凌華科技發(fā)布基于第13代英特爾?酷睿?處理器的COM Express和COM-HPC計算模塊

凌華科技發(fā)布基于第13代英特爾 酷睿處理器的COM Express和COM-HPC計算模塊，提供高達(dá)24核的擴(kuò)展計算能力，以及工業(yè)級的穩(wěn)定性。用英特爾性能混合架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)高效率的邊緣計算、IoT多任務(wù)以及卓越的每瓦性能。

重點(diǎn)摘要：

基于第13代英特爾 酷睿處理器，具有先進(jìn)的混合架構(gòu)，提供性能核心和能效核心，并優(yōu)化了功耗：

- Express-RLP: COM.0 R3.1 Type 6 計算模塊，最高提供 14 個內(nèi)核, 20 個線程, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4, 以及軍用寬溫等級選項(xiàng)，功耗為15/28/45W TDP。

- COM-HPC-cRLS: COM-HPC Size C 計算模塊，最高提供 24個內(nèi)核, 128GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen5, 2x 2.5GbE LAN, 以及軍用寬溫等級選項(xiàng)。

支持英特爾 Time Coordinated Computing（英特爾 TCC）和時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN），非常適合需要硬實(shí)時計算工作負(fù)載處理的應(yīng)用領(lǐng)域，如工業(yè)自動化、自動駕駛、AI機(jī)器人以及航空等領(lǐng)域。

全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技發(fā)布兩款基于最新的英特爾 酷睿處理器的模塊化電腦，一款是基于第13代英特爾 酷睿移動處理器的COM Express（COM.0 R3.1）Type 6計算模塊，一款是基于第13代英特爾 酷睿桌面處理器的COM-HPC size C客戶端類型的計算模塊。這兩款計算模塊利用英特爾先進(jìn)的混合架構(gòu)，即P核心和E核心，從而將性能和能效整合在一起，滿足人工智能、圖形處理和關(guān)鍵任務(wù)型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種需求。

凌華科技Express-RLP提供多達(dá) 14 個內(nèi)核、20 個線程、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、4 個顯示輸出和 2 個 USB4。該模塊以更低的功耗和卓越的每瓦性能實(shí)現(xiàn)了高性能計算，功耗僅15/28/45W TDP，非常適合 AIoT相關(guān)的應(yīng)用，并且還提供工業(yè)級以及軍用加固級的選擇。

凌華科技COM-HPC-cRLS提供了多達(dá) 24 個內(nèi)核和 32 個線程，以提供卓越的多線程和多任務(wù)處理性能。它支持高達(dá) 128GB的DDR5 SODIMM 內(nèi)存并提供兩個 2.5GbE LAN接口。最重要的是，該模塊包含 16 條 PCIe Gen5 通道，相比上一代產(chǎn)品，通道數(shù)量更少，性能表現(xiàn)更強(qiáng)，能夠驅(qū)動下一代計算密集型邊緣應(yīng)用，并最終簡化開發(fā)人員針對特定應(yīng)用的載板設(shè)計工作，有效地縮短產(chǎn)品的上市時間。

凌華科技這兩款全新的計算模塊都支持英特爾 TCC（時間協(xié)調(diào)計算）和 TSN（時間敏感網(wǎng)絡(luò)），確保以超低的延遲及時執(zhí)行確定性的、硬實(shí)時的工作負(fù)載，TCC 在系統(tǒng)內(nèi)帶來精確的時間同步和 CPU/IO 及時性，而 TSN 則優(yōu)化了時間精度，為多個系統(tǒng)之間提供了同步的網(wǎng)絡(luò)。

這些新的計算模塊專為即時設(shè)備上的人工智能應(yīng)用而構(gòu)建，使得開發(fā)人員能夠?qū)崿F(xiàn)面向未來的 AIoT 創(chuàng)新，應(yīng)用包括工業(yè)自動化、AMR（自主移動機(jī)器人）、自動駕駛、醫(yī)學(xué)成像、娛樂、視頻廣播等等。

更多關(guān)于凌華科技COM計算模塊的信息，請訪問Express-RLP（COMExpress Type 6）和COM-HPC-cRLS（COM-HPC 客戶端類型）模塊，了解更多。

凌華科技是邊緣計算解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，解決方案包括加固級模塊與系統(tǒng)、實(shí)時數(shù)據(jù)采集解決方案，以及實(shí)現(xiàn)人工智能+物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)的應(yīng)用等。凌華科技是Intel Internet of Things Solutions Alliance優(yōu)選會員(Premier Member)，NVIDIA全球伙伴，并積極參與多項(xiàng)國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，包括Open Compute Project (OCP)、Object Management Group (OMG)和ROS 2技術(shù)指導(dǎo)委員會(Technical Steering Committee; TSC)。

審核編輯：湯梓紅