【2023展望】開辟半導體行業(yè)掘金之道，藍牙、Matter和Wi-Fi多管齊下
半導體業(yè)內人士相關關注2023年還有哪些逆勢上揚的細分市場？半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)更聚焦哪些領域？在防疫政策大變的2023年，中國半導體市場會走怎樣的走勢？近期，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）亞太及日本地區(qū)業(yè)務副總裁王祿銘先生獲邀參與了中國電子商情（ESM China）的“2023年新春展望”專題訪談，與30家國內外電子產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)高層，共話2023年半導體行業(yè)的掘金之道。
Silicon Labs亞太及日本地區(qū)業(yè)務副總裁王祿銘
2023年將是推動Matter技術快速發(fā)展極其重要的一年。Silicon Labs作為半導體領域中為Matter貢獻源代碼的主要廠商，深度參與Matter標準的制定，為Matter提供了一系列的解決方案，包括符合Matter標準的MG24無線SoC等硬件產(chǎn)品，以及軟件系統(tǒng)、開發(fā)工具和支持服務構成的完整體系。其次，借助藍牙技術，用戶可以應對資產(chǎn)管理、人員配置、智能服務、新冠肺炎疫情以及醫(yī)療成本上升等挑戰(zhàn)。Silicon Labs擁有完整的藍牙產(chǎn)品組合，可滿足各種應用場景的需求。2023年，Silicon Labs將把基于藍牙的精確測距作為重點方向，為從工業(yè)系統(tǒng)、汽車安全到遠程無鑰匙門鎖等領域的創(chuàng)新提供全新解決方案，助力客戶降低成本，提高運營效率。最后，其他傳統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)市場也面臨升級的機遇，從而將推動物聯(lián)網(wǎng)與更好的云連接和泛在的邊緣計算設備更好地融合，這需要把最優(yōu)質的協(xié)議棧軟件、強健的安全性、高效的射頻設計和強大的計算處理能力集成在一顆低功耗的芯片上。例如，為了應對業(yè)界這樣的升級需求，Silicon Labs推出了超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6和Bluetooth LE組合SoC，它是支持在密集無線環(huán)境中高性能運行的Wi-Fi 6解決方案。本文轉載自中國電子商情網(wǎng)站，原文鏈接：https://www.esmchina.com/news/9663.html您也可以掃描以下二維碼，關注Silicon Labs的社交媒體平臺
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