12月14日,在ST(意法半導(dǎo)體)年度分銷商大會(huì)上,利爾達(dá)憑借2022年的出色答卷得到ST的肯定并再度斬獲6項(xiàng)大獎(jiǎng)。
利爾達(dá)始終堅(jiān)持以技術(shù)應(yīng)用的方式,大量投入FAE、AE、R&D團(tuán)隊(duì),以方案、模塊等客戶定制化服務(wù),縮短客戶在芯片上的研發(fā)周期,強(qiáng)大的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)始終快速響應(yīng)在第一線,幫助客戶以最快速度徹底地解決使用芯片過程中遇到的所有問題。以芯展望未來,我們用“讓天下沒有難用的芯片”之理念來服務(wù)所有客戶。
Lierda與ST意法半導(dǎo)體建立了穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作,善于根據(jù)芯片的特色發(fā)掘最合適的客戶以及市場(chǎng)應(yīng)用,本次獲Asia Pacific(General Purpose Microcontroller Sub-Group – MPU Product Series)、Asia Pacific(AMS MEMS & Imaging Group)、Asia Pacific(Sub-Analog Group)三大Best demand creation獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)利爾達(dá)在MPU、MEMS和Sub-Analog三大細(xì)分領(lǐng)域提供的配套方案制作、深度技術(shù)支持等服務(wù)的贊賞。
利爾達(dá)ST產(chǎn)品線配備50余位DFAE以提供一站式技術(shù)服務(wù),助力ST各類芯片快速高效地應(yīng)用于客戶產(chǎn)品,本次獲得MSIP Top Demand Creation DFAE (Gold Award)和Best MSIP Demand Creation (Bronze Award)代表著對(duì)利爾達(dá)大力投入FAE、實(shí)現(xiàn)ST線業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)的認(rèn)可。
利爾達(dá)在MSIP的推廣上積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和成功的實(shí)踐,針對(duì)行業(yè)痛難點(diǎn),依據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)匹配合適的市場(chǎng),得到ST MSIP團(tuán)隊(duì)的充分肯定,收獲Best MSIP Demand Creation (Bronze Award)。
2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)變幻莫測(cè),利爾達(dá)團(tuán)隊(duì)不畏難、踏實(shí)干,積極開拓汽車電子、新能源等新市場(chǎng)和新客戶,繼續(xù)保持ST產(chǎn)品線的高速成長(zhǎng)。利爾達(dá)董事長(zhǎng)葉文光代表集團(tuán)在掌聲中接過了ST黃色領(lǐng)騎衫獎(jiǎng)項(xiàng)(Closest to reach 3Y2X)。
近年來,全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)在大方向上一直保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),利爾達(dá)團(tuán)隊(duì)積極開拓,在ST產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)了又一里程碑的突破,感謝ST伙伴的大力支持和信賴。未來,利爾達(dá)將繼續(xù)秉持“萬(wàn)物互聯(lián),利爾智達(dá)天下”的使命,充分發(fā)揮在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈連通上下游的優(yōu)勢(shì),以專業(yè)的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)能力,實(shí)現(xiàn)合作伙伴、股東、員工和企業(yè)的多方共贏。
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原文標(biāo)題:3年2倍增長(zhǎng),利爾達(dá)捧回ST意法半導(dǎo)體6項(xiàng)大獎(jiǎng)
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