全球IC載板進(jìn)入高速發(fā)展期 國(guó)產(chǎn)替代環(huán)境已經(jīng)具備

東方財(cái)富發(fā)布研究報(bào)告稱，5G通信、人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、智能穿戴、智能家居等產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)與應(yīng)用場(chǎng)景拓展，驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片和Chiplet等先進(jìn)封裝需求的大幅增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)了全球IC載板產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期。目前中國(guó)大陸芯片封測(cè)代工市占率超過(guò)20%，但中國(guó)大陸的IC載板營(yíng)業(yè)收入在全球市場(chǎng)占比不到4%，我國(guó)封測(cè)廠商市場(chǎng)份額與IC載板市場(chǎng)份額的不匹配進(jìn)一步提升了IC載板國(guó)產(chǎn)替代的內(nèi)在需求動(dòng)力，大陸IC載板市場(chǎng)仍然具有較大的國(guó)產(chǎn)替代空間。

東方財(cái)富主要觀點(diǎn)如下：

IC載板國(guó)產(chǎn)化率低，廠商將切入高端市場(chǎng)。

隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，IC載板行業(yè)增速領(lǐng)先PCB其他板塊。IC載板項(xiàng)目投資周期較長(zhǎng)，行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)清晰，全球前十大供應(yīng)商市場(chǎng)份額占比超過(guò)80%，集中度高于傳統(tǒng)PCB板塊。目前載板市場(chǎng)主要被中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)廠商所壟斷，中國(guó)大陸廠商市占率較低，尤其在ABF載板等高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率極低，大陸廠商國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，具有彎道超車的機(jī)會(huì)。就擴(kuò)產(chǎn)情況來(lái)看，全球領(lǐng)先載板供應(yīng)商主要擴(kuò)產(chǎn)方向?yàn)锳BF載板，中國(guó)大陸企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)仍以BT載板為主，興森科技和深南電路等大陸領(lǐng)先企業(yè)有規(guī)劃ABF載板產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2023年會(huì)有相關(guān)項(xiàng)目的投產(chǎn)，大陸廠商將切入高端載板市場(chǎng)。

高性能芯片等下游需求快速增長(zhǎng)以及Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的逐漸滲透提升載板價(jià)值量和需求量，高端產(chǎn)品仍會(huì)長(zhǎng)期供不應(yīng)求。

對(duì)于BT載板，存儲(chǔ)芯片是重要應(yīng)用領(lǐng)域，中國(guó)大陸廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)對(duì)NANDFlash、DRAM等存儲(chǔ)芯片的擴(kuò)產(chǎn)使國(guó)產(chǎn)BT載板的配套放量成為發(fā)展趨勢(shì)，有利于提升國(guó)產(chǎn)BT載板的市場(chǎng)占有率;對(duì)于ABF載板，HPC、AI芯片等高性能芯片將成為ABF載板需求增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，高端服務(wù)器中CPU和GPU成本占比較高，下游高端領(lǐng)域需求的提升增加了配套ABF載板的價(jià)值量，同時(shí)隨著Chiplet、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，對(duì)ABF載板的需求面積也有顯著提升，量?jī)r(jià)的雙線發(fā)展成為ABF載板市場(chǎng)規(guī)模提升的重要基礎(chǔ)。

國(guó)產(chǎn)替代環(huán)境已經(jīng)具備。

目前中國(guó)大陸芯片封測(cè)代工市占率超過(guò)20%，但中國(guó)大陸的IC載板營(yíng)業(yè)收入在全球市場(chǎng)占比不到4%，我國(guó)大陸封測(cè)廠商市場(chǎng)份額與IC載板市場(chǎng)份額的不匹配進(jìn)一步提升了IC載板國(guó)產(chǎn)替代的內(nèi)在需求動(dòng)力，大陸IC載板市場(chǎng)仍然具有較大的國(guó)產(chǎn)替代空間。

審核編輯 ：李倩