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內(nèi)置功率MOSFET的高性能BM2Pxxx系列AC/DC轉(zhuǎn)換器用IC

張波 ? 來源:羅姆 ? 作者:羅姆 ? 2023-02-13 09:30 ? 次閱讀

ROHM正在擴(kuò)充AC/DC轉(zhuǎn)換器IC產(chǎn)品陣容。主要面向25W以下的應(yīng)用,比以往相同目的的IC設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單,并滿足近年來對(duì)AC/DC轉(zhuǎn)換器的需求事項(xiàng)的涵蓋全部24種機(jī)型的系列產(chǎn)品。內(nèi)置功率MOSFET的高性能BM2Pxxx系列,可解決AC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)的課題。

BM2Pxxx系列的產(chǎn)品陣容有24種機(jī)型。由“封裝”、“內(nèi)置MOSFET的導(dǎo)通電阻”、“AC電壓過低時(shí)保護(hù)(BR:欠壓保護(hù))”、“VCC過電壓保護(hù)(VCC OVP)啟動(dòng)時(shí)的工作”等4項(xiàng)的組合而成。以這種方式將規(guī)格細(xì)分,根據(jù)輸出功率、安裝空間、應(yīng)用的要求,可設(shè)計(jì)出最優(yōu)化的AC/DC轉(zhuǎn)換器。

封裝 2種
表面貼裝SOP8與導(dǎo)通孔DIP7
根據(jù)功率與安裝空間選擇
內(nèi)置MOSFET的導(dǎo)通電阻 4種
1.4Ω/2.4Ω/4.0Ω/8.5Ω
根據(jù)功率選擇
欠壓保護(hù)(BR)功能
(AC電壓低下時(shí)保護(hù))
2種
有功能與無功能
根據(jù)應(yīng)用選擇
執(zhí)行VCC過電壓保護(hù)
(VCC OVP)時(shí)的工作
2種
閉鎖與自動(dòng)恢復(fù)
根據(jù)應(yīng)用選擇

表面貼裝SOP8封裝已達(dá)成業(yè)界首發(fā)的8W大功率密度。這是因?yàn)橥ㄟ^低導(dǎo)通電阻的SJ MOSFET減小了芯片尺寸。8W級(jí)的其他公司IC為DIP7或DIP8封裝,因此,在8W以下的應(yīng)用中使用BM2Pxxx系列,可以減小安裝面積。輸出功率小的應(yīng)用一般尺寸也小。根據(jù)應(yīng)用可從BM2Pxxx系列產(chǎn)品陣容中選擇最適合的IC。

poYBAGPbjtqAMePPAABt-U7TkPQ366.jpg

BM2Pxxx系列的產(chǎn)品陣容匯總?cè)缦卤怼?/p>

BM2PxxxF 系列(SOP8) BM2Pxxx 系列(DIP7)
機(jī)型名 Ron
(Ω)
輸出
功率
W
BR VCC
OVP
機(jī)型名 Ron
(Ω)
輸出
功率
W
BR VCC
OVP
機(jī)型名 Ron
(Ω)
輸出
功率
W
BR VCC
OVP
BM2P051F 4.0 ≤8 閉鎖 BM2P011 1.4 ≤25 閉鎖 BM2P051 4.0 ≤13 閉鎖
BM2P052F 自動(dòng)恢復(fù) BM2P012 自動(dòng)恢復(fù) BM2P052 自動(dòng)恢復(fù)
BM2P053F 閉鎖 BM2P013 閉鎖 BM2P053 閉鎖
BM2P054F 自動(dòng)恢復(fù) BM2P014 自動(dòng)恢復(fù) BM2P054 自動(dòng)恢復(fù)
BM2P091F 8.5 ≤5 閉鎖 BM2P031 2.4 ≤19 閉鎖 BM2P091 8.5 ≤8 閉鎖
BM2P092F 自動(dòng)恢復(fù) BM2P032 自動(dòng)恢復(fù) BM2P092 自動(dòng)恢復(fù)
BM2P093F 閉鎖 BM2P033 閉鎖 BM2P093 閉鎖
BM2P094F 自動(dòng)恢復(fù) BM2P034 自動(dòng)恢復(fù) BM2P094 自動(dòng)恢復(fù)

內(nèi)置功率MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器用IC

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pYYBAGPbjtuAMIChAAA4Rh2VZcc983.jpg

符合Energy Star的新版本6.0

ROHM正在擴(kuò)充AC/DC轉(zhuǎn)換器用IC的產(chǎn)品陣容。主要面向25W以下的應(yīng)用,…


審核編輯黃宇

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