IC行業(yè)專題報(bào)告：IC需求望逐步觸底，芯片設(shè)計(jì)公司迎復(fù)蘇機(jī)遇

1.IC設(shè)計(jì)板塊銷售增速預(yù)計(jì)將逐步觸底后恢復(fù)

半導(dǎo)體銷售仍處于下行周期，但我們預(yù)計(jì)銷售增速或?qū)⒂?2023 年上半年觸 底。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)，2022 年 10 月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售 額為 469 億美元，同比下降 5%，而中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為 142 億美元，同比 下降 17%。目前全球半導(dǎo)體銷售仍處于下行周期中。從上一輪半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)來(lái) 看，下行周期時(shí)間為 1.5-2 年左右?？紤]到本輪下行周期從 2021 年中開始，所以 我們預(yù)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體銷售增速或?qū)⒂?2023 年上半年觸底。IC 市場(chǎng)歷史上還未出現(xiàn)過(guò)連續(xù)四個(gè)季度下跌，2023Q2 或迎來(lái)增長(zhǎng)。IC Insights 最新報(bào)告指出，IC 市場(chǎng)歷史上還未出現(xiàn)過(guò)連續(xù)四個(gè)季度下滑，繼 IC 市場(chǎng) 在 2022 年 Q3 下跌 9%之后，IC Insights 預(yù)測(cè) 2022Q4 及 2023Q1 或繼續(xù)下跌 8%和 3%，預(yù)測(cè) 2023 年 Q2 將出現(xiàn) 3%的增長(zhǎng)。

2.晶圓廠稼動(dòng)率下行，IC設(shè)計(jì)廠商成本端迎改善

部分晶圓廠稼動(dòng)率下滑，IC 設(shè)計(jì)廠成本端預(yù)計(jì)將改善。2022 年 Q3 開始，主 要晶圓廠如聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國(guó)際等稼動(dòng)率出現(xiàn)不同程度下滑，展望2022Q4， 聯(lián)電預(yù)計(jì)稼動(dòng)率將由超過(guò) 100%過(guò)載狀態(tài)降至 90%，臺(tái)積電表示從 2022Q4 開始 6nm 和 7nm 制程產(chǎn)能利用率將下滑并持續(xù)至 2023 年上半年。我們預(yù)計(jì)伴隨主要 晶圓廠稼動(dòng)率下滑，晶圓單價(jià)或出現(xiàn)下降，IC 設(shè)計(jì)廠商成本預(yù)計(jì)降低。

3.終端消費(fèi)產(chǎn)品庫(kù)存逐步去化，需求有望復(fù)蘇

智能手機(jī)出貨增速觸底，庫(kù)存或隨之去化并逐漸恢復(fù)正常。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)， 2022Q3 全球智能手機(jī)出貨 3.02 億部，同比下降 10%，處于歷史相對(duì)低位，2009 年至今，僅 2020Q1 和 2020Q2 增速低于-10%，因此我們預(yù)測(cè)，全球智能手機(jī)出 貨增速或已觸底，有望底部盤整后實(shí)現(xiàn)反彈。中國(guó)智能手機(jī) 2022Q3 出貨 7110 萬(wàn) 部，同比下滑 12%，較 2022Q2 降幅收窄。據(jù)聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電等企業(yè)表述，我們 預(yù)計(jì)庫(kù)存或在 2022Q4 下滑，2023 上半年回到正常水平。 全球 TV出貨量降幅收窄，PC 出貨量增速觸底，部分 PC 廠商庫(kù)存逐漸恢復(fù) 到正常水平。根據(jù)奧維睿沃?jǐn)?shù)據(jù)，全球 TV 出貨量 2022Q3 為 5400 萬(wàn)臺(tái)，同比下降 2.53%，較 2022Q2 降幅（-9.41%）收窄。據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，全球 PC 出貨量 2022Q3 為 7430 萬(wàn)臺(tái)，同比下降 14.89%，較 2022Q2 降幅（-15.52%）收窄，2022Q2 全 球 PC 出貨量同比降幅已經(jīng)達(dá)到 2006 年以來(lái)最大。結(jié)合部分 PC 廠商對(duì)于庫(kù)存水 平的預(yù)估，預(yù)計(jì) 2022 年底至 2023Q2 庫(kù)存逐漸恢復(fù)到正常水平。

