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本期Digi-KeyDaily 向大家推介兩款產(chǎn)品——Terasic的Intel FPGA云連接套件和Vishay Dale IHLP-6767GZ-51 功率電感器。1產(chǎn)品一:Terasic的 IntelFPGA云連接套件
FPGA 可以幫助您消除物聯(lián)網(wǎng)(IoT)邊緣設(shè)備在順序處理、有限指令集和基礎(chǔ)I/O 方面的局限性。Terasic的 Intel FPGA云連接套件助您構(gòu)建基于 FPGA 的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
該套件充分結(jié)合了Intel Cyclone V SoC FPGA 器件豐富的功能和云連接的優(yōu)勢。開發(fā)者可以籍此輕松地通過開發(fā)基于 FPGA 的應(yīng)用程序來收集、分析和響應(yīng)來自 IoT 設(shè)備的數(shù)據(jù)。
該套件已通過 Microsoft Azure 等關(guān)鍵云服務(wù)提供商(CSP)的認(rèn)證,并附帶開源設(shè)計示例,便于新用戶首次體驗 FPGA 作為邊緣設(shè)備連接到云的過程。
通過 這一FPGA 云連接套件,用戶能夠?qū)㈧`活且可重配置的 FPGA 配置為其下一代智能 IoT 邊緣設(shè)計的核心器件。
套件資源-
DE10-Nano Cyclone V SoC FPGA 開發(fā)板
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9 軸傳感器:加速度計+三軸陀螺儀+磁力計
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環(huán)境光傳感器
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ESP-WROOM-02 Wi-Fi 模塊,最大傳輸距離可達(dá)100 米
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HC-05 藍(lán)牙 SPP 模塊,最大傳輸距離可達(dá) 10 米
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2x6 TMD GPIO 連接頭
目標(biāo)應(yīng)用
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通用邊緣物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)關(guān)應(yīng)用
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工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、制造和流程自動化,適用于異常檢測和預(yù)測性維護(hù)
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智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施,構(gòu)建環(huán)境感知和能耗優(yōu)化
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互連交通與物流控制系統(tǒng)
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遠(yuǎn)程醫(yī)療設(shè)備,適用于實(shí)時感知和基于機(jī)器學(xué)習(xí)的診斷
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智能農(nóng)業(yè)和主要行業(yè)數(shù)字化
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測試和測量互連設(shè)備
產(chǎn)品二:Vishay Dale IHLP-6767GZ-51 功率電感器
Vishay DaleIHLP-6767GZ-51 功率電感器是一款高性能,節(jié)省空間和功耗的解決方案。是目前市場上具有最高的溫度范圍和最高電流等級的表面貼裝功率電感器。該器件具有寬頻率范圍,以及超低DCR和超低電感值特性。適用于電壓調(diào)節(jié)模塊,DC/DC轉(zhuǎn)換器,以及移動設(shè)備、PC、分布式電源系統(tǒng)和FPGA終端設(shè)備中的噪聲過濾應(yīng)用。
產(chǎn)品特性
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頻率范圍高達(dá)750kHz
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外殼尺寸:6767
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占位面積:17.15mm X 17.15mm
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厚度:7mm
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電流:73.0A
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電感值:0.47μH~22μH
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飽和電流:11A~87A
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溫升電流:11.7A~63A
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DCR/μH:0.89m?,該封裝尺寸下最低
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高溫額定值:155°C
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復(fù)合結(jié)構(gòu),超低嗡嗡聲
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能夠處理高瞬態(tài)電流尖峰而不會硬飽和
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出色的DC/DC能量儲存,最高可達(dá)1 MHz~2MHz
適用范圍
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電壓調(diào)節(jié)模塊
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DC/DC轉(zhuǎn)換器
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噪聲過濾應(yīng)用
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原文標(biāo)題:一周新品推薦:Terasic的 Intel FPGA云連接套件和Vishay Dale IHLP-6767GZ-51功率電感器
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