TEC控制器在電信系統(tǒng)中的應用

激光二極管在光纖通信系統(tǒng)中用作發(fā)送信號的發(fā)射器激光器和用于摻鉺光纖放大器 （EDFA） 和半導體光放大器 （SOA） 的泵浦激光器。在這些應用中，激光器的特性，包括波長、平均光功率、效率和消光比必須保持穩(wěn)定，以確保電信系統(tǒng)的整體性能。然而，這些特性取決于激光器的溫度：只要溫度漂移，波長就會改變，轉換效率就會降低。所需的溫度穩(wěn)定性范圍為 ±0.001°C 至 ±0.5°C，因應用而異。

溫度控制需要由熱敏電阻、熱電冷卻器（TEC）和TEC控制器組成的回路。由于熱敏電阻的電阻隨溫度成比例變化（負比例或正比例，取決于熱敏電阻的類型），因此當配置為分壓器時，可用于將溫度轉換為電壓。TEC控制器將此反饋電壓與代表目標溫度的參考電壓進行比較，然后通過控制流過TEC的電流來調整TEC必須傳遞的熱量。

上述系統(tǒng)的總體示意圖如圖1所示。半導體激光管、TEC 和熱敏電阻位于激光模塊內。TEC控制器ADN8833或ADN8834將讀取來自熱敏電阻的反饋電壓，并向TEC提供驅動電壓。微控制器用于監(jiān)視和控制熱回路。請注意，熱回路也可以在模擬電路中構建。ADN8834內置兩個零漂移斬波放大器，可用作PID補償器。

圖1.激光模塊溫度控制系統(tǒng)。

本文將介紹電信系統(tǒng)中激光二極管熱控制系統(tǒng)的組成，并介紹主要組件的關鍵規(guī)格。目的是從系統(tǒng)級的角度介紹設計考慮因素，為設計人員提供如何構建具有良好溫度控制精度、低損耗和小尺寸的高性能系統(tǒng)的總體指南。

TEC：熱電冷卻技術

熱電冷卻器由兩個表面陶瓷板和交替放置的P型和N型半導體陣列組成，如圖2所示。

圖2.帶散熱器的TEC模塊。

當電流流過這些導體時，熱量將在一端被吸收并在另一端釋放，當電流方向相反時，傳熱也會反轉。這個過程稱為珀爾帖效應。N型半導體中的載流子是電子，因此，其載流子和熱量從陽極流向陰極。對面的N型半導體有空穴載流子，熱量也向相反方向流動。

取一對P-N半導體對，并用金屬板將一個連接到另一個，如圖3所示，隨著電流流過，熱量將沿一個方向傳遞。

圖3.珀爾帖效應：P-N半導體對的熱流。

通過改變直流電壓的極性，傳熱方向是可逆的，傳遞量與電壓幅值成正比。憑借其簡單性和堅固性，熱電冷卻被應用于電信系統(tǒng)中的各種熱調節(jié)應用。

選擇 TEC 模塊

在選擇TEC模塊時，系統(tǒng)中需要考慮許多因素，例如環(huán)境溫度，目標對象溫度，熱負載，電源電壓以及模塊的物理特性。必須仔細估計熱負荷，以確保所選的TEC模塊具有足夠的容量來泵送來自系統(tǒng)的熱量以維持目標溫度。TEC模塊制造商通常在數(shù)據(jù)手冊中提供兩條性能曲線。其中一條性能曲線顯示了不同溫差 （ΔT） 下相對于電源電壓的傳熱能力，另一條顯示了不同電源電壓和 ΔT 組合下所需的冷卻/加熱電流。設計人員可以估計模塊的功率容量，并確定它是否足以滿足特定應用的需求。

TEC控制器操作和系統(tǒng)設計

為了用TEC補償溫度，TEC控制器應該能夠根據(jù)反饋誤差產(chǎn)生可逆差分電壓，同時提供適當?shù)碾妷汉碗娏飨拗?。ADN8834的簡化系統(tǒng)框圖如圖4所示。主要功能模塊包括溫度檢測電路、誤差放大器和補償器、TEC電壓/電流檢測和限制電路以及差分電壓驅動器。

圖4.單芯片TEC控制器ADN8834的框圖。

差分電壓驅動器

TEC控制器輸出差分電壓，以便通過TEC的電流方向可以將熱量從連接到TEC的物體上抽走，或者平滑地過渡到相反的極性來加熱物體。電壓驅動器可以是線性模式、開關模式或混合電橋。線性模式驅動器更簡單、更小，但效率較差。另一方面，開關模式驅動器具有良好的效率（高達90%以上），但在輸出端需要額外的濾波電感和電容。ADN8833和ADN8834采用混合配置，具有一個線性驅動器和一個開關模式驅動器，將龐大的濾波元件數(shù)量減少了一半，同時保持了高效率性能。

電壓驅動器設計對控制器至關重要，因為它占用了大部分功耗和電路板空間。最佳的驅動器級有助于最大限度地降低功率損耗、電路尺寸、散熱器需求和成本。

使用NTC熱敏電阻進行溫度檢測

圖5顯示了負溫度系數(shù)（NTC）熱敏電阻在整個溫度范圍內的阻抗。由于其溫度依賴性，當作為分壓器連接時，它可用于將溫度轉換為電壓。典型連接如圖6所示，VFB隨RTH隨溫度變化而變化。通過將Rx與熱敏電阻串聯(lián)，溫度-電壓傳遞函數(shù)可以相對于V進行線性化裁判如圖 7 所示。重要的是，它與模塊外殼內部的激光器緊密耦合，與外部溫度干擾隔離，以便它可以準確地感應溫度。

