深圳“芯火”平臺(tái)——面向全國IC企業(yè)提供芯片快速封裝服務(wù)

國家“芯火”雙創(chuàng)基地 (平臺(tái)) 在國家工信部重點(diǎn)部署推進(jìn)下，于2016年底由微納研究院與深圳IC 基地共建的全國首批國家“芯火”平臺(tái)。深圳“芯火”平臺(tái)聚集集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，定位國產(chǎn)自主創(chuàng)新和雙創(chuàng)生態(tài)建設(shè)，重點(diǎn)提供公共EDA設(shè)計(jì)、共性技術(shù)及IP、流片驗(yàn)證、快速封裝、人才實(shí)訓(xùn)、創(chuàng)新項(xiàng)目孵化等服務(wù)，是華南地區(qū)唯一一家國家級(jí)集成電路公共技術(shù)服務(wù)及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺(tái)，也是首個(gè)通過國家驗(yàn)收的集成電路雙創(chuàng)生態(tài)平臺(tái)。

芯片快速封裝服務(wù)：

可支持的封裝類型：

亮點(diǎn)：

1、使用目前封測廠主流的先進(jìn)封裝測試設(shè)備，保證加工質(zhì)量；

2、專業(yè)團(tuán)隊(duì)，由多年企業(yè)工作經(jīng)歷的工程師進(jìn)行加工操作；

3、專注樣單服務(wù)，解決企業(yè)樣單及小批量封裝需求；

4、加工工藝線完整，包括固晶、前烘、鍵合、推拉力測試、等離子清洗、塑封、沖膠、后固化、激光打標(biāo)、切筋成型分離等。通過外協(xié)合作，從減薄劃片、電鍍等都可支持；

5、定價(jià)低，減少企業(yè)投入成本。

6、支持小工程批10K顆；

7、針對(duì)快封打樣單可實(shí)現(xiàn)七個(gè)工作日內(nèi)交付，部分類型最快可實(shí)現(xiàn)5天交付。

質(zhì)量保障：

1、按照ISO9001質(zhì)量管理體系進(jìn)行作業(yè)；

2、完整作業(yè)記錄，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品可追溯性；

3、技術(shù)專家進(jìn)行首件確認(rèn)，并負(fù)責(zé)批次生產(chǎn)中的實(shí)時(shí)良率監(jiān)控和督導(dǎo)；

4、在作業(yè)流程和關(guān)鍵環(huán)節(jié)設(shè)置品控崗位；

5、進(jìn)行來料檢查、定期抽檢、定期供應(yīng)商審核及考核；

6、定期舉辦人員培訓(xùn)，提升品質(zhì)管控能力。

部分設(shè)備清單：

聯(lián)系人：謝經(jīng)理（掃描下方二維碼立即咨詢）