DC/DC轉(zhuǎn)換器IC BD9V100MUF-C的規(guī)格和特點(diǎn)介紹

ROHM開發(fā)出以2MHz開關(guān)頻率實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高降壓比的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9V100MUF-C”，并已于2017年6月開始出售樣品，于2017年12月投入量產(chǎn)。

從2016年的CEATEC起，BD9V100MUF-C就開始亮相展示會(huì)等諸多場(chǎng)合，并由工程師進(jìn)行技術(shù)演示，對(duì)產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)行宣傳。由于本產(chǎn)品的問(wèn)世受到了高度關(guān)注，Tech Web很快就在TECH INFO的“來(lái)自工程師的聲音”欄目以“可從48V直接降壓到3.3V的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC”為題，發(fā)布了“Part 1：能從48V直接降壓到3.3V嗎?”和“Part 2：簡(jiǎn)化48V混合動(dòng)力系統(tǒng)的電源，降低損耗”兩篇報(bào)道。

在本文中將介紹正式發(fā)布的BD9V100MUF-C的規(guī)格和特點(diǎn)。此前的報(bào)道中提到的基本功能和特點(diǎn)基本上沒(méi)有改變，不過(guò)當(dāng)時(shí)的規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)值還屬于暫定階段，最終還是略有變更的。技術(shù)規(guī)格書的初版現(xiàn)已正式發(fā)布，如欲了解詳細(xì)內(nèi)容，還請(qǐng)參閱技術(shù)規(guī)格書。

采用可潤(rùn)濕側(cè)翼封裝，可目視檢查無(wú)引線封裝的焊接狀態(tài)

BD9V100MUF-C利用Nano Pulse Control?技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)輕度混合動(dòng)力汽車、工業(yè)機(jī)器人、基站的輔助電源等48V級(jí)電源系統(tǒng)的簡(jiǎn)化、以及相關(guān)應(yīng)用的小型化。其規(guī)格是特別有意識(shí)地面向車載應(yīng)用而開發(fā)的規(guī)格，并且是滿足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)（Grade 1）的。此外，采用可潤(rùn)濕側(cè)翼封裝，更便于車載電子設(shè)備制造商使用。

可潤(rùn)濕側(cè)翼封裝可能是沒(méi)怎么聽說(shuō)過(guò)的術(shù)語(yǔ)，在車載電子設(shè)備相關(guān)行業(yè)中，從幾年前開始已經(jīng)逐漸為人所熟知。可潤(rùn)濕側(cè)翼封裝是為了能夠目視確認(rèn)QFN等無(wú)引線封裝的安裝PCB板的焊接狀態(tài)，對(duì)封裝的焊盤進(jìn)行了加工的封裝。

汽車制造商為確?？煽啃?，要求元器件安裝后實(shí)施100%自動(dòng)目視檢査，可無(wú)引線封裝從外觀上很難確認(rèn)焊接狀態(tài)。當(dāng)然有通過(guò)X射線檢査的方法，但這會(huì)導(dǎo)致成本增加，有些狀態(tài)下也無(wú)法實(shí)施X射線檢査，這些一直以來(lái)都是車載電子設(shè)備制造商亟需解決的課題。

可潤(rùn)濕側(cè)翼加工是將無(wú)引線封裝背面的邊緣切割掉，并在焊盤的切割部位施以鍍層（見封裝圖片）。通過(guò)該加工，焊接時(shí)如果焊盤上的焊料正常潤(rùn)濕，將在其切割部分產(chǎn)生均勻圓角（焊料附著）。通過(guò)目視檢査，如果確認(rèn)封裝側(cè)面的圓角正常，則可判斷正常焊接的可能性很高，因而該技術(shù)應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

ROHM不僅追求功能、性能、品質(zhì)及可靠性，更努力提高在車載應(yīng)用中的便利性。

BD9V100MUF-C 主要規(guī)格

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審核編輯黃宇