利爾達北交所成功上市！開盤漲30%，募資物聯(lián)網(wǎng)模塊擴產(chǎn)項目
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）2月17日，利爾達科技集團股份有限公司（以下簡稱：利爾達）正式在北交所掛牌上市。本次上市，利爾達發(fā)行1980萬股新股，發(fā)行價為5元/股，預計募資總額為9900萬，用于先芯三期物聯(lián)網(wǎng)模塊擴產(chǎn)項目和研發(fā)中心建設項目。
上市首日，開盤價為6.5元/股，開盤漲30%。利爾達開盤后，股價漲幅一路攀升，一度突破65%。截至上午11點10分，最新股價為7.07元/股，漲幅為41.40%，總市值達29.64億元。
公司控股股東是利爾達控股，其持有44.94%的股份；實際控制人是陳凱 、葉文光、陳云，三人合計直接持有公司18.61%的股份，并通過控制利爾達控股64.18%的股權(quán)間接控制公司44.94%的股份。
2021年營收突破22億大關(guān)，集成電路增值分銷業(yè)務貢獻7成
利爾達是一家技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動型的企業(yè)，聚焦IC增值分銷業(yè)務，并為客戶提供物聯(lián)網(wǎng)模塊及物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案。經(jīng)過20多年的積累，利爾達在行業(yè)內(nèi)已經(jīng)建立了較強的競爭優(yōu)勢，并擁有較高的市場知名度和穩(wěn)定的客戶基礎(chǔ)。
報告期內(nèi)利爾達的業(yè)績穩(wěn)健增長，分別實現(xiàn)營業(yè)收入12.56億元、13.77億元、22.06億元、12.86億元，2019年至2021年年復合增長率為32.53%，2022年增速高達60.20%。盈利小幅波動，毛利率分別為21.28%、18.20%、22.59%、19.13%。
在主營業(yè)務上，營收最主要來源于集成電路增值分銷業(yè)務，2019年-2022年上半年該業(yè)務收入分別為7.32億元、9.03億元、15.86億元、9.99億元，分別占主營業(yè)務收入的比例為58.95%、65.66%、72.01%、78.07%。僅三年多的時間，集成電路增值分銷業(yè)務對營收的貢獻，便從一半提高到七成以上。
據(jù)了解利爾達的IC增值分銷業(yè)務涵蓋微控制器芯片、分立器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、電源芯片等電子元器件以及部分物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品。IC增值分銷下游最大應用領(lǐng)域是工業(yè)，其次是消費電子，2021年這兩大應用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的收入占比分別為43.20%、23.84%。
目前，利爾達已成為ST（意法半導體）、圣邦微、高新興、樂山無線電、NORDIC（北歐半導體）、QORVO（威訊聯(lián)合）等知名芯片品牌廠商的代理商，并為OPPO、奧克斯、林洋能源、海信集團、海興電力、?？低?/u>、大華股份等多家知名企業(yè)提供增值分銷服務。
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多點布局，斬獲352項專利
物聯(lián)網(wǎng)通信模組使各類終端設備具備聯(lián)網(wǎng)信息傳輸能力，是各類智能終端得以接入物聯(lián)網(wǎng)的信息入口，是將基帶芯片、射頻芯片、電源管理芯片、定位芯片、PN型器件及阻容感元器件等材料集成于PCB上的功能模塊，以實現(xiàn)無線電波收發(fā)、信道噪聲過濾及模擬信號與數(shù)字信號之間相互轉(zhuǎn)換等功能。目前市場上的物聯(lián)網(wǎng)通信模組，按技術(shù)路線不同，一般分為WiFi、藍牙、Zigbee、LoRa、NB-IoT（Cat NB1）、Cat0、Cat1、Cat4及以上、5G。
未來物聯(lián)網(wǎng)模組市場將朝著雙路徑演進。隨著2G、3G逐漸退網(wǎng)，NB-IoT+Cat1將成物聯(lián)網(wǎng)中低速連接主流方式，以NB-IoT滿足大部分低速率場景需求，以LTE-Cat1滿足中等速率物聯(lián)需求和話音需求。
利爾達是2009年才開始布局物聯(lián)網(wǎng)模塊研發(fā)的，2016年它發(fā)布了智能樓宇系統(tǒng)級物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)云平臺，2017年又成功研發(fā)了NB-IoT、LoRa等物聯(lián)網(wǎng)通信模塊，2020年又推出Cat.1模塊，2022年成功研發(fā)出基于紫光展銳平臺的5G模塊。現(xiàn)在利爾達已形成了物聯(lián)網(wǎng)通信模塊、物聯(lián)網(wǎng)應用模塊兩大產(chǎn)品矩陣，構(gòu)建了NB-IoT模塊、Cat.1模塊、5G模塊、LoRa模塊、藍牙模塊、WiFi模塊等物聯(lián)網(wǎng)通信模塊產(chǎn)品線以及智能儀表模塊、電機控制模塊、工業(yè)控制板等物聯(lián)網(wǎng)應用模塊產(chǎn)品線。
