當今典型的可編程邏輯控制器(PLC)包含大量模擬和數(shù)字輸入和輸出,用于監(jiān)視和控制 工業(yè)和生產(chǎn)過程。模塊化很普遍,在輸入和輸出(I/O)方面,涵蓋了模擬I/O和數(shù)字I/O的基本功能。模擬輸出帶來了特殊的挑戰(zhàn),因為如圖1所示,必須在許多不同的負載條件下以高精度主動驅(qū)動設(shè)定值。主動驅(qū)動器階段在這里很重要;損失應(yīng)盡可能小。
圖1.隔離式模擬輸出系統(tǒng)框圖。
需要考慮的因素如下:
連接的負載
最大允許的環(huán)境溫度和內(nèi)部模塊溫度
通道數(shù)和模塊大小
電氣隔離接口
準確性
在過程自動化中,通常需要在各個輸出通道之間設(shè)置電流屏障。除此之外,還有 其他條件,例如基于通道的診斷或?qū)ART信號的支持。健壯性和容錯也是先決條件。?
由于半導體的發(fā)展和不斷改進的混合信號工藝,具有高集成密度的非常小的電路成為可能。模擬輸出通道的功能可以完全集成在單個IC中。因此,在5 mm×5 mm的占位面積內(nèi),AD5758集DAC和驅(qū)動器的基本功能以及許多其他模擬器件于一身。 和邏輯功能,如用于診斷的ADC、智能電源管理、基準電壓源、反向和過壓故障開關(guān), 用于校準數(shù)據(jù)的寄存器和SPI通信接口。
AD5758(圖2)涵蓋自動化領(lǐng)域使用的所有常見輸出范圍:單極性0 V至10 V/0 mA至20 mA、雙極性±10 V/±20 mA,以及過程自動化中使用的4 mA至20 mA等所有子范圍。每個設(shè)置提供 20% 的超量程。這些值以 16 位分辨率輸出。
圖2.AD5758的框圖
能效優(yōu)化
是什么讓AD5758特別適合溫度和空間關(guān)鍵型應(yīng)用?熱量形式的損失主要發(fā)生在功率中 DC-DC轉(zhuǎn)換器和輸出驅(qū)動器級的部分。這就是智能電源管理發(fā)揮作用的地方。AD5758的特性 自適應(yīng)負載調(diào)節(jié)或動態(tài)功率控制 (DPC)。DPC在電流輸出模式下處于活動狀態(tài),并控制驅(qū)動器級所需的電壓 將特定電流驅(qū)動到負載中。根據(jù)工作條件,電流輸出的負載電壓(I × R負荷) 可能僅占電源電壓的一小部分。相對于電源電壓的差異必須在串聯(lián)晶體管中以功率損耗的形式消散,從而產(chǎn)生熱量。DPC 現(xiàn)在將驅(qū)動器電壓調(diào)節(jié)到比實際所需負載電壓(輸出晶體管的裕量)高幾伏,并且 從而提供最小的散熱。只有通過降壓開關(guān)穩(wěn)壓器才能以這種方式高效調(diào)節(jié)電壓,該穩(wěn)壓器已集成在AD5758中,并根據(jù)負載自動控制。即使開關(guān)穩(wěn)壓器和上游電源中出現(xiàn)額外的損耗,整體熱降低也非常有效,特別是對于小負載電阻;見表1。它首先使更小、更高密度的設(shè)計成為可能,并且電路板保持涼爽。
R負荷 | V負荷(五) | 無DPC的損耗(毫瓦) | DPC 損耗 (mW) | 減少(毫瓦) |
, 5 | 0 | 480 | 100 | 380 |
50 Ω | 1 | 460 | 80 | 380 |
1 千微電阻 | 20 | 80 | 50 | 30 |
降額設(shè)置嚴格限值
降額定義為在定義的邊界條件下性能降低,類似于功率中的安全工作區(qū) (SOA) 考慮 半導體。由于前面提到的功率損耗和相關(guān)冷卻問題,對這些輸出施加了嚴格的熱限制 不帶 DPC 的模塊。如今,信用卡大小的模塊上的兩個或四個通道很常見。這些模塊通常針對環(huán)境溫度進行指定 最高 60°C。 然而,在這些環(huán)境條件下,并非所有四個通道都可以驅(qū)動非常小的負載,因為如果沒有DPC,這四個通道將在模塊中產(chǎn)生約3 W的功率損耗,并且產(chǎn)生的熱量會迅速將內(nèi)部模塊溫度提高到超出組件的最大規(guī)格。通過熱降額(圖 3),模塊制造商在高環(huán)境溫度下只能使用四個可用通道中的一個或兩個,從而大大降低了可用性和通道成本。
圖3.典型的降額圖表。
得益于其高效的DPC,AD5758的功率損耗僅略微取決于負載電阻和總通道耗散 對于 0 kΩ 至 1 kΩ 的負載,始終保持在 <250 mW(表 2)。因此,根據(jù)輸出模塊的設(shè)計,可能 在最壞情況下,隔離通道將在<2 W下實現(xiàn)。5 mm × 5 mm LFCSP,其從結(jié)點到環(huán)境溫度的熱阻 Θ賈的 46 K/W 在 200 mW 的功率損耗下將環(huán)境溫度提高不到 10°C。AD5758的額定工作環(huán)境溫度高達。 115°C. 這為多通道模塊提供了很大的裕量,而無需降額。
R負荷 | 負載電壓 (V) | P總(毫瓦) | P負荷(毫瓦) | 功率損耗(毫瓦) |
, 0 | 0 | 222 | 0 | 222 |
, 250 | 5 | 296 | 100 | 196 |
, 750 | 15 | 509 | 300 | 209 |
1 千微電阻 | 20 | 609 | 400 | 209 |
功耗數(shù)字適用于整個通道,還包括使用ADP1031的電源和數(shù)據(jù)隔離引起的功耗。
優(yōu)化的電源
電源電壓有不同的要求:
邏輯電壓:除(工作模式相關(guān)單極性或雙極性)驅(qū)動器電源外,AD5758輸出IC的內(nèi)部模塊需要3.3 V