PCB生產(chǎn)工藝流程第3步：鉆孔

上一期給大家介紹了生產(chǎn)工藝流程的第1步,今天給大家介紹的內(nèi)容就是詳細講述PCB工藝流程第三步——鉆孔，話不多說，跟著小編往下走吧！

鉆孔的目的

在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。

主要原物料

鉆頭：碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成。

蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。

墊板：主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。

PCB鉆孔的類型

過孔（via）：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。

插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。

無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。

孔屬性

板廠孔定義有兩種屬性，金屬和非金屬。金屬孔多數(shù)是器件引腳孔，部分是金屬螺絲孔，上下能電氣導通。非金屬孔就是孔內(nèi)壁沒有銅上下不導通的孔，也稱為安裝孔。金屬孔與非金屬孔的屬性區(qū)別為“Plated”是否有勾選，如果孔勾選“Plated”那么孔的屬性為金屬，如果不勾選就是非金屬孔，非金屬孔正常是沒有外徑的。

過孔的間距

過孔（Via）與過孔（Via）之間的間距：

同網(wǎng)絡的過孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網(wǎng)絡的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。

插件孔與插件之間的間距：

孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，最終保證沉銅后的孔徑與Pcb設計時的成品孔一樣大。（孔邊緣間距0.45=0.15孔補償 + 0.1孔環(huán)+ 0.1 孔環(huán) + 0.1 安全間距 ，單位mm）

近孔對生產(chǎn)的影響：

兩個孔過近會影響PCB生產(chǎn)鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質(zhì)過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導致斷鉆咀，由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。

審核編輯 ：李倩