臺積電先進制程大爆發(fā)；納思達擬分拆極海微上市；王化回應“小米造車遇坎”傳聞

熱點新聞

1、臺積電先進制程大爆發(fā)！OPPO、特斯拉等均下單

據(jù)報道，半導體設備業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電先進制程訂單飽滿，除了蘋果、高通等既有客戶以外，目前，Google、特斯拉均已傳出將投片臺積電。

消息人士指出，臺積電近期已成為網(wǎng)通大廠、汽車以及手機大廠的投片首選。車用領域，臺積電與福斯、通用、豐田合作。另外，亞馬遜、百度、阿里巴巴等早在臺積電投片，繼小米、vivo后，OPPO也走上自研芯片之路，傳OPPO已在臺積電投片，已簽定4nm合作。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、納思達擬分拆極海微上市，目前持有后者超81%股權

1月3日，納思達發(fā)布公告稱，公司于2023年1月3日審議通過了《關于籌劃控股子公司分拆上市的議案》，同意上市公司籌劃控股子公司極海微電子股份有限公司分拆上市事項，并授權上市公司及經(jīng)營層啟動本次分拆上市的前期籌備工作，包括但不限于可行性方案的論證、組織編制上市方案等上市相關事宜，并在制定分拆上市方案后將相關上市方案及與上市有關的其他事項分別提交上市公司董事會、股東大會審議。

納思達表示，本次分拆上市后納思達仍將維持對極海微的控制權，不會對納思達其他業(yè)務板塊的持續(xù)經(jīng)營構成實質(zhì)性影響，不會損害納思達獨立上市的地位和持續(xù)盈利能力。截至目前，納思達持有極海微81.0832%的股份。本次分拆上市將有利于納思達堅定聚焦打印機產(chǎn)業(yè)的同時，提高極海微的戰(zhàn)略聚焦和治理能力，持續(xù)加大芯片業(yè)務投入，加快在集成電路領域的技術推進、人才引進和中高端芯片國產(chǎn)化進程，實現(xiàn)上市公司除打印機產(chǎn)業(yè)外，再打造一個中國領先的集成電路企業(yè)的目標。

3、王化回應“小米造車遇坎”傳聞：消息不實，小米汽車進展順利

小米公關部總經(jīng)理王化昨日就“小米造車遇坎且小米汽車品牌沒批下來”的傳聞回應稱，該消息不實，不存在所謂品牌需要批準的說法，此外小米汽車進展順利。

2022 年 8 月，雷軍在年度演講中透露，小米自動駕駛要全棧自研，已組建了500人規(guī)模的團隊，計劃到 2022 年底擴張到 600人，目標是 2024 年進入自動駕駛行業(yè)第一陣營。財報顯示，小米 2022 年第三季度在包括汽車在內(nèi)的創(chuàng)新業(yè)務上投資 8.29 億元，且小米汽車的研發(fā)團隊已經(jīng)超過 1800人。

4、消息稱高通驍龍8 Gen 3芯片將由臺積電與三星共同代工

據(jù)報道，晶圓代工龍頭臺積電 3 納米制程技術已經(jīng)進入量產(chǎn)，據(jù)半導體專家研究，臺積電 3 納米良率最高可達到 80%，外媒援引消息透露，高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星和臺積電采購，而臺積電占大部分的芯片組，原因可能是兩者之間的良率差距。

高通驍龍 8 Gen 2 由臺積電獨家供應，不過去年 11 月有外媒援引消息人士稱，高通有意將驍龍 8 Gen 3 訂單交給三星生產(chǎn)，原因是臺積電 3 納米量產(chǎn)存疑，當時臺積電延后 3 納米量產(chǎn)日程。三星 3 納米制程方面，此前有消息傳出，三星不僅 4 納米制程量產(chǎn)遇到瓶頸，3 納米GAA 制程的良率只有約 10%至 20%。

