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小米通報(bào)汽車設(shè)計(jì)文件泄密處理結(jié)果!英特爾、三星、IBM及愛(ài)立信共同研發(fā)下一代芯片

DzOH_ele ? 來(lái)源:未知 ? 2023-02-04 06:05 ? 次閱讀

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熱點(diǎn)新聞

1、小米通報(bào)汽車設(shè)計(jì)文件泄密處理結(jié)果:供應(yīng)商被罰 100萬(wàn)元

小米汽車設(shè)計(jì)文件泄密一事近日引發(fā)關(guān)注,據(jù)報(bào)道,小米內(nèi)部通報(bào)了該事件的處理結(jié)果,涉事合作方處以 100萬(wàn)元的經(jīng)濟(jì)賠償,泄密人也被處理。

有汽車博主發(fā)布了關(guān)于小米汽車首款車型小米 MS11 車型的設(shè)計(jì)圖片,展示了小米汽車保險(xiǎn)杠、小米 MS11 的裝飾件,以及小米與北汽模塑相關(guān)合作細(xì)節(jié)等,引發(fā)網(wǎng)絡(luò)關(guān)注。針對(duì)小米汽車設(shè)計(jì)文件泄密一事,小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化隨即回應(yīng)稱,的確是二級(jí)供應(yīng)商保密的設(shè)計(jì)文件泄密,該供應(yīng)商僅僅是為模具打樣的供應(yīng)商,泄密的文件是非常早期的招標(biāo)過(guò)程的設(shè)計(jì)稿,并非最終文件?!拔覀円欢〞?huì)根據(jù)與該供應(yīng)商簽訂的保密協(xié)議進(jìn)行嚴(yán)肅處理?!彼f(shuō)。

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產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、英特爾、三星、IBM及愛(ài)立信共同研發(fā)下一代芯片

據(jù)報(bào)道,三星、英特爾、IBM和愛(ài)立信正在聯(lián)手研究和開(kāi)發(fā)下一代芯片,該合作項(xiàng)目是美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)(NSF)半導(dǎo)體未來(lái)(FuSe)計(jì)劃的一部分,并獲得其5000萬(wàn)美元資助。NSF 和四家科技巨頭將在不同領(lǐng)域的“共同設(shè)計(jì)”基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)下一代芯片。三星、愛(ài)立信、IBM 和英特爾將在設(shè)備性能、芯片和系統(tǒng)級(jí)、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等領(lǐng)域攜手合作。

NSF主任Sethuraman Panchanathan 表示:“未來(lái)的半導(dǎo)體和微電子將需要跨越材料、設(shè)備和系統(tǒng),以及學(xué)術(shù)和工業(yè)領(lǐng)域全方位人才的參與?!蓖ㄟ^(guò)5000萬(wàn)美元的資金,NSF旨在三星、愛(ài)立信、IBM 和英特爾之間的這種合作伙伴關(guān)系“告知研究需求,刺激創(chuàng)新,加速成果向市場(chǎng)的轉(zhuǎn)化,并為未來(lái)的勞動(dòng)力做好準(zhǔn)備?!?/span>

3、外媒:美國(guó)投資者已向中國(guó)人工智能領(lǐng)域投入數(shù)十億美元

據(jù)報(bào)道,一份報(bào)告顯示,2015-2021年,包括英特爾、高通公司在內(nèi)的美國(guó)投資者占中國(guó)人工智能公司投資的近五分之一。報(bào)告由喬治城大學(xué)的技術(shù)政策小組CSET發(fā)布,正值美國(guó)對(duì)人工智能、量子和半導(dǎo)體投資的審查越來(lái)越嚴(yán)格之際,拜登政府準(zhǔn)備公布對(duì)美國(guó)資助中國(guó)科技公司的新限制。

報(bào)告顯示,167名美國(guó)投資者參與了401筆交易,約占同期對(duì)中國(guó)人工智能公司投資的17%。這些交易代表投資總額為402億美元,占中國(guó)人工智能公司6年期間融資總額的37%。從數(shù)據(jù)提供商Crunchbase獲取信息的報(bào)告中,尚不清楚有多少資金來(lái)自美國(guó)公司。數(shù)據(jù)顯示,Qualcomm Ventures 和 Intel Capital 分別參與了13筆和11筆對(duì)中國(guó)人工智能公司的投資,超過(guò)了 GGV Capital,GGV Capital在該領(lǐng)域的投資總額為43筆。

4、印度公司大力挖角臺(tái)廠面板、半導(dǎo)體人才,或與鴻海印度廠有關(guān)

