最近看到有學(xué)員在問(wèn)過(guò)孔能否打在焊盤上？如果打在焊盤上會(huì)造成什么后果？這里我給大家解釋一下：

這里要考慮到兩個(gè)原因：

1、打孔到焊盤，理論上引線電感非常小是可以這么做的

2、考慮到工藝問(wèn)題，打孔，有時(shí)候因?yàn)槿鬃龅貌惶?，?dǎo)致漏錫的問(wèn)題，這樣就會(huì)導(dǎo)致焊接的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)“立碑”的現(xiàn)象，所以不建議打在焊盤上

綜上所述 建議過(guò)孔應(yīng)該拉出焊盤在進(jìn)行打孔

講到這里肯定會(huì)有人對(duì)專業(yè)的名詞不太理解，那我在給大家解釋一下引線電感和立碑現(xiàn)象：

引線電感：引線電感一般在高頻電路中使用，由于在高頻電路中存在分布參數(shù)，所以一段導(dǎo)線就可能是一個(gè)電感。所有的電容器都存在引線電感和內(nèi)部寄生電感，印制板的過(guò)孔也可產(chǎn)生電感。這些電感的存在對(duì)高速設(shè)計(jì)和電源設(shè)計(jì)都沒(méi)有任何好處，因此在任何時(shí)候都要盡可能的減小引線電感。

立碑現(xiàn)象：PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等，是一種片式（無(wú)源）元器件組裝缺陷狀況，其成因是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致，而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均，這種片式元件自身質(zhì)量比較輕，在應(yīng)力的作用下就會(huì)造成一邊翹起，形象的稱之為立碑。