5、高通、聯(lián)發(fā)科不太可能在2023年推出3nm移動SoC

據(jù)報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，鑒于安卓手機的高生產(chǎn)成本和銷售前景仍不明朗，聯(lián)發(fā)科和高通將不得不更多地考慮是否跟隨蘋果的腳步，在2023年讓臺積電使用3nm工藝技術制造它們的移動SoC。臺積電將于2023年量產(chǎn)3nm芯片，新制程的良率表現(xiàn)和營收貢獻有望與5nm技術相媲美。作為新節(jié)點的首個客戶，蘋果公司將在其2023款iPhone上搭載3nm SoC。

然而，消息人士繼續(xù)表示，高通和聯(lián)發(fā)科尚未就今年是否加入3nm陣營做出明確決定，盡管它們都希望跟上蘋果對其旗艦移動SoC工藝進行升級。消息人士強調(diào)，非蘋果手機的不確定市場前景和3nm工藝的每片晶圓制造成本已經(jīng)超過2萬美元，可能會阻礙這兩家手機AP廠商在今年晚些時候推出3nm SoC。

6、英偉達和富士康宣布在DRIVE Orin平臺合作自動駕駛項目

據(jù)國外媒體報道，英偉達和富士康周二宣布合作開發(fā)自動駕駛汽車平臺。富士康稱，將基于英偉達的 DRIVE-Orin 芯片為汽車制造電子控制單元(ECU)，未來將服務于全球汽車市場。富士康生產(chǎn)的電動汽車（EV）將采用 DRIVE Orin ECU 和 DRIVE Hyperion 傳感器架構，以實現(xiàn)高度自動化的駕駛功能。

據(jù)悉，英偉達的 DRIVE Orin 芯片最早發(fā)布于 2019 年，并于 2022 年 3 月宣布量產(chǎn)。這款芯片能夠進行每秒 254 萬億次運算，理論上通過不斷升級擴展，能夠支持汽車制造商不斷升級產(chǎn)品至未來的L5 全自動駕駛系統(tǒng)。目前英偉達也在開發(fā)新一代 DRIVE Thor 車載計算平臺，浮點運算性能將達到 2000萬億次，計劃于 2025 年開始量產(chǎn)

7、威馬汽車上海銷售公司1.3億財產(chǎn)被凍結，工廠被曝已停產(chǎn)

消息顯示，日前威馬新能源汽車銷售（上海）有限公司新增 5 個財產(chǎn)保全裁定書。相關文書顯示，上海形家廣告設計有限公司、昆山建邦汽車銷售服務有限公司、安吉智行物流有限公司、重慶長安民生物流股份有限公司、寧波納原科技有限公司等數(shù)家公司，請求法院查封、凍結威馬公司共計約價值 1.3 億元財產(chǎn)。法院認為該申請符合法律規(guī)定，裁定執(zhí)行。

據(jù)悉，去年 12 月下旬時，安吉智行物流公司請求法院查封、凍結被申請人威馬兩公司（威馬新能源汽車銷售（上海）有限公司和威馬汽車科技集團有限公司）價值 7652 萬元的財產(chǎn)。法院判決，安吉智行物流公司的申請符合法律規(guī)定，裁定執(zhí)行。

8、大眾 ID.7 高端純電動汽車亮相：續(xù)航里程 700公里，將于今年秋季量產(chǎn)

大眾在 CES 2023 上展示了其下一款純電動車型—— ID.7，不過是帶有偽裝涂層的版本，將于今年秋季量產(chǎn)，2024 年上市。

ID.7 是大眾汽車繼 ID.3、ID.4、ID.5、ID.6（僅限中國）和ID.Buzz 之后的第 6 款電動汽車，預計為ID.AERO 概念車的改名，定位高端，基于 MEB（模塊化電力驅(qū)動）平臺打造，WLTP 標準下續(xù)航里程為 700公里，將在歐洲、中國和美國銷售。大眾乘用車首席執(zhí)行官 Thomas Sch?fer 表示：“通過新的 ID.7，我們正在將電動車型系列擴展到高端市場。這款轎車將提供一流的技術和質(zhì)量。ID.7是我們計劃到 2026 年推出的 10款新電動車型之一，我們的目標是為每個細分市場的客戶提供合適的產(chǎn)品。”