圖5.NTC隨溫度變化的阻抗曲線。

圖6.NTC熱敏電阻作為分壓器連接以讀取溫度

圖7.VFB 隨溫度變化。

誤差放大器和補償器

模擬熱反饋環(huán)路有兩個由兩個放大器組成的級，如圖8所示。第一個放大器獲取熱反饋電壓（VFB），并將輸入轉換或調節(jié)為線性電壓輸出。該電壓代表物體溫度，并饋入補償放大器，在那里與溫度設定點電壓進行比較，產(chǎn)生與差值成比例的誤差電壓。第二個放大器通常用于構建PID補償器，該補償器由一個極低頻極點、兩個高頻的獨立零點和兩個高頻極點組成，如圖8所示。

圖8.使用ADN8834內部兩個斬波放大器的熱反饋環(huán)路示意圖。

PID補償器可以通過數(shù)學或經(jīng)驗來確定。為了在數(shù)學上對熱回路進行建模，需要 TEC、半導體激光管、連接器和散熱器的精確熱時間常數(shù)，而這些常數(shù)并不容易獲得。根據(jù)經(jīng)驗調整補償器更為常見。通過對溫度設定點端子置位階躍函數(shù)并改變目標溫度，設計人員可以調整補償網(wǎng)絡，以最小化TEC溫度的建立時間。

激進補償器對熱擾動反應迅速，但也容易變得不穩(wěn)定，而保守補償器穩(wěn)定緩慢，但可以容忍熱擾動，過沖的可能性較小。在系統(tǒng)穩(wěn)定性和響應時間之間取得平衡非常重要。

TEC控制器系統(tǒng)的主要性能

溫度調節(jié)精度

有時，即使PID補償器設計正確，穩(wěn)態(tài)誤差仍然存在。有幾個因素可能導致此錯誤。

TEC熱功率預算：TEC和電源電壓是設計系統(tǒng)時首先選擇的兩個因素。但是，由于熱負荷不容易估計，因此選擇可能不正確。在某些情況下，當最大電力已施加到TEC并且仍然無法滿足目標溫度時，這可能意味著熱功率預算不足以處理熱負荷。增加電源電壓或選擇具有更高額定功率的TEC可以解決此問題。

基準電壓源一致性：基準電壓源會隨溫度和時間漂移，如果熱環(huán)閉合，這通常不是問題。然而，特別是在數(shù)字控制系統(tǒng)中，TEC控制器和微控制器的基準電壓源可能會以不同的方式漂移，從而導致補償器看不到的錯誤。建議對兩個電路使用相同的基準電壓源，使用具有更高驅動能力的電壓源來覆蓋另一個電路。

溫度檢測：精確檢測負載溫度對于最小化溫度誤差至關重要。來自反饋的任何錯誤都將被引入系統(tǒng)，并且補償器無法再次糾正。使用高精度熱敏電阻和自穩(wěn)零放大器以避免誤差。熱敏電阻的位置也很重要。確保它連接到激光器上，以便它可以讀取我們正在控制的實際溫度。

效率

驅動器級消耗TEC控制器中的大部分功率損耗。在ADN8833/ADN8834中，線性驅動器的功耗很容易根據(jù)其輸入至輸出電壓降和負載電流得出。開關模式驅動器損耗更為復雜，大致可分為導通損耗、開關損耗和轉換損耗。傳導損耗與 RDS 成正比上FET和濾波電感的直流電阻。可以通過選擇低電阻元件來減少它。開關損耗和轉換損耗在很大程度上取決于開關頻率。頻率越高，損耗越高，但無源元件尺寸可以減小。為了實現(xiàn)最佳設計，必須仔細考慮效率和空間之間的權衡。

噪聲和紋波

ADN8833/ADN8834中的開關模式驅動器開關頻率為2 MHz，快速PWM開關時鐘邊沿包含寬頻譜，在TEC端子上產(chǎn)生電壓紋波，并在整個系統(tǒng)中產(chǎn)生噪聲。通過添加適當?shù)娜ヱ詈图y波抑制電容器，可以降低噪聲和紋波。

在電源電壓軌上，紋波主要是由通常用于開關模式電源的降壓拓撲中的PWM FET斬波的不連續(xù)電流引起的。并聯(lián)使用多個 SMT 陶瓷電容器來降低 ESR（等效串聯(lián)電阻）并局部去耦電源電壓。在開關模式驅動器輸出節(jié)點上，電壓紋波是由濾波電感的電流紋波引起的。為了抑制這種紋波，在驅動器輸出端并聯(lián)放置多個SMT陶瓷電容。由于紋波電壓主要由電容器ESR和電感紋波電流的乘積決定：Δ V_TEC = ESR×Δ I_L。 并聯(lián)使用多個電容可以有效降低等效ESR。

結論

為電信系統(tǒng)中的激光二極管設計TEC控制器系統(tǒng)是一項復雜的工作。除了熱精度方面的挑戰(zhàn)外，封裝尺寸通常非常小，功耗容差也很低。一般來說，設計良好的TEC控制器應具有以下優(yōu)點：

精確的溫度調節(jié)

高效率

電路板尺寸小

低噪音

電流和電壓監(jiān)控和保護

審核編輯：郭婷