4.我國(guó)IC國(guó)產(chǎn)化率仍低

我國(guó) IC 國(guó)產(chǎn)化率仍低，國(guó)內(nèi)企業(yè)大有可為。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年 我國(guó) IC 自給率僅為 16.7%，預(yù)計(jì) 2026 年預(yù)計(jì)達(dá)到 21.2%，總體處于較低水平。IC 設(shè)計(jì)整體國(guó)產(chǎn)化率同樣較低，根據(jù) SIA 數(shù)據(jù)，2021 年中國(guó)大陸在 IC 設(shè)計(jì)中的 全球市占率為 7%，其中在分立器件、模擬等細(xì)分類別中占 13%，在邏輯 IC 中占 9%，而在存儲(chǔ) IC 中占比很小。國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)未來(lái)仍大有可為。

5.功率IC：國(guó)產(chǎn)下游崛起，拉動(dòng)功率IC放量

新能源汽車以及新能源發(fā)電應(yīng)用的快速成長(zhǎng)，給功率半導(dǎo)體公司繼續(xù)帶來(lái)強(qiáng) 勁增長(zhǎng)動(dòng)力。2022 年 10 月，國(guó)內(nèi)新能源車產(chǎn)量為 76.2 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 92%，且 在中國(guó)汽車當(dāng)月產(chǎn)量中的滲透率達(dá)到 29.3%，較此前進(jìn)一步提升。2022 年 Q3， 國(guó)內(nèi)光伏新增裝機(jī)量達(dá)到 21.9GW，同比也有翻倍左右成長(zhǎng)。隨著全球?qū)η鍧嵞?源的重視，光伏全球新增裝機(jī)量預(yù)計(jì)未來(lái)幾年仍保持較好增長(zhǎng)。除了光伏，風(fēng)電、 儲(chǔ)能等新能源應(yīng)用也在快速發(fā)展。功率半導(dǎo)體作為新能源車以及光伏中逆變器的 主要部分，未來(lái)繼續(xù)受益于下游領(lǐng)域的高成長(zhǎng)。 新能源下游應(yīng)用市場(chǎng)空間大。根據(jù)英飛凌的數(shù)據(jù)，光伏每 MW 裝機(jī)量對(duì)應(yīng)的 功率器件價(jià)值量在 2000~5000 歐元。按照英飛凌數(shù)據(jù)的中間值（3500 歐元/MW） 和目前匯率（按 12 月 1 日歐元中間價(jià) 7.42）計(jì)算，則對(duì)應(yīng)光伏每 GW 裝機(jī)量的 功率器件價(jià)值量約為 2600 萬(wàn)元。今年全球光伏新增裝機(jī)預(yù)計(jì)達(dá)到 250GW（CPIA 樂(lè)觀口徑），那么對(duì)應(yīng)全球光伏中功率器件市場(chǎng)規(guī)模在 65 億元?？紤]到中國(guó)企業(yè) 在光伏行業(yè)處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位，國(guó)產(chǎn)功率公司在光伏領(lǐng)域大有可為。 從國(guó)產(chǎn)化率來(lái)看，當(dāng)前功率公司的全球市占率仍較低。根據(jù)英飛凌和 Omdia 的數(shù)據(jù)，在 IGBT 單管、IPM、IGBT 模塊的全球前十大供應(yīng)商中，中國(guó)公司的份 額都不高于 5%，顯示中國(guó)功率器件公司的全球份額還處于很低的狀態(tài)。未來(lái)隨著 上游產(chǎn)能的擴(kuò)充以及中國(guó)功率公司產(chǎn)品的升級(jí)完善，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)公司份額將進(jìn)一步 提升。 功率公司存貨周轉(zhuǎn)水平整體健康。從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看，功率公司在 2022 年 三季報(bào)時(shí)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)大部分處于 180 天以下，保持在較合理的位置，其中東 微半導(dǎo)、宏微科技、時(shí)代電氣的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比有所下降，反映下游新能源需 求保持高景氣度。IGBT 單管價(jià)格保持堅(jiān)挺，中低壓 MOSFET 價(jià)格逐步企穩(wěn)。根據(jù) bom.ai 數(shù) 據(jù)，中低壓 MOSFET 渠道價(jià)格經(jīng)過(guò)今年以來(lái)的大幅下降后，近期降幅已經(jīng)明顯收 窄，且部分料號(hào)價(jià)格開始企穩(wěn)。根據(jù)我們跟蹤的料號(hào)價(jià)格來(lái)看，大部分中低壓 MOSFET 渠道價(jià)格跌至 2021 年初水平，預(yù)計(jì)后續(xù)進(jìn)一步下跌空間有限。另一方 面，受益于新能源需求的增長(zhǎng)，高壓領(lǐng)域中的 IGBT 單管渠道價(jià)格仍保持堅(jiān)挺。

