日聯(lián)科技沖刺科創(chuàng)板上市！凈利連年翻倍增長，募資6億擴產(chǎn)X射線源產(chǎn)品

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，擬沖刺上交所科創(chuàng)板上市的無錫日聯(lián)科技股份有限公司（以下簡稱：日聯(lián)科技），更新IPO注冊稿資料。

日聯(lián)科技主要是從事微焦點和大功率X射線智能檢測裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋工業(yè)X射線智能檢測裝備、影像軟件和微焦點X射線源，產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料等檢測領(lǐng)域。其中集成電路及電子制造的X射線智能檢測裝備是公司最主要的產(chǎn)品，營收占比基本在40%以上。

該公司擬發(fā)行不超過1985.14萬股A股，募集6億資金，投向“X射線源產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”、“重慶X射線檢測裝備生產(chǎn)基地建設(shè)項目”和“研發(fā)中心建設(shè)項目”等。


目前，日聯(lián)科技的90kV、130kV微焦點X射線源已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，225kV高壓發(fā)生器已完成技術(shù)指標(biāo)測試工作，具備量產(chǎn)能力。募投項目建設(shè)完全后，日聯(lián)科技的X射線源及X射線檢測裝備產(chǎn)能將逐步釋放，解決現(xiàn)有的產(chǎn)能瓶頸問題，在日益增長的市場需求下獲取更大的市場份額。據(jù)了解，到2025年，日聯(lián)科技的目標(biāo)是將自產(chǎn)X射線源產(chǎn)能提升到2300-2400套，自產(chǎn)X射線源獨立銷售700-750套。

此外，新的研發(fā)中心建立后，日聯(lián)科技表示將圍繞核心器件的持續(xù)性基礎(chǔ)研發(fā)及為產(chǎn)業(yè)升級和迭代的應(yīng)用研發(fā)進(jìn)一步開展開管X射線源、閉管X射線源、3D/CT在線型X射線檢測技術(shù)以及在新能源電池、集成電路、高端電子制造、航空航天器件等領(lǐng)域應(yīng)用技術(shù)的研發(fā)。

三年營收近7億，凈利連年翻倍增長

招股書顯示，2019年至2021年日聯(lián)科技的營收累計為6.95億元，年復(fù)合增長率為52.39%。2022年上半年實現(xiàn)營收2.05億元，占2021年全年營收的59.29%，2022年度營收有望創(chuàng)新高。在凈利方面，日聯(lián)科技帶來不少驚喜，2020年、2021年均實現(xiàn)翻倍增長，增速分別為156.97%、137.72%。

具體，營業(yè)收入、歸母凈利潤、毛利率的財務(wù)數(shù)據(jù)如下圖所示：


目前，日聯(lián)科技的營收最主要來源于X射線智能檢測裝備，報告期內(nèi)該產(chǎn)品收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例為94.91%、91.92%、95.08%、91.74%。而在X射線智能檢測裝備業(yè)務(wù)中，產(chǎn)品最大應(yīng)用領(lǐng)域為集成電路及電子制造，基本貢獻(xiàn)超4成的營收。2021年，日聯(lián)科技的集成電路及電子制造檢測裝備創(chuàng)造的收入為1.31億元，較2020年增長了37.95%，售價34.92萬元/臺。


日聯(lián)科技集成電路及電子制造X射線智能檢測裝備主要應(yīng)用于集成電路SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT封裝，對集成電路封裝的引線斷裂、引線變形、灌膠氣泡、芯片破損等缺陷情況進(jìn)行高分辨率影像檢測，保證集成電路產(chǎn)品的良品率。

此外，日聯(lián)科技的新能源電池檢測裝備近三年收入復(fù)合增長率達(dá)到87.37%，鑄件焊件及材料檢測用X射線檢測裝備近三年收入復(fù)合增長率達(dá)到21.28%。

在客戶方面，日聯(lián)科技已與比亞迪、寧德時代、欣旺達(dá)、億緯鋰能、安費諾、立訊精密、特斯拉等行業(yè)知名客戶建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。此外，日聯(lián)科技在近年也獲得了英飛凌、達(dá)邇科技、瑞薩半導(dǎo)體等知名客戶的訂單。

打破國外壟斷，手握361項技術(shù)專利

在過去，我國工業(yè)影像檢測的微焦點X射線源幾乎全部依賴進(jìn)口 ，用量最大的閉管微焦點射線源產(chǎn)品及核心技術(shù)主要掌握在日本濱松光子和美國賽默飛世爾兩家企業(yè)手中。

日聯(lián)科技自2009年成立以來，一直專注在X射線全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)研發(fā)，相繼攻克了高純鉬柵控微孔電子槍制備、三級電子光學(xué)微焦點聚焦、微尖高密度電子覆膜陰極制備和一體化耐高固態(tài)高頻高壓發(fā)生器制備等技術(shù)難點。


成功研制出了國內(nèi)首款封閉式熱陰極焦點X射線源并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，解決了國內(nèi)集成電路及電子制造、新能源電池等領(lǐng)域精密檢測的“卡脖子”問題，打破了國外廠商對封閉式熱陰極微焦點X射線源的長久壟斷。

目前，日聯(lián)科技是國內(nèi)唯一實現(xiàn)閉管式熱陰極微焦點X射線源量產(chǎn)的企業(yè)，同時在集成電路及電子制造X射線智能檢測裝備領(lǐng)域也處于國內(nèi)龍頭企業(yè)地位，逐步打破國外廠商在該領(lǐng)域的壟斷地位。

日聯(lián)科技掌握了閉管微焦點X射線源設(shè)計和制造技術(shù)、高效X射線穩(wěn)定清晰成像技術(shù)、高速在線X射線影像定位和捕捉技術(shù)等核心技術(shù)，90kV閉管微焦點X射線源的最小焦點尺寸可達(dá)到5微米以下，130kV閉管微焦點X射線源的最小焦點尺寸可達(dá)到8微米以下，產(chǎn)品具備檢測精度高、檢測效率高等競爭優(yōu)勢，但在性價比、使用壽命上還比不上國外的設(shè)備。

目前，日聯(lián)科技已獲得境內(nèi)專利355項（其中發(fā)明專利39項）、境外專利6項、軟件著作權(quán)53項，專利涵蓋了陽極鑄靶、陰極裝架、高壓老化等工藝技術(shù)環(huán)節(jié)，形成了有效的專利群保護(hù)機制。

但長期以來，封閉式熱陰極微焦點X射線源技術(shù)和供應(yīng)主要由日本的濱松光子和美國的賽默飛世爾壟斷，海外巨頭擁有數(shù)十年的封閉式熱陰極微焦點X射線源領(lǐng)域生產(chǎn)經(jīng)驗，而起步較晚的日聯(lián)科技，在技術(shù)儲備、產(chǎn)品序列的完整度與國外企業(yè)相比，仍存在一定的競爭劣勢。

這需要日聯(lián)科技持續(xù)加大研發(fā)投入，提高核心技術(shù)水平。招股書顯示，近年日聯(lián)科技在持續(xù)加大X射線源、X射線智能檢測設(shè)備和X射線影像軟件系統(tǒng)等領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)投入。報告期內(nèi)，研發(fā)投入金額分別為1324.38萬元、1695.49萬元、3242.42萬元 和2566.29萬元。