據(jù)報(bào)道,業(yè)界傳印度韋丹塔資源集團(tuán)(Vedanta Resources)通過(guò)獵頭公司在中國(guó)臺(tái)灣大力招募人才,主要集中在面板公司建廠和半導(dǎo)體公司運(yùn)營(yíng)。據(jù)悉,印度媒體Mint 1月引述當(dāng)?shù)毓賳T講話報(bào)道,印度政府可能優(yōu)先批準(zhǔn)鴻海和Vedanta集團(tuán)在當(dāng)?shù)氐木A廠建廠案。故推測(cè),Vedanta大肆招兵買馬,或許率先投入與鴻海的合作晶圓廠。

2022年9月,Vedanta宣布與鴻海富士康聯(lián)手,在印度古吉拉特邦設(shè)立半導(dǎo)體和液晶顯示器的合資工廠,計(jì)劃投資28nm制程,預(yù)計(jì)兩年之內(nèi)建成。印度政府也推出7600億盧比(約合624億元人民幣)的計(jì)劃,獎(jiǎng)勵(lì)半導(dǎo)體和液晶顯示器的生產(chǎn)。據(jù)此前報(bào)道消息稱,印度正在積極吸引半導(dǎo)體廠和顯示器制造廠,并推出一項(xiàng)100億美元(716億元人民幣)計(jì)劃,增加赴印設(shè)廠公司的財(cái)政獎(jiǎng)勵(lì)。據(jù)印度政府聲明指出,政府將承擔(dān)所有建造半導(dǎo)體廠的50%成本。

5、英特爾甩賣上一代處理器,最高降價(jià)20%

據(jù)消息報(bào)道,英特爾正在與一些PC供應(yīng)商進(jìn)行協(xié)商,預(yù)計(jì)將12代酷睿(Alder Lake)處理器做降價(jià)處理,降幅最高 20%。英特爾13代酷睿K系列和非K系列桌面處理器均已發(fā)售,而12代酷睿型號(hào)也同時(shí)在售。降價(jià)產(chǎn)品中,上一代i9處理器降價(jià)幅度最大,價(jià)差高達(dá)70~80美元,降幅約2成;其次便是為i7處理器,降價(jià)40~50美元。

其實(shí)在2022年底,惠普、宏碁等PC廠商透露庫(kù)存清理接近尾聲。但如今,宏基表示,PC已經(jīng)飽和了,產(chǎn)業(yè)界以前投入的資源應(yīng)該是屬于超過(guò)了,PC產(chǎn)業(yè)到了要積極轉(zhuǎn)型的過(guò)程。市場(chǎng)已飽和,仍需時(shí)間消化,因此這并不意味著補(bǔ)貨動(dòng)能就將出現(xiàn)。

6、蔚來(lái)回應(yīng)最高超10萬(wàn)元降價(jià)促銷:針對(duì)少量展車、庫(kù)存車給予優(yōu)惠

據(jù)消息報(bào)道,蔚來(lái)針對(duì)2022款ES6和ES8開(kāi)啟降價(jià)促銷,ES7也有一定的優(yōu)惠,降幅最高超過(guò)10萬(wàn)元!而且,對(duì)采用整車購(gòu)買和電池租賃方案(BaaS)的購(gòu)買方式不作限制。對(duì)全款購(gòu)車的用戶,包括蔚來(lái)ES7在內(nèi),蔚來(lái)還可以給予3000-5000元不等的折扣優(yōu)惠。

蔚來(lái)對(duì)此回應(yīng)表示,蔚來(lái)2022款ES8、ES6和EC6車型即將迎來(lái)全新?lián)Q代,目前還有少量展車和庫(kù)存車可供銷售,這部分車輛可以享受展車政策。蔚來(lái)日常有置換政策、金融政策、科技配置包等可供用戶選擇,目前針對(duì)上述ES8、ES6和EC6車型仍然有效,其中金融政策對(duì)購(gòu)車用戶優(yōu)惠較大。

7、交付量暴跌,零跑汽車1月僅交付汽車1139輛

零跑汽車發(fā)布1月交付數(shù)據(jù)稱,該月交付新車1139輛,截至該月底,累計(jì)交付汽車達(dá)165142輛。另外,C11將于2月9日開(kāi)啟預(yù)售。值得注意的是,零跑去年12月交付量達(dá)8493輛,環(huán)比下滑明顯;加上今年1月,這是零跑汽車自去年9月末港股上市以來(lái),已連續(xù)數(shù)月出現(xiàn)銷量回落情況。

