PADS Layout封裝創(chuàng)建時批量放置焊盤的方法

批量放置焊盤一般是在BGA封裝的是用的比較多，當(dāng)然對于一些普通貼片焊盤也是挺常用的。

1、第一步：打開PCB封裝編輯器，進(jìn)入到封裝編輯界面，放置焊盤后，點(diǎn)擊焊盤右鍵“分步與重復(fù)”既可。

2、第二步：點(diǎn)擊以后彈出如下對話框，這個里面分為三個對話框，分別如下圖所示。

線性

1）方向：焊盤分布方向，分為上、下、左、右。

2）數(shù)量：焊盤的數(shù)量。

3）距離：焊盤盤與盤之間的中間間距

4）管腳編號：前綴表示管腳編號的前置編號，可以是數(shù)字也可以是字母，后綴編號則和前綴編號相反，但是也是數(shù)字或者是字母。

5）增量選項(xiàng)：管腳的編號的增長量。

極坐標(biāo)

1）方向：焊盤的排列分布方向，分為瞬順時針以及逆時針。

2）計數(shù)：焊盤的數(shù)量。

3）角度：焊盤的排列角度。

徑向：與線性的類似。

第三步：設(shè)置好所需的陣列方式，點(diǎn)擊確定既可。

審核編輯：湯梓紅