功率環(huán)節(jié)建議關(guān)注 IGBT 以及下游應(yīng)用不斷優(yōu)化的標(biāo)的。對(duì)于功率板塊，我 們后續(xù)建議關(guān)注兩個(gè)方向：產(chǎn)品往高端升級(jí)、跟隨終端客戶上量的 IGBT 公司，包括斯達(dá)半導(dǎo)、宏微 科技等。隨著國(guó)產(chǎn) IGBT 產(chǎn)品的逐步成熟，明年預(yù)計(jì)將導(dǎo)入更多中高端車 型以及光伏模塊應(yīng)用。通過(guò)今年和下游大客戶的合作配套，預(yù)計(jì)明年國(guó) 產(chǎn) IGBT 供應(yīng)商的份額將進(jìn)一步提升。下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化、中低壓產(chǎn)品后續(xù)降價(jià)空間有限的公司，包括揚(yáng) 杰科技、新潔能等。根據(jù)渠道價(jià)格跟蹤，中低壓 MOSFET 產(chǎn)品的渠道價(jià) 格已降至低位，后續(xù)的進(jìn)一步下降空間較為有限，使得這一塊業(yè)務(wù)的后 續(xù)影響變小。另一方面，國(guó)產(chǎn)功率器件公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和下游應(yīng)用也在 往高壓、高成長(zhǎng)領(lǐng)域拓展，使得明年下游結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化。 斯達(dá)半導(dǎo)是國(guó)內(nèi) IGBT 龍頭，新能源業(yè)務(wù)占比快速提升。2021 年，斯達(dá)半導(dǎo) IGBT 模塊的全球份額為 3%，排名全球第六位，國(guó)內(nèi)第一位。2022 年上半年，斯 達(dá)半導(dǎo)新能源業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)到 5.47 億元，同比增長(zhǎng) 198%，從而使得該業(yè)務(wù)收入占 主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例進(jìn)一步提升。光伏和汽車 IGBT 產(chǎn)品快速放量。2022 年上半年，公司的 650V/1200V單管 IGBT 和模塊可以為戶用型、工商業(yè)、地面電站提供從單管到模塊全部解決方案。公司應(yīng)用于光伏行業(yè)的 1200V IGBT 模塊在 1500V系統(tǒng)地面電光伏電站和儲(chǔ)能系 統(tǒng)中開始批量應(yīng)用。全球儲(chǔ)能需求在快速擴(kuò)張中，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)斯達(dá) IGBT 模塊的 出貨。在汽車 IGBT 模塊方面，公司 2022 上半年配套超過(guò) 50 萬(wàn)輛新能源車，預(yù) 計(jì)下半年配套數(shù)量將進(jìn)一步增加。 宏微科技專注于功率半導(dǎo)體的單管和模塊。宏微科技自成立以來(lái)一直從事 功率半導(dǎo)體芯片、單管和模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前公司產(chǎn)品已涵蓋 IGBT、FRED、MOSFET 芯片及單管產(chǎn)品 100 余種，IGBT、FRED、 MOSFET、整流二極管及晶閘管等模塊產(chǎn)品 400 余種。公司產(chǎn)品應(yīng)用于工業(yè)控 制（變頻器、電焊機(jī)、UPS 電源等），新能源發(fā)電（光伏逆變器和風(fēng)能變流 器）、電動(dòng)汽車（電控系統(tǒng)、空調(diào)系統(tǒng)和充電樁）等領(lǐng)域。宏微和光伏大客戶深入合作，單管、模塊均實(shí)現(xiàn)供貨。2022 年上半年，公 司基于微溝槽技術(shù)的 650V 光伏 IGBT 單管產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量交付；第七代微溝槽 IGBT M7i 首顆產(chǎn)品已通過(guò)客戶認(rèn)證并收獲小批量訂單。在模塊方面，公司的光 伏逆變器用 IGBT 模塊已有部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大批量供貨，而車用 820A/750V 模塊 產(chǎn)品已獲得客戶驗(yàn)證并開始批量交付。

揚(yáng)杰科技是老牌分立器件廠商，通過(guò) MCC 品牌拓展海外市場(chǎng)。揚(yáng)杰科技成 立于 2000 年，采用 IDM、Fabless 并行的發(fā)展模式生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件和芯片。公司具體產(chǎn)品包括分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、 保護(hù)器件、小信號(hào)等。公司于 2015 年收購(gòu)了美國(guó) MCC 品牌，逐步拓展了海外銷 售渠道。除布局器件外，公司于 2017 年收購(gòu)成都青洋電子 60%股權(quán)，布局了上 游單晶硅片材料。公司完善 IGBT 產(chǎn)品布局，發(fā)力車規(guī)級(jí)功率器件。公司的 IGBT 模塊（基于 8 英寸 1200V溝槽芯片工藝）也投入市場(chǎng)，布局工控、光伏逆變、新能源汽車等應(yīng) 用領(lǐng)域。2022 年上半年，公司首款車規(guī)級(jí)溝槽 MOSFET 產(chǎn)品通過(guò)客戶驗(yàn)證，而 第二顆超級(jí)結(jié)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2022 年底產(chǎn)出工程樣品。

