2022年派恩杰完成數(shù)億元融資；僅車規(guī)功率MOS芯片營收過半億

派恩杰在這一年取得了優(yōu)秀的成績！近日，碳化硅功率器件設計及方案商派恩杰半導體（杭州）有限公司（下稱“派恩杰半導體”）在1月19日正式完成數(shù)億元A輪融資，不僅如此，在壬寅年，僅車規(guī)級功率MOS芯片就斬獲過半億銷售額！

本輪融資由華潤資本，湖杉資本（老股東加持）和欣柯資本共同完成。這是派恩杰半導體在一年內(nèi)（2022年至今）完成的第二次融資。此前，湖州泓創(chuàng)、中新基金以及華業(yè)天成于2022年8月對派恩杰半導體共同完成了近億元融資。資金將主要用于加速產(chǎn)品研發(fā)、擴張產(chǎn)能、加強供應鏈保障和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。派恩杰以其專業(yè)的技術及漂亮的業(yè)績，贏得了半導體專業(yè)基金的的加持。2023年，派恩杰主打產(chǎn)品----碳化硅車規(guī)級功率MOS器件將有數(shù)億營收。

派恩杰半導體成立于2018年9月， 致力于碳化硅和氮化鎵功率器件的設計研發(fā)與產(chǎn)品銷售，以實現(xiàn)國有品牌替代。公司擁有比肩國際領先水平的SiC器件設計及工藝技術，創(chuàng)始人深耕功率器件領域10余年，研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化多款SiC功率器件已量產(chǎn)并導入國內(nèi)國外客戶。2022年，派恩杰半導體的大功率碳化硅MOS芯片出貨量大，供貨穩(wěn)定，成功占領國內(nèi)外市場的國產(chǎn)化空缺。公司將在2023年繼續(xù)發(fā)力，更大面積的地占領市場。（關于派恩杰技術傳承請參考“揭秘！派恩杰供應鏈大起底，與北卡學派跨越半個世紀的技術傳承因緣”）

2022年是全球功率芯片行業(yè)嚴重缺貨且在政策上充滿了挑戰(zhàn)的一年。依靠自身優(yōu)秀先進的研發(fā)技術以及穩(wěn)定可靠的供應鏈支持，派恩杰半導體在過去一年逆勢走強，收到數(shù)億元訂單，碳化硅MOSFET實際出貨超3.6kk，無一例失效。值得一提的是，在極度缺貨的大環(huán)境下，派恩杰成功拿下XFab 6年長期保供協(xié)議，成為全球屈指可數(shù)擁有世界領先碳化硅優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能的芯片設計公司。2022年9月，派恩杰收獲國際大廠碳化硅MOS大單，在美國充電樁基建項目Power America中被重點采用。截至目前，派恩杰已導入碳化硅功率MOS器件客戶60余家，量產(chǎn)交付產(chǎn)品80余款，因可靠穩(wěn)定的芯片質(zhì)量受到全球范圍內(nèi)投資方和客戶的廣泛青睞。

目前，派恩杰半導體在650V，1200V，1700V三個電壓平臺已發(fā)布100余款不同型號的碳化硅二極管，碳化硅MOSFET，碳化硅功率模塊和GaN HEMT產(chǎn)品，量產(chǎn)產(chǎn)品已在電動汽車，IT設備電源、光伏逆變器、儲能系統(tǒng)、工業(yè)應用等領域廣泛使用，為Tier 1廠商持續(xù)穩(wěn)定供貨，且產(chǎn)品質(zhì)量與供應能力得到客戶的好評認可。

隨著A輪融資的完成，派恩杰半導體也擬在2023年展開下一輪融資計劃。派恩杰半導體將全面推進SiC功率器件工藝和產(chǎn)品的國產(chǎn)化迭代開發(fā)，深化國產(chǎn)化供應鏈保障能力，為汽車，光伏及儲能等新能源領域的多家客戶提供充足的產(chǎn)能保障和高質(zhì)量交付。

派恩杰期待以領先的技術以及對行業(yè)的深刻理解為客戶帶來質(zhì)量穩(wěn)定和安全可靠的功率芯片，為清潔能源全面普及添磚加瓦，造福全人類。