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LG Innotek推出世界上最薄的半導(dǎo)體封裝基板2-Metal COF

HNPCA ? 來源:HNPCA ? 2023-02-20 14:03 ? 次閱讀

LG Innotek(KOSDAQ:011070)2月15日宣布,公司已開始通過引入XR設(shè)備必不可少的產(chǎn)品"2-Metal COF"來加強(qiáng)其市場滲透率,并于上個(gè)月在美國拉斯維加斯舉行的國際消費(fèi)電子展(CES)推出了該產(chǎn)品。

COF(Chip on Film)是連接顯示器和主要印刷電路板的半導(dǎo)體封裝基板。它有助于最大限度地減少顯示器邊框,并使電視、筆記本電腦、顯示器和智能手機(jī)等電子設(shè)備的模塊小型化。由于微電路必須在非常薄的薄膜上形成,因此需要很高的技術(shù)水平,它也被稱為超精細(xì)柔性電路板,可以替代現(xiàn)有的柔性印刷電路板(FPCB)。

COF只能在膜的一側(cè)形成電路,而"2-Metal COF"則是在膜的兩側(cè)形成大量精細(xì)電路,并允許電信號更快地在設(shè)備之間傳輸,從而支持其處理屏幕的高清圖像。

據(jù)LG Innotek稱,該產(chǎn)品的通孔尺寸為25μm。考慮到人的頭發(fā)粗細(xì)為100μm,通孔約為人類頭發(fā)絲厚度的四分之一。過孔越小,連接產(chǎn)品上下表面的通道就越多,電信號通過的圖形電路也就越多。

最近,隨著元宇宙時(shí)代的正式開始,對可彎曲或可折疊顯示器的需求增加,并且對安裝在上面的部件靈活性需求增加,這也是為什么可以自由彎曲的"2-Metal COF"被認(rèn)為是符合當(dāng)前顯示行業(yè)趨勢的產(chǎn)品之一。

01 有望通過支持高像素顯示來提高用戶的沉浸感

LG Innotek的"2-Metal COF"可以通過組合薄膜在兩側(cè)形成4000多個(gè)電路。一般來說,圖案電路越多,像素越好。如果像素得到改善,就有可能創(chuàng)造出提供高度沉浸感的XR設(shè)備。如果通過XR設(shè)備顯示的虛擬圖像的分辨率較低,就會出現(xiàn)像通過蚊帳觀看圖像一樣的情況(紗門效應(yīng))。LG Innotek自2016年以來不斷改進(jìn)"2-metal COF"的規(guī)格,以最大限度地減少紗門效應(yīng)并支持超高分辨率。

特別是,LG Innotek通過采用新的工藝方法將圖案電路寬度減少到16μm間距,圖案電路的寬度原本為18μm,縮小到了業(yè)界最窄的水平。隨著電路寬度的減小,COF表面可以容納的圖案電路數(shù)量增加,因此即使在相同尺寸的顯示屏上,用戶也能看到畫質(zhì)更好的影像。

事實(shí)上,IT制造商正在越來越多地采用高畫質(zhì)、邊框最小化的顯示器,以展示其設(shè)備的競爭力。制造商過去使用支持顯示屏驅(qū)動的技術(shù)——玻璃芯片(COG)。COG是一種將芯片放置在顯示器頂部的技術(shù),但由于不能期待其靈活性,因此不符合目前顯示器行業(yè)"無邊框"和"柔性"的趨勢。因此,在顯示屏邊框縮小的同時(shí),穩(wěn)定地支持高像素的"2-Metal COF"備受矚目。

02 輕薄靈活,自由設(shè)計(jì)

LG Innotek的"2-Metal COF"是一種薄而柔韌的薄膜類型,可以自由折疊或卷起。此外,它比傳統(tǒng)的COF彎曲得更順暢,薄膜厚度僅為70μm,是半導(dǎo)體基板中最薄的。通常,半導(dǎo)體封裝用基板的厚度為150μm以上。由此,可以減少零件的安裝空間,組裝公司可以確保放置更多零件的空間。它甚至可以幫助設(shè)計(jì)讓XR設(shè)備能夠進(jìn)一步優(yōu)化。

減少厚度有助于提高成品的柔韌性和纖薄度,優(yōu)點(diǎn)是增加了顯示面板制造商的設(shè)計(jì)自由度。普通消費(fèi)者也將能夠遇到比現(xiàn)有XR設(shè)備設(shè)計(jì)更完整的產(chǎn)品。

03 2-Metal COF開啟XR時(shí)代,應(yīng)用廣泛

LG Innotek專注于技術(shù)升級,以擴(kuò)大與競爭對手的差距,同時(shí)針對擁有眾多XR設(shè)備廠商的北美和日本展開積極的促銷活動。

"2-Metal COF"的高密度電路實(shí)現(xiàn)技術(shù)被應(yīng)用于柔性電路板難以處理的產(chǎn)品的替代技術(shù),同時(shí)也正在開發(fā)應(yīng)用于Micro LED等新產(chǎn)品。

基板材料事業(yè)部部長(專務(wù))孫基東(音譯)表示:"公司將以引領(lǐng)50年基板事業(yè)的技術(shù)力量和品質(zhì)為基礎(chǔ),引領(lǐng)'2-Metal COF'市場,將通過適用多種應(yīng)用的產(chǎn)品創(chuàng)造差別化的顧客價(jià)值。"






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:LG Innotek推出世界上最薄的半導(dǎo)體封裝基板

文章出處:【微信號:hnpcassociation,微信公眾號:HNPCA】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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