6.服務(wù)器IC：關(guān)注DDR5升級(jí)帶來(lái)的產(chǎn)品迭代周期

AMD 和英特爾新處理器紛至沓來(lái)，首次支持 DDR5 和 PCIe 5.0。英特爾和 AMD 作為全球服務(wù)器處理器芯片的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，先后發(fā)布新款服務(wù)器用處理器。AMD 于 2022 年 11 月發(fā)布的第四代 EPYC 9004 系列處理器，采用全新的 Zen4 架構(gòu)，最高支持 96 核心，還首次支持 DDR5 內(nèi)存和 PCIe 5.0。英特爾第四代至 強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids 也將于 2023 年 1 月發(fā)布，將支持 PCIe 5.0 和 DDR5 技術(shù)。Intel Sapphire Rapids 芯片的發(fā)布或加速 DDR5在服務(wù)器中的滲透。DDR5 有望拉動(dòng)終端服務(wù)器更新。DDR5 帶來(lái)更高的速度和效率，初代 DDR5 的運(yùn)行速率為 4800MT/s，DDR4 最高為 3200MT/s，速度提升了 50%。初代 DDR5 最低可支持 1.1V 工作電壓，對(duì)比采用 1.2V的 DDR4 功耗進(jìn)一步降低，可以為服 務(wù)器帶來(lái)能耗降低的優(yōu)勢(shì)。我們認(rèn)為終端云服務(wù)器廠商有望集中更新服務(wù)器，行 業(yè)景氣度有望進(jìn)一步提升。 帶動(dòng)內(nèi)存接口芯片價(jià)量齊升。DDR5 的速率提升要求接口芯片在容量、速率、 功耗和信號(hào)完整性等主要參數(shù)上進(jìn)一步升級(jí)。根據(jù)瀾起科技公告，除了配套 DDR5 做了容量、速度、功耗、完整性上的提升外，其第一子代 RCD 芯片提供了奇偶校 驗(yàn)功能，DB 芯片的數(shù)據(jù)預(yù)取提升至 16 位。性能的升級(jí)和功能的增加將帶來(lái)接口 芯片 ASP 的大幅提升。內(nèi)存模組在 DDR4 的“1+9”架構(gòu)提升為 DDR5 的“1+10” 架構(gòu)，DB 用量也將提升。目前 DDR5 內(nèi)存接口芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局與 DDR4 世代類 似，全球只有三家供應(yīng)商可提供 DDR5 第一子代的量產(chǎn)產(chǎn)品，分別是瀾起、瑞薩 電子和 Rambus。

瀾起科技在 DDR4 和 DDR5 內(nèi)存接口方面國(guó)際領(lǐng)先。目前公司擁有互連類芯 片和津逮服務(wù)器平臺(tái)兩大產(chǎn)品線，互連類芯片主要包括內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模組 配套芯片等，津逮服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品包括津逮 CPU和混合安全內(nèi)存模組等。瀾起在 DDR4 時(shí)代已經(jīng)確立行業(yè)領(lǐng)先地位，是全球可提供 DDR4 內(nèi)存接口芯片的三家主 要廠商之一。公司 DDR5 世代產(chǎn)品包括寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD)、數(shù)據(jù)緩沖器(DB)、 串行檢測(cè)集線器(SPD Hub)、溫度傳感器(TS)和電源管理芯片(PMIC)等。公司發(fā) 明的 DDR4 全緩沖“1+9”架構(gòu)被 JEDEC 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)采納，該架構(gòu)在 DDR5 世代 演化為“1+10”框架，繼續(xù)作為 LRDIMM 的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。在 DDR5 世代，公司內(nèi) 存接口芯片的市場(chǎng)份額穩(wěn)定，并可為 DDR5 系列內(nèi)存模組提供完整的內(nèi)存接口及 模組配套芯片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的公司之一。公司作為 行業(yè)龍頭，將持續(xù)受益于行業(yè)從 DDR4 切換至 DDR5 帶來(lái)的成長(zhǎng)紅利。 聚辰股份為全球領(lǐng)先的 EEPROM 設(shè)計(jì)企業(yè)。公司目前擁有非易失性存儲(chǔ)芯 片（包括 EEPROM 和 NOR Flash）、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn) 品線。公司 EEPROM 產(chǎn)品于智能手機(jī)攝像頭模組、液晶面板等下游應(yīng)用領(lǐng)域具 有明顯優(yōu)勢(shì)。公司也是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車級(jí) EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，現(xiàn)已擁有 A1 及 以下等級(jí)的全系列汽車級(jí) EEPROM產(chǎn)品，并將進(jìn)一步完善在 A0 等級(jí)的技術(shù)積累 和產(chǎn)品布局。公司受益于 DDR5 升級(jí)帶動(dòng)的 SPD 需求增長(zhǎng)。公司與瀾起科技合作開發(fā)配 套新一代 DDR5 內(nèi)存條的 SPD 產(chǎn)品，用于存儲(chǔ)內(nèi)存模組的相關(guān)信息以及模組上 內(nèi)存顆粒和相關(guān)器件的所有配置參數(shù)。作為業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有完整的 SPD 產(chǎn)品組合和 技術(shù)的企業(yè)，聚辰受益于 DDR5 內(nèi)存模組中 SPD 需求的迅速增長(zhǎng)。