報告期內(nèi)，利爾達物聯(lián)網(wǎng)模塊業(yè)務收入分別為3.89億元、3.97億元、5.12億元、2.35億元，分別占當期營業(yè)收入的比例為31%、28.83%、23.22%、18.25%。2022年上半年物聯(lián)網(wǎng)模塊業(yè)務收入比例明顯降低，對此利爾達表示，公司近年來不斷減少對WiFi4/5模塊的研發(fā)、生產(chǎn)投入，轉(zhuǎn)而研發(fā)WiFi6模塊，隨著WiFi6模塊研發(fā)、量產(chǎn)計劃的不斷推進，當期WiFi4/5模塊生產(chǎn)、銷售金額大幅減少所致。
2021年，利爾達物聯(lián)網(wǎng)模塊前五名客戶，分別為真諾測量儀表（上海）有限公司、中國電信股份有限公司、浙江威星智能儀表股份有限公司、上海真蘭儀表科技股份有限公司、山東普賽通信科技股份有限公司，它們合計的物聯(lián)網(wǎng)模塊銷售額為1.37億元，占總營收的比例為26.81%。
在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，利爾達的主要競爭對手是SierraWireless、Telit、移遠通信、廣和通、有方科技。利爾達蜂窩通信模塊與國內(nèi)競爭對手的無線通信模組在單價上的比較，如下所示：
利爾達的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品單價較低，與同行公司產(chǎn)品單價相差較大。據(jù)了解，這主要是因為利爾達蜂窩通信模塊以NB-IoT模塊為主，而其他同行公司產(chǎn)品類型較豐富，涵蓋2G、3G、4G、5G、NB-IoT等多種模塊產(chǎn)品，所以整體單價會高一些。
在技術(shù)實力上，雖然廣和通、移遠通信和有方科技在無線通信模塊上的營收規(guī)模都遠遠大于利爾達，但利爾達在專利、軟件著作權(quán)等知識產(chǎn)權(quán)的積累上更為深厚。據(jù)公開資料顯示，目前利爾達、廣和通、移遠通信、有方科技專利數(shù)分別為352項、160項、250項、87項。
原計劃募資1.79億，擴產(chǎn)及研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)模組
在此前披露的注冊稿招股書，利爾達計劃的是募資1.79億元資金，投資“先芯三期物聯(lián)網(wǎng)模塊擴產(chǎn)項目”、“研發(fā)中心建設項目”。
先芯三期物聯(lián)網(wǎng)模塊擴產(chǎn)項目，擬投入1.19億元募集資金，建設先進的通信模塊生產(chǎn)基地，對NB-IoT模組、Cat.1模組、5G模組產(chǎn)品進行擴產(chǎn)。項目達產(chǎn)后，預計利爾達每年新增1500萬PCS NB-IoT模組產(chǎn)品、1000萬PCS Cat.1模組、50萬PCS 5G模組產(chǎn)品。招股書顯示，2021年利爾達NB-IoT模組、Cat.1模組年產(chǎn)量為675.31萬片、46.93萬片。5G模組由于2022年8月才成功研發(fā)，目前尚未規(guī)模量產(chǎn)。如果利爾達募投項目全部投產(chǎn)的話，加上現(xiàn)有產(chǎn)線的產(chǎn)能，其NB-IoT模組和Cat.1模組的總產(chǎn)量分別高達2175.31萬片、1046.93萬片。
利爾達擴產(chǎn)NB-IoT模組、Cat.1模組、5G模組后，有沒有很好的市場消化新增產(chǎn)能呢？2022年Q1、Q2全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量分別保持在35%、20%較高的速度增長。此外，根據(jù)Counterpoint Research對最新全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組的預測：到2030年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量將超過12億，復合年增長率為12%。出貨量增長將主要由5G、NB-IoT和4G Cat 1 bis技術(shù)推動，可見市場需求還是強勁的。
利爾達花費6000萬元建設的研發(fā)中心，將主要針對5G R16模組、5G數(shù)據(jù)終端、5G車聯(lián)網(wǎng)終端等新產(chǎn)品進行研究，其中在5G數(shù)據(jù)終端研發(fā)項目采用“AI+5G”產(chǎn)品設計架構(gòu)，自研算法模型及引擎；5G車聯(lián)網(wǎng)終端模組是利爾達專為車聯(lián)網(wǎng)應用設計的一款產(chǎn)品，據(jù)了解其將采用3GPP Rel.16技術(shù)，支持SA和NSA兩種模式，具備Sub-6G、LTE FDD、LTE TDD、UMTS、GSM、PC5通訊能力并支持多進多出技術(shù)。
物聯(lián)網(wǎng)迎來了重大發(fā)展機遇，利爾達上市后，充分利用募資進行物聯(lián)網(wǎng)模組的擴產(chǎn)，以及積極加大5G模組前沿技術(shù)和工藝的研發(fā)，未來在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有望實現(xiàn)更快速的業(yè)績增長。
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