應(yīng)的,在投資方向選擇上,不光芯片設(shè)計(jì)企業(yè)備受青睞,在產(chǎn)業(yè)鏈上游國產(chǎn)化率低的卡脖子領(lǐng)域,例如設(shè)備和材料企業(yè)等也越來越受到投資人的關(guān)注。 2023年春節(jié)開市首周,證監(jiān)會(huì)就《首次公開發(fā)行股票注冊管理辦法》等文件公開征求意見,這一舉措標(biāo)志著,在經(jīng)過4年的試點(diǎn)后,股票發(fā)行注冊制將正式在全市場推開。資本市場服務(wù)科技創(chuàng)新的功能作用明顯提升,無疑為科技創(chuàng)新企業(yè)的發(fā)展帶來了不少信心。

但是,目前正在排隊(duì)IPO的半導(dǎo)體設(shè)備、材料公司經(jīng)營規(guī)模普遍偏小,部分公司產(chǎn)品市場主要被國外廠商占有,相關(guān)技術(shù)的突破難度也比較大,行業(yè)公司仍任重道遠(yuǎn)。 對于中國半導(dǎo)體市場而言,一些企業(yè)已成功抵達(dá)IPO終點(diǎn),但還有更多企業(yè)仍在蓄勢待發(fā)。未來,隨著半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代的持續(xù)性發(fā)展,以及全面實(shí)行股票注冊制改革的推進(jìn),將會(huì)有越來越多的企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場,將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,加速國產(chǎn)替代。 期待2023年,半導(dǎo)體企業(yè)在資本市場全面開花!

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審核編輯 黃宇

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