7.模擬IC：長(zhǎng)坡厚雪，關(guān)注國(guó)產(chǎn)公司的品類、應(yīng)用拓展

模擬 IC 下游市場(chǎng)應(yīng)用分散，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間大。模擬 IC 的主要下游應(yīng)用為通 信、汽車、工業(yè)、消費(fèi)、計(jì)算機(jī)和政府/軍工等，其中，通信（包括智能手機(jī)）、工 控和汽車占比較高。這三個(gè)領(lǐng)域是當(dāng)前模擬 IC 市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。根?jù) Frost&Sullivan 的數(shù)據(jù)，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在 2017 年到 2022 年的復(fù)合 增速為 6.7%，且在 2022 年將接近 3000 億元的市場(chǎng)規(guī)模。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng) 計(jì)，2020 年中國(guó)模擬芯片自給率僅為 12%。伴隨國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平提升，市場(chǎng)份 額預(yù)計(jì)將有較大提升空間。

模擬 IC 細(xì)分品類較多。模擬 IC 是半導(dǎo)體中的重要產(chǎn)品分類，預(yù)計(jì)在 2022 年 占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額的 15%（WSTS 數(shù)據(jù)）。模擬 IC 產(chǎn)品可以更進(jìn)一步細(xì)分 為電源管理和信號(hào)鏈 IC，其中電源管理提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開關(guān)、防護(hù)等各類 功能，而信號(hào)鏈對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過(guò)濾等處理。面向汽車、工業(yè)需求的模擬 IC 公司庫(kù)存壓力較小。模擬 IC 公司的存貨周轉(zhuǎn) 水平根據(jù)下游應(yīng)用的不同而有所分化，其中下游以汽車、通訊應(yīng)用為主的公司周轉(zhuǎn)水平較好，而下游以手機(jī)應(yīng)用為主的專用 IC（CIS、射頻等）公司的存貨周轉(zhuǎn)天 數(shù)因目前銷售疲軟而處于高位。 我們認(rèn)為跟蹤模擬 IC 企業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)在于研發(fā)投入情況以及客戶和 應(yīng)用拓展能力：研發(fā)投入保障產(chǎn)品推出以及迭代能力。國(guó)內(nèi)大部分模擬 IC 是 Fabless 企 業(yè)，那么核心對(duì)比的是產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及開發(fā)的能力，這個(gè)決定了后續(xù)推出 新料號(hào)的水平。研發(fā)投入規(guī)模以及研發(fā)人員數(shù)量一定程度上可以反映各 模擬 IC 企業(yè)的研發(fā)投入情況。在下表中，我們梳理了模擬 IC 企業(yè)的研 發(fā)投入情況，可以看到晶豐明源、思瑞浦、希荻微、芯海、艾為等企業(yè)今 年以來(lái)的研發(fā)費(fèi)用率較高。 客戶和應(yīng)用拓展能力帶來(lái)產(chǎn)品放量機(jī)會(huì)。國(guó)內(nèi)大部分模擬 IC 的產(chǎn)品應(yīng)用 下游目前以消費(fèi)電子為主，而消費(fèi)電子領(lǐng)域一般頭部品牌客戶的體量和 產(chǎn)品價(jià)格更好，所以能導(dǎo)入頭部客戶對(duì)于模擬料號(hào)的放量較為關(guān)鍵。另 一方面，除開消費(fèi)電子之外，汽車、通信、工控等也是模擬 IC 的重要下 游。在這些領(lǐng)域的產(chǎn)品導(dǎo)入速度也是模擬 IC 企業(yè)后續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。 納芯微為國(guó)內(nèi)較早布局車規(guī)級(jí)芯片的企業(yè)。納芯微是國(guó)內(nèi)隔離芯片龍頭，同 時(shí)積極布局磁傳感芯片，公司自 2016 年起開始布局車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)較早進(jìn)入 汽車領(lǐng)域的芯片企業(yè)之一，在車規(guī)級(jí)芯片方面進(jìn)展較快。公司主要從事高性能模 擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品主要包括驅(qū)動(dòng)與采樣芯片、隔離與接口芯片和信號(hào) 感知芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、信息通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。公 司車規(guī)級(jí)芯片已在比亞迪、東風(fēng)汽車、上汽大通、寧德時(shí)代等終端廠商批量裝車， 同時(shí)進(jìn)入了上汽大眾、聯(lián)合汽車電子等終端廠商的供應(yīng)體系。

