硬核產(chǎn)品亮相ICCAD 芯華章以敏捷驗證賦能數(shù)字化未來

12月26日-27日，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一年一度的盛會ICCAD在廈門成功舉辦。系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章此次攜多項自研創(chuàng)新產(chǎn)品亮相，現(xiàn)場結(jié)合應(yīng)用場景帶來生動使用演示，其中最新發(fā)布的高性能FPGA硬件驗證系統(tǒng)HuaPro P2E，因其獨特的prototyping和emulator雙模式，更是吸引許多工程師駐足交流。

相比傳統(tǒng)的原型驗證工具，芯華章P2E基于統(tǒng)一的硬件、軟件工具，高效集成原型驗證和硬件仿真雙模式，能有效支持上百顆FPGA的超大型硬件驗證系統(tǒng)，也可支持高達(dá)數(shù)十億門設(shè)計容量，在超大規(guī)模SoC設(shè)計中實現(xiàn)高達(dá)10M的仿真速率。

敏捷驗證 加速系統(tǒng)設(shè)計與架構(gòu)創(chuàng)新

面對系統(tǒng)級芯片開發(fā)挑戰(zhàn)，驗證已成為提升設(shè)計效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在EDA與IC設(shè)計創(chuàng)新專題論壇上，芯華章科技產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄分享了芯華章的前沿創(chuàng)新成果。他指出，“要想敏捷開發(fā)，必須要有敏捷驗證的支撐，其核心是以低成本在各個芯片驗證與測試環(huán)境中，進(jìn)行自動化和智能化的快速迭代，并提早進(jìn)行系統(tǒng)級驗證，透過統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫和高效的調(diào)試分析，進(jìn)行驗證與測試目標(biāo)的高效收斂?！?/p>

為適應(yīng)敏捷開發(fā)及智能化的系統(tǒng)級驗證需求，芯華章打造了統(tǒng)一底層架構(gòu)的智V驗證平臺，并發(fā)布多款自研數(shù)字驗證工具，基本建立了完整的數(shù)字驗證全流程工具鏈。通過創(chuàng)新融合的技術(shù)底座和協(xié)同的驗證工具，芯華章致力于解決傳統(tǒng)驗證工具“缺乏兼容性、數(shù)據(jù)碎片化、工具缺乏創(chuàng)新”的三大痛點，從而為產(chǎn)業(yè)用戶提供敏捷高效的客制化驗證方案。 這種融合創(chuàng)新的前沿思路在芯華章的每一款自研產(chǎn)品上，都有淋漓盡致的體現(xiàn)。今年5月，芯華章發(fā)布了數(shù)字調(diào)試產(chǎn)品昭曉Fusion Debug，集成了各種先進(jìn)和復(fù)雜的調(diào)試技術(shù)，不僅是一款可獨立使用的調(diào)試系統(tǒng)工具，還是一個支持芯華章智V驗證平臺所有產(chǎn)品的通用調(diào)試底座技術(shù)。昭曉Fusion Debug采用完全自研的高性能數(shù)字波形格式，與主流商業(yè)波形格式相比，讀寫速度快至3倍。

協(xié)作共贏 賦能產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

12月27日，大會同期舉辦了廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇，并舉行廈門市集成電路行業(yè)專家委員會成立儀式。芯華章科技（廈門）有限公司副總經(jīng)理黃世杰，同時也是芯華章Fusion Debug產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊的帶頭人，以扎實的專業(yè)積累、卓越的創(chuàng)新思維，成為首批入選的行業(yè)專家代表。

黃世杰表示：

“感謝行業(yè)協(xié)會的認(rèn)可，這是對我本人，也是對團(tuán)隊的莫大鼓舞。我一畢業(yè)就在做EDA，從學(xué)習(xí)開始，到現(xiàn)在有能力、有信心為產(chǎn)業(yè)做出貢獻(xiàn)。數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展為EDA提供了非常廣闊的機(jī)遇，EDA也憑借賦能系統(tǒng)級創(chuàng)新的獨特價值，正在數(shù)字創(chuàng)新中扮演更重要的角色。如今，國產(chǎn)EDA 正在爬坡向上階段，‘愛拼才會贏’，未來芯華章會繼續(xù)創(chuàng)新向前、攻堅克難，和產(chǎn)業(yè)同仁一起打造中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)最好的時代！”

審核編輯：湯梓紅