CEVA和LG合作為智能家電帶來(lái)智能視覺(jué)處理技術(shù)

LG8111邊緣AI SoC采用CEVA-XM4視覺(jué)DSP提升智能家電的性能和功能

來(lái)源：CEVA

全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布LG電子已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其邊緣AI 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能視覺(jué) DSP，以推進(jìn)新一代智能家電的用戶(hù)體驗(yàn)。LG已于2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會(huì)上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺(tái)驅(qū)動(dòng)的突破性MoodUP? 冰箱。

CEVA-XM4智能視覺(jué)DSP支持了智能家電中利用計(jì)算機(jī)視覺(jué)處理的一系列新功能和應(yīng)用。。而且，通過(guò)在應(yīng)用中結(jié)合CEVA驅(qū)動(dòng)的計(jì)算機(jī)視覺(jué)與LG的設(shè)備上AI處理功能，LG8111能夠提供真正符合其品牌和承諾的用戶(hù)體驗(yàn)，帶來(lái)更美好的家庭生活。

LG智能解決方案TP負(fù)責(zé)人Woonsuk Chang評(píng)論道：“LG一直尋求將用戶(hù)體驗(yàn)提升到全新的水平，而我們的LG8111 邊緣AI SoC則是ThinQ.AI平臺(tái)的理想處理器，可以助力智能家用電器。CEVA-XM4智能視覺(jué)DSP在SoC內(nèi)提供了先進(jìn)的計(jì)算機(jī)視覺(jué)和成像功能，從而在我們的產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了由攝像頭賦能的一系列功能。”

CEVA副總裁兼視覺(jué)業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Ran Snir表示：“我們很榮幸看到CEVA-XM4 DSP獲得LG用于其最新的邊緣AI SoC中。智能家居為邊緣人工智能的付諸應(yīng)用提供了巨大的機(jī)會(huì)，擁有無(wú)限的創(chuàng)新可能，可以利用攝像頭來(lái)改善用戶(hù)體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)嵌入式視覺(jué)和人工智能。我們期待看到LG及其ThinQ.AI開(kāi)發(fā)者網(wǎng)絡(luò)借助智能視覺(jué)和AI推進(jìn)智能家電的發(fā)展?！?/p>

CEVA計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)平臺(tái)系列幫助設(shè)計(jì)人員在嚴(yán)苛的功率和成本限制下為嵌入式視覺(jué)設(shè)備帶來(lái)先進(jìn)的人工智能功能。這些全面的、可擴(kuò)展的、集成的硬件和軟件平臺(tái)采取創(chuàng)新的整體式方法來(lái)應(yīng)對(duì)邊緣設(shè)備中的計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)挑戰(zhàn)。這些完備的平臺(tái)產(chǎn)品可讓開(kāi)發(fā)人員有效地利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和機(jī)器視覺(jué)的性能，用于智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、監(jiān)控、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)和其它帶攝像頭的智能設(shè)備。

CEVA參加CES 2023展會(huì)

CEVA已于2023年1月5日至8日在美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的CES 2023展會(huì)上展示各種最新技術(shù)和CEVA驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。

關(guān)于CEVA公司

CEVA 是排名前列的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)以及共創(chuàng)解決方案授權(quán)商，旨在打造更智能、更安全、互聯(lián)的世界。我們?yōu)?a href="http://www.wenjunhu.com/v/tag/117/" target="_blank">傳感器融合、圖像增強(qiáng)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音輸入和人工智能應(yīng)用提供數(shù)字信號(hào)處理器、人工智能處理器、無(wú)線平臺(tái)、加密內(nèi)核和配套軟件。這些技術(shù)與我們的 Intrinsix IP集成服務(wù)一起提供給客戶(hù)，幫助他們解決復(fù)雜和時(shí)間關(guān)鍵的集成電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目。許多世界排名前列的半導(dǎo)體廠商、系統(tǒng)公司和 OEM利用我們的技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)技能，為移動(dòng)、消費(fèi)、汽車(chē)、機(jī)器人、工業(yè)、航天國(guó)防和物聯(lián)網(wǎng)等各種終端市場(chǎng)開(kāi)發(fā)高能效、智能、安全的互聯(lián)設(shè)備。

我們基于 DSP 的解決方案包括移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和基礎(chǔ)設(shè)施中的 5G 基帶處理平臺(tái)；攝像頭設(shè)備的高級(jí)影像技術(shù)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)；適用于多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的音頻/語(yǔ)音/話音應(yīng)用和超低功耗的始終開(kāi)啟/感應(yīng)應(yīng)用。對(duì)于傳感器融合，我們的 Hillcrest Labs 傳感器處理技術(shù)為耳機(jī)、可穿戴設(shè)備、AR/VR、PC機(jī)、機(jī)器人、遙控器、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)提供廣泛的傳感器融合軟件和慣性測(cè)量單元 (“IMU”) 解決方案。在無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)方面，我們的藍(lán)牙(低功耗和雙模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超寬帶(UWB)、NB-IoT和GNSS 平臺(tái)是業(yè)內(nèi)授權(quán)較為廣泛的連接平臺(tái)。

深圳芯盛會(huì)

3月9日，與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機(jī)遇即將到來(lái)，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專(zhuān)家將齊聚深圳，CHIP China晶芯研討會(huì)誠(chéng)邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與促進(jìn)大會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)，一起共研共享，探索“芯”未來(lái)！點(diǎn)擊鏈接，了解詳情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

告別2022，迎來(lái)2023，《半導(dǎo)體芯科技》（SiSC）雜志特別推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀請(qǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研資深專(zhuān)家學(xué)者等擘畫(huà)未來(lái)，激勵(lì)行業(yè)奮進(jìn)的腳步。點(diǎn)擊鏈接，立即免費(fèi)投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui

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