納芯微車規(guī)級(jí)芯片進(jìn)展較快。公司所有品類產(chǎn)品皆有通過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證的型號(hào)， 并且達(dá)到較高的 Grade 1 及 Grade 0 等級(jí)。公司車規(guī)級(jí)芯片在汽車電子領(lǐng)域營(yíng)收 快速增長(zhǎng)，2020 年同比增長(zhǎng) 207%至 2493 萬(wàn)元，在主營(yíng)業(yè)務(wù)收入中占比 10.4%， 目前仍處于起量階段，隨著公司在汽車領(lǐng)域的加速布局，營(yíng)收將維持高速增長(zhǎng)。 圣邦股份是國(guó)內(nèi)模擬 IC 龍頭企業(yè)。圣邦股份成立于 2007 年，是國(guó)內(nèi)較早布 局模擬芯片的企業(yè)，公司產(chǎn)品包括信號(hào)鏈和電源管理兩大類，2022H1 公司電源管 理產(chǎn)品占比 66.62%，信號(hào)鏈產(chǎn)品占比 33.19%。截至 2021 年底，公司已積累 3800 余款料號(hào)，在國(guó)內(nèi)模擬芯片行業(yè)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位，公司研發(fā)人員數(shù)量達(dá)到 602 人，其中核心人員平均從業(yè)年齡超過(guò)二十年，2018 年以來(lái)公司研發(fā)投入占比始終 在 15%以上。 帝奧微是高性能模擬芯片廠商，產(chǎn)品打入頭部消費(fèi)電子客戶。帝奧微專注于 高性能模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，產(chǎn)品涵蓋信號(hào)鏈和電源管理模擬芯片，下 游主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、LED 照明、通訊設(shè)備、工控及安防等領(lǐng)域。公司的信號(hào) 鏈產(chǎn)品主要包括運(yùn)算放大器、高性能模擬開關(guān)、高速 MIPI 開關(guān)等，其中高速 MIPI 開關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 OPPO 和小米的手機(jī)產(chǎn)品中。公司的電源管理產(chǎn)品包括 DC/DC、AC/DC、高性能充電產(chǎn)品等。2022 年，公司在維系原有客戶的基礎(chǔ)上， 還與高通、三星、谷歌等廠商建立了合作關(guān)系。例如，公司的高性能運(yùn)算放大器成 功進(jìn)入三星 Z Fold4/Z Flip 4 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，顯示公司的產(chǎn)品優(yōu)秀實(shí)力。 基于消費(fèi)電子，公司積極開拓汽車、VR 等領(lǐng)域。公司的汽車 USB3.1、USB3.2 模擬開關(guān)等即將面世，大燈照明等 LED 驅(qū)動(dòng)芯片也在持續(xù)開發(fā)，而馬達(dá)驅(qū)動(dòng)預(yù)計(jì) 在 23Q1 推出樣品。另外，公司的 Type-C 模擬開關(guān)產(chǎn)品也已經(jīng)成功進(jìn)入字節(jié)跳動(dòng) 旗艦新品 VR 頭顯 PICO4/PICO4 Pro 設(shè)計(jì)，顯示了公司從手機(jī)往其他多個(gè)領(lǐng)域拓 展的能力。

艾為電子打造多品類、多領(lǐng)域的平臺(tái)化布局。艾為電子產(chǎn)品線包括高性能數(shù) ?；旌闲酒㈦娫垂芾?、信號(hào)鏈等。目前產(chǎn)品料號(hào)已有 1000 余款，下游應(yīng)用逐步 從消費(fèi)電子往 AIOT、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域開拓。公司已建成可靠性實(shí)驗(yàn)室和測(cè)試中心，可以為自己的產(chǎn)品提供高標(biāo)準(zhǔn)的可靠 性驗(yàn)證，以及 CP 和量產(chǎn)測(cè)試，從而加速產(chǎn)品往高可靠性領(lǐng)域升級(jí)。目前，在車規(guī) 產(chǎn)品方面，公司的 36 通道直驅(qū)式 LED 呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在汽車平臺(tái)裝車 應(yīng)用，智能音頻車規(guī)系列、智能馬達(dá)驅(qū)動(dòng)車規(guī)系列產(chǎn)品也都在推進(jìn)中。汽車領(lǐng)域 的客戶也包括比亞迪、零跑等品牌。