新品技術

9、華碩ROG Swift OLED PG27AQDM顯示器發(fā)布，搭載27英寸1440p 240Hz屏

華碩在 CES 2023 上推出了 ROG Swift OLED PG27AQDM 顯示器，號稱是首款具有超快 240 Hz 刷新率和0.03 毫秒響應時間的 ROG 1440p OLED 游戲顯示器。

該顯示器帶有防眩光微紋理涂層，可減少反射，在所有照明條件下提供更好的觀看體驗，并提供 1000尼特的峰值亮度。該顯示器有一個定制的散熱器和一個新的內(nèi)部布局來改善散熱，優(yōu)化了內(nèi)部氣流通道，頂部通風口也更大，顯示器背面的熱量散發(fā)更均勻。華碩稱，與其他 27 英寸 OLED 游戲顯示器相比，ROG Swift OLED PG27AQDM 的平均溫度降低了 5%。

10、英特爾發(fā)布 N 系列全小核處理器：最高 8 核/ 32EU 核顯，6-15W 功耗

英特爾正式發(fā)布 N 系列處理器，面向入門級計算，最高為 8 核 8 線程，32EU 核顯規(guī)格。據(jù)介紹，英特爾 N 系列處理器采用 Intel 7 制程工藝的全新 Gracemont CPU 微架構，擁有 4 至 8 個能效核的選項，提供卓越的每瓦性能。其中，酷睿 i3N 8 核心型號的整體應用程序系統(tǒng)性能提升高達 42%，Web 瀏覽性能提升高達24%。

N 系列處理器包括英特爾 N 和英特爾酷睿 N 兩型號，前者 4 核，后者 8 核，支持LPDDR5、DDR5、DDR4 內(nèi)存以及 UFS 2.1 、eMMC 閃存以及SSD。據(jù)介紹，該系列處理器支持 10bit HEVC 和VP9 編碼/解碼，AV1 解碼實現(xiàn)高色深 ；通過 HDMI 2.0b 接口在電視上播放 4K HDR 流視頻，最多能夠同時連接 3 臺顯示器。

投融資

11、成都岷山功率半導體技術研究院完成2000萬首輪融資

近日，成都岷山功率半導體技術研究院（PSTI）宣布完成2000萬元首輪融資，由深圳蜀芯投資企業(yè)領投，四川省天府芯云數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展基金有限公司跟投。募得資金將用于功率半導體產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)、公共技術平臺搭建以及產(chǎn)業(yè)人才隊伍建設等方向。

據(jù)悉，成都岷山功率半導體技術研究院由前臺積電高管張帥博士與前軟銀資本高管、現(xiàn)成都矽能科技有限公司總經(jīng)理白杰先以及功率半導體著名專家張波教授共同發(fā)起成立。研究院以專家團隊和經(jīng)驗豐富的工程師團隊為核心，旨在打造以成都高新區(qū)為中心的、輻射全國的功率半導體生態(tài)，將成都高新區(qū)打造為全國功率半導體產(chǎn)業(yè)高地。

12、廣東速聯(lián)科完成A輪融資，系網(wǎng)絡與通信領域企業(yè)

近日，廣東速聯(lián)科技術股份有限公司完成A輪融資，由深高新投、聯(lián)和資本共同參與完成，所籌資金將主要用于提高企業(yè)產(chǎn)能和研發(fā)投入。

廣東速聯(lián)科成立于2020年，是一家網(wǎng)絡與通信領域企業(yè)，專業(yè)從事互聯(lián)產(chǎn)品與解決方案的研發(fā)、設計及生產(chǎn)制造。該公司已完成從產(chǎn)品初始的設計研發(fā)端，至精密機加工、特種電鍍、同軸電纜生產(chǎn)、組件裝配的生產(chǎn)端，最終到產(chǎn)品性能測試端的全產(chǎn)業(yè)鏈一體化整合布局。

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