2023年1月9日,大立科技發(fā)布公告稱,公司獲得320萬(wàn)元政府補(bǔ)助金,按照項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)概算書(shū)的使用計(jì)劃,全部用于“某部2022年電子元器件研制”項(xiàng)目費(fèi)用化的科研支出。
公告指出,近日,大立科技收到中央財(cái)政下達(dá)的“某部2022年電子元器件研制”項(xiàng)目啟動(dòng)資金,金額為320萬(wàn)元,標(biāo)志著公司已正式中標(biāo)本項(xiàng)目并已進(jìn)入啟動(dòng)實(shí)施階段。截至目前,大立科技已累計(jì)收到該項(xiàng)目資金320萬(wàn)元。
該項(xiàng)目研制內(nèi)容為:非制冷紅外焦平面探測(cè)器領(lǐng)域氧化釩技術(shù)路線相關(guān)產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。前期經(jīng)某部組織專家評(píng)審及公示,大立科技以評(píng)審總分第一中標(biāo)項(xiàng)目承擔(dān)任務(wù)。該項(xiàng)目是大立科技繼連續(xù)多年承擔(dān)非晶硅技術(shù)路線重大專項(xiàng)后,首次承擔(dān)氧化釩技術(shù)路線相關(guān)研制任務(wù),標(biāo)志著公司在氧化釩技術(shù)路線相關(guān)研究成果得到國(guó)家認(rèn)可。
大立科技已于2021年實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)唯一雙技術(shù)路線(非晶硅與氧化釩)非制冷紅外焦平面探測(cè)器的量產(chǎn),并行發(fā)展非晶硅和氧化釩技術(shù)路線有利于鞏固大立科技在紅外熱成像核心芯片——非制冷紅外焦平面器件的研制和產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
大立科技表示,該項(xiàng)目成功實(shí)施后,將有助于提升我國(guó)在紅外熱成像核心芯片及裝備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力,也有利于公司紅外整機(jī)及光電系統(tǒng)業(yè)務(wù)發(fā)展,對(duì)公司發(fā)展具有長(zhǎng)期戰(zhàn)略意義。后續(xù)公司將嚴(yán)格遵照項(xiàng)目管理方的相關(guān)規(guī)定和要求開(kāi)展工作。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:大立科技獲320萬(wàn)元科研項(xiàng)目啟動(dòng)資金,非晶硅和氧化釩雙技術(shù)路線并行發(fā)展
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