8.存儲(chǔ)及MCU：國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)波動(dòng)大，DRAM 和 NAND Flash 占主導(dǎo)地位。從存儲(chǔ)芯片的細(xì) 分市場(chǎng)來(lái)看，DRAM 和 NAND Flash 占據(jù)主導(dǎo)地位。2021 年，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)市 場(chǎng)中，DRAM 市場(chǎng)占比達(dá) 56%，NAND Flash 約占 41%，NorFlash 約占 2%，而 EEPROM等其他存儲(chǔ)芯片約占 1%。由于存儲(chǔ)芯片歷史價(jià)格及銷量波動(dòng)大，使得 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)較大幅波動(dòng)情況。 國(guó)產(chǎn) MCU 有望通過(guò)下游應(yīng)用拓展來(lái)提升份額。目前，MCU的應(yīng)用市場(chǎng)主要 分布在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子、家電和消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信、智能 表計(jì)及 IC 卡等領(lǐng)域。由于中國(guó) MCU廠商此前的產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)集中在家電和消費(fèi) 電子，所以目前全球的市占率還不高。隨著中國(guó)廠商逐步拓寬下游應(yīng)用至工業(yè)、 汽車等領(lǐng)域，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn) MCU 的份額將進(jìn)一步提升。MCU 渠道價(jià)格降幅收窄，預(yù)計(jì)后續(xù)下跌空間有限。根據(jù) bom.ai 數(shù)據(jù)，ST 和 兆易創(chuàng)新的 MCU 料號(hào)的渠道價(jià)格經(jīng)過(guò)今年以來(lái)的大幅下跌后，目前價(jià)格跌幅已 經(jīng)有所收窄，且部分料號(hào)價(jià)格出現(xiàn)反彈，反映 MCU 產(chǎn)品價(jià)格下跌或逐步進(jìn)入尾 聲。預(yù)計(jì)渠道價(jià)格下跌放緩后，MCU 原廠面臨的價(jià)格壓力也將減小。 兆易創(chuàng)新是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)企業(yè)，NOR Flash 產(chǎn)品市場(chǎng)份額全球第三， 大陸第一。公司產(chǎn)品包括存儲(chǔ)器、微控制器和傳感器三大類。存儲(chǔ)器分為SPI NOR、SLC NAND 和 DRAM，微控制器包括 ARM 核和 RISC-V開源內(nèi)核，傳感器包括 觸控和指紋識(shí)別芯片。2020 年公司 NOR Flash 市場(chǎng)排名全球第三。

普冉股份是具備技術(shù)特色的存儲(chǔ)芯片廠商。普冉股份主要產(chǎn)品包括非易失性 存儲(chǔ)器芯片（NOR Flash 和 EEPROM）、MCU 以及模擬 IC 產(chǎn)品。公司的 NOR Flash 芯片可應(yīng)用在低功耗藍(lán)牙模塊、TWS 藍(lán)牙耳機(jī)、手機(jī)觸控和指紋等領(lǐng)域， 而 EEPROM 芯片主要應(yīng)用于攝像頭模組、智能儀表、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng) 域。 公司基于 SONOS 工藝平臺(tái)生產(chǎn)具備低功耗、快速讀取性能的 NORFlash 產(chǎn) 品，并通過(guò) ETOX 工藝拓展更大容量的產(chǎn)品。公司存儲(chǔ)產(chǎn)品往新領(lǐng)域拓展，同時(shí)發(fā)力 MCU、模擬 IC 等新產(chǎn)品。公司存儲(chǔ) 芯片除了消費(fèi)電子應(yīng)用，也在往車載領(lǐng)域布局。公司的部分車載產(chǎn)品完成了 AECQ100 標(biāo)準(zhǔn)的全面考核，實(shí)現(xiàn)了批量出貨和交付，且有 NOR Flash 的小容量產(chǎn)品 通過(guò)了車載 A2 認(rèn)證。2022 年前三季度，公司“存儲(chǔ)+”系列產(chǎn)品營(yíng)收占比約為 5%。在這之中，公司多顆 32 位 ARM M0+ MCU產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)出貨，預(yù)計(jì)將 在明年取得更大的營(yíng)收體量。公司在模擬芯片領(lǐng)域目前有音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和 Hall 傳感器芯片等，預(yù)計(jì)將與現(xiàn)有存儲(chǔ)產(chǎn)品形成良好協(xié)同效應(yīng)。