為了提升銷量,零跑于12月30日發(fā)文稱,國(guó)補(bǔ)取消,零跑C01承諾不漲價(jià)!而從1月數(shù)據(jù)看,零跑維持原價(jià)策略效果并不明顯。零跑汽車自2019年起推出四款純電動(dòng)車型,包括2019年推出的S01、2020年推出的T03、2021年推出的C11及2022年推出的C01,迎合不同的客戶需求及偏好。

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新品技術(shù)

8、極海推出APM32A全系列車規(guī)級(jí)MCU

極海宣布推出具有高效CPU處理性能、增強(qiáng)型存儲(chǔ)空間、以及豐富連接功能的APM32A系列車規(guī)級(jí)MCU,以有效滿足汽車電子多樣化通信與車身控制應(yīng)用開(kāi)發(fā)需求,可廣泛應(yīng)用于車身控制、安全系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)等車用場(chǎng)景。

APM32A系列車規(guī)級(jí)MCU,擁有APM32A407、APM32A103、APM32A091三大產(chǎn)品線,共計(jì)6款產(chǎn)品,覆蓋Arm Cortex-M0+/M3/M4內(nèi)核, 進(jìn)一步擴(kuò)展了極海車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品陣容。全系列新品已通過(guò)AEC-Q100 Grade1/Grade2車規(guī)認(rèn)證,工作溫度覆蓋-40℃~125℃,符合車用芯片高可靠性、高工作溫度范圍等要求,有助于客戶實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。

9、貿(mào)澤電子開(kāi)售Samtec Flyover QSFP電纜系統(tǒng)

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件的業(yè)界知名新品引入(NPI)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售Samtec的Flyover QSFP (FQSFP)電纜系統(tǒng)。這些高性能電纜系統(tǒng)通過(guò)低損耗、超低偏斜的雙芯電纜,而不是高損耗的PCB來(lái)傳輸關(guān)鍵數(shù)據(jù)信號(hào),從而提高了信號(hào)完整性和架構(gòu)靈活性,是高速網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字視頻和通信的理想選擇。

FQSFP電纜系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于非常看重信號(hào)完整性的28 Gbps至56+ Gbps應(yīng)用,并與所有MSA QSFP可插拔收發(fā)器兼容。FQSFP設(shè)計(jì)與Eye Speed雙芯電纜相結(jié)合,可在更高的數(shù)據(jù)速率下提供更出色的信號(hào)完整性和更長(zhǎng)的信號(hào)路徑,以及合計(jì)高達(dá)400 Gbps (112 Gbps PAM4)的速率。

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投融資

10、申博電子完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資,專注于新能源汽車智能電子領(lǐng)域

近日,蘇州申博電子科技有限公司宣布完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資,本輪融資由融晟、蘇州高新區(qū)科創(chuàng)天使基金共同投資,融資資金將繼續(xù)用于加大研發(fā)和技術(shù)投入,加速推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化和新產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程。

據(jù)悉,申博電子基于江蘇省產(chǎn)業(yè)研究院蘇州集萃工業(yè)過(guò)程模擬與優(yōu)化研究所、蒙納士大學(xué)和東南大學(xué)等多個(gè)研發(fā)平臺(tái)孵化建立,是一家專注于新能源汽車智能電子研發(fā)的企業(yè),擁有IATF-16949體系認(rèn)證和CMMI V2.0軟件成熟度3級(jí)認(rèn)證。

11、存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備企業(yè)鸞起科技完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

近日,鸞起科技(蘇州)有限公司完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資,由云澤資本獨(dú)家投資,所融資金主要用于新產(chǎn)品的研發(fā),助力鸞起科技提升產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

鸞起科技成立于2021年,是一家存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備企業(yè),為半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品(SSD、UFS、DPU、NAND)的研發(fā)者、生產(chǎn)者以及使用者提供專業(yè)全面的國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備和測(cè)試解決方案。其存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)可以用到存儲(chǔ)芯片研發(fā)到SSD成品量產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié),覆蓋存儲(chǔ)全產(chǎn)業(yè)鏈測(cè)試環(huán)節(jié)。

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    日本NTT公司和英特爾公司近日宣布,將與多家半導(dǎo)體廠商合作,共同開(kāi)展新一代“光電融合”半導(dǎo)體的技術(shù)合作和批量生產(chǎn)。據(jù)悉,日本政府將為這項(xiàng)目提供450億日元(約合人民幣22億元)的支援
    的頭像 發(fā)表于 01-30 10:17 ?684次閱讀

    三星電子在硅谷設(shè)立新實(shí)驗(yàn)室,開(kāi)發(fā)下一代3D DRAM芯片

    三星電子近日宣布,已在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)個(gè)新的研發(fā)(R&D)實(shí)驗(yàn)室,專注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。這
    的頭像 發(fā)表于 01-29 11:29 ?918次閱讀