Microchip推出一款全新的綜合性混合動力驅(qū)動模塊

設(shè)計多電飛機（MEA）的飛機制造商希望將飛行控制系統(tǒng)從液壓轉(zhuǎn)換為電動，以減輕重量和設(shè)計復(fù)雜性。

為了滿足航空應(yīng)用對集成和可配置電源解決方案的需求，Microchip Technology Inc. （美國微芯科技公司）宣布推出一款全新的綜合性混合動力驅(qū)動模塊，這是全新電源器件產(chǎn)品系列的首款型號。

該系列產(chǎn)品將有12種不同型號，采用碳化硅（SiC）MOSFET或絕緣柵雙極晶體管（IGBT）。

這些混合動力驅(qū)動模塊是高度集成的電源半導(dǎo)體器件，減少了元件數(shù)量，簡化了整個系統(tǒng)設(shè)計。這款可配置的系列器件包括一個三橋拓撲結(jié)構(gòu)，可采用SiC或Si半導(dǎo)體技術(shù)

新系列器件可靠性高，設(shè)計緊湊而且重量輕，有助于減少多電飛機的尺寸和重量。

這些混合動力驅(qū)動模塊的其他主要功能包括豐富的輔助電源器件，以便于實現(xiàn)浪涌電流限制（inrush current limit）功能。

可選附加功能還包括軟啟動、電磁閥接口驅(qū)動、再生制動開關(guān)和用于外部監(jiān)控電路的熱傳感器。這些驅(qū)動模塊還可實現(xiàn)高開關(guān)頻率發(fā)電，從而使系統(tǒng)更小、更高效。

該電源模塊的標準電壓范圍為650V至1200V，可根據(jù)要求定制，最高可達1700V。該器件采用低電感設(shè)計，能夠?qū)崿F(xiàn)高功率密度，電源和信號連接器可直接焊接在用戶的印刷電路板上。

Microchip分立電源管理業(yè)務(wù)部副總裁Leon Gross表示：“Microchip致力于為航空業(yè)提供基石產(chǎn)品，促進航空業(yè)部署更輕、更緊湊和更高效的系統(tǒng)解決方案?；旌蟿恿︱?qū)動模塊將為設(shè)計多電飛機的客戶提供全面的動力解決方案?！?/p>

Microchip是業(yè)界成熟的綜合電源解決方案供應(yīng)商。這些混合動力驅(qū)動模塊可與Microchip其他產(chǎn)品和元件輕松實現(xiàn)配置，如現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、存儲集成電路、電機驅(qū)動控制器和電機驅(qū)動監(jiān)測集成電路。

審核編輯：劉清