9.IoT芯片：IoT需求逐步觸底，各公司新品不斷迭代

可穿戴產(chǎn)品出貨增速觸底恢復(fù)。從去年到今年，受到下游消費(fèi)需求走弱等因 素影響，全球可穿戴設(shè)備出貨量增速有所走低，但近期增速出現(xiàn)觸底反彈。在智 能手表方面，在蘋果 Watch Series 8 以及印度市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，2022Q3 全球智能手表出貨同比增長(zhǎng) 30%（Counterpoint 數(shù)據(jù)）。整體來(lái)看，IDC 預(yù)計(jì)可穿 戴產(chǎn)品出貨增速將在 2023 年迎來(lái)恢復(fù)，其增長(zhǎng)動(dòng)力預(yù)計(jì)來(lái)自新興市場(chǎng)的銷售以及成熟市場(chǎng)的替換。 IOT 需求預(yù)計(jì)逐步改善。根據(jù)洛圖科技數(shù)據(jù)，2022 年 10 月中國(guó)智能音箱市 場(chǎng)整體銷量為 211 萬(wàn)臺(tái)，同比下降 19.3%，環(huán)比增長(zhǎng) 6.6%。雖然國(guó)內(nèi)智能音箱銷 量同比仍有下滑，但降幅較前幾月有收窄。另一方面，智能投影產(chǎn)品受到雙十一 大促等因素影響，銷售同比增長(zhǎng) 105%，呈現(xiàn)較好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)?？傮w看，IOT 產(chǎn)品需 求正在逐步從前期疲軟狀態(tài)下改善。從存貨周轉(zhuǎn)情況來(lái)看，大部分 IOT 芯片公司的庫(kù)存周轉(zhuǎn)繼續(xù)上升，反映 22Q3 大部分公司的銷售還未改善。恒玄科技 22Q2 開始庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)開始逐步下降， 我們預(yù)計(jì)主要因其 Q2 到 Q3 的銷售情況逐步向好導(dǎo)致。

晶晨是全球領(lǐng)先的 SoC 芯片廠商。晶晨股份的主要產(chǎn)品為系統(tǒng)級(jí) SoC 芯片 及周邊芯片，包括多媒體智能終端 SoC 芯片、無(wú)線連接芯片及汽車電子芯片。公 司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能機(jī)頂盒、智能電視、智能汽車、智能投影儀、智慧商顯等領(lǐng) 域。公司的主營(yíng)產(chǎn)品中電視及機(jī)頂盒芯片在全球都占據(jù)重要地位。WiFi6 芯片即將量產(chǎn)，汽車電子芯片構(gòu)成新增長(zhǎng)曲線。公司已發(fā)布自主研發(fā) 的 Wi-Fi 5+BT 5.0 芯片，新一代 W 系列（Wi-Fi 6 2×2）產(chǎn)品將在 2022 年底開 始量產(chǎn)。新的 WiFi 芯片將配套公司的 SoC 主控芯片，給公司帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。另外，公司還在布局汽車電子芯片，目前有車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)芯片和智能座艙芯 片。公司的車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)芯片已進(jìn)入多個(gè)全球知名車企，如已發(fā)布新車的有 寶馬、林肯、Jeep 等；國(guó)內(nèi)方面，公司產(chǎn)品已定點(diǎn)導(dǎo)入多個(gè)車廠。汽車電子芯片 將提供新增長(zhǎng)曲線。 恒玄科技是智能音視頻設(shè)備的主控平臺(tái)芯片供應(yīng)商。恒玄科技產(chǎn)品主要為藍(lán) 牙音頻芯片、智能手表芯片和智能家居主控芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、 WiFi 智能音箱、智能手表等低功耗智能音視頻終端產(chǎn)品?；诠驹谶B接領(lǐng)域的 技術(shù)積累，公司在逐步開發(fā) WiFi/藍(lán)牙連接芯片。公司產(chǎn)品不斷升級(jí)，智能手表新領(lǐng)域放量。2022 年上半年，公司基于 12nm 工藝研發(fā)的新一代 BES2700 系列可穿戴主控芯片量產(chǎn)上市。BES2700 系列芯片 已被三星、華為和小米的最新旗艦耳機(jī)采用，對(duì)于公司整體產(chǎn)品 ASP 有明顯提升 作用。除了藍(lán)牙音頻芯片外，公司前三季度智能手表芯片銷售快速增長(zhǎng)，將成為 未來(lái)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。公司的產(chǎn)品一方面往更先進(jìn)制程升級(jí)，另外也從藍(lán)牙音頻 往智能手表新領(lǐng)域拓展。

審核編輯 ：李倩