讓汽車行業(yè)輕松轉(zhuǎn)入無(wú)引腳時(shí)代

隨著汽車應(yīng)用中的空間變得越來越受限，轉(zhuǎn)向具有可濕性側(cè)面的更小巧、更輕便的無(wú)引腳DFN封裝將為設(shè)計(jì)師帶來更多可挪動(dòng)的空間。

當(dāng)我們想到現(xiàn)代汽車，相對(duì)較大的寬敞汽車的形象便會(huì)立即浮現(xiàn)在腦海中?，F(xiàn)代汽車擁有的ECU數(shù)量很容易遠(yuǎn)超一百，具體視嵌入式的選擇而定。所以，當(dāng)我們查看有多少空間可供電子系統(tǒng)使用時(shí)，我們就會(huì)很快意識(shí)到而今汽車的空間如此受限。為滿足相關(guān)法規(guī)和消費(fèi)者需求而加入更多的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和安全系統(tǒng)時(shí)，局限性必將進(jìn)一步增加。事實(shí)上，對(duì)于汽車無(wú)線電、攝像頭模塊和雷達(dá)傳感器等一些應(yīng)用，空間已經(jīng)十分寶貴。

一種選擇是將日益增多的功能集成到較小的單芯片中，但對(duì)于許多特性而言，這樣做既沒有效率，也不可行。因此，二極管和晶體管也越來越需要用小型無(wú)引腳封裝選項(xiàng)取代更熟悉的小型有引腳表貼封裝?？紤]到SOT23的占用面積為9.9 mm2 (3.3 x 3 mm)，而DFN1110D-3 的占用面積僅為1.1 mm2(1.1 x 1.0 mm)，您便能體會(huì)到潛在的空間優(yōu)勢(shì)。

解決汽車行業(yè)的獨(dú)特挑戰(zhàn)

在電路板空間的壓力下，轉(zhuǎn)向小型雙扁平無(wú)引腳(DFN)選項(xiàng)可釋放大量空間，從而允許設(shè)計(jì)師減少整體尺寸，或增加相同電路板空間的功能。此外，在每一克都至關(guān)重要的行業(yè)里，還可以累積減輕重量。當(dāng)然，在電路板級(jí)別可靠性與質(zhì)量合規(guī)性方面，汽車應(yīng)用具有其自己的獨(dú)特挑戰(zhàn)。因此，盡管SOT23（及其變體）等封裝是在20世紀(jì)60年代首次推出，但其仍是行業(yè)最受歡迎的封裝外形。

Nexperia專門研究如何解決汽車行業(yè)的難題，并使二極管和晶體管輕松轉(zhuǎn)向小型無(wú)引腳封裝。這意味著確保我們的所有DFN封裝選項(xiàng)均通過汽車級(jí)認(rèn)證并滿足具體的性能要求。其中包括改進(jìn)的熱性能，確保DFN封裝保持更涼的狀態(tài)（包括在較高的Ptot值時(shí)），針對(duì)引擎蓋內(nèi)部應(yīng)用保持在175 °C的額定溫度，并推出可濕性側(cè)面(SWF)，可在焊接后執(zhí)行全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。還包括在一系列DFN尺寸中提供廣泛的功能與特性組合，以幫助最大限度減少切換至支持DFN的貼片設(shè)備的成本。

審核編輯：郭婷