MAX5860/MAX5862熱模型考慮

本指南介紹封裝熱模型，并討論MAX5860和MAX5862、高密度下行電纜QAM調(diào)制器、數(shù)字上變頻器（DUC）和RF數(shù)模轉(zhuǎn)換器（RF-DAC）器件的設(shè)計考慮因素。

散熱注意事項

MAX5860和MAX5862是高性能、高集成度器件，采用緊湊的12mm x 17mm封裝。正確設(shè)計熱系統(tǒng)以將結(jié)溫保持在安全工作范圍內(nèi)非常重要。封裝中有兩個電路：數(shù)字上變頻器（DUC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）。本指南介紹了一種測量兩個電路內(nèi)部結(jié)溫的方法。

熱系統(tǒng)設(shè)計必須滿足以下兩個條件才能安全運行：

DUC 的結(jié)溫 （T杰杜克) 必須保持在110°C以下。

DAC的結(jié)溫（T加達克) 必須保持在110°C以下。

根據(jù)系統(tǒng)應(yīng)用，滿足這兩個條件可能需要散熱器和/或冷卻風扇。DUC和DAC的功率在MAX5860數(shù)據(jù)資料和MAX5862數(shù)據(jù)資料中都有規(guī)定。

封裝熱模型

為了進行徹底的熱分析，需要了解封裝結(jié)構(gòu)及其材料成分。封裝結(jié)構(gòu)和材料組成見表1，基板結(jié)構(gòu)和材料組成見表2。

封裝和基板組件材料的熱性能列于表3中。

此數(shù)據(jù)可用于創(chuàng)建用于熱仿真的封裝熱模型。根據(jù)要求，Maxim Integrated 將為能夠訪問 FloTHERM 仿真器工具的用戶提供 FloTHERM 熱模型。請聯(lián)系您的美信集成代表。?

DUC 結(jié)溫測量

杜克結(jié)溫（T杰杜克）通過熱敏二極管測量，在MAX5860數(shù)據(jù)資料和MAX5862數(shù)據(jù)資料中有說明。DUC溫度可以在系統(tǒng)運行中連續(xù)測量。使用MAX6642溫度傳感器測量DUC溫度的推薦方法見圖1。

圖1.MAX5860/MAX5862結(jié)溫測量

DAC 結(jié)溫測量

DAC結(jié)溫（T加達克） 使用圖 1 所示的 SE 引腳電路通過 ESD 二極管進行測量。DAC溫度測量只能在熱系統(tǒng)設(shè)計階段進行。在正常系統(tǒng)操作期間不應(yīng)進行測量。

測量DAC的溫度，從SE引腳拉出1mA電流，同時測量SE引腳的電壓。如果SE引腳上的電壓<-0.6V （相對于GND），則DAC的溫度<110°C，DAC在安全T下工作加達克范圍。為了將溫度保持在0°C至110°C的允許范圍內(nèi)，SE引腳上的電壓應(yīng)在以下范圍內(nèi)：-0.78V

審核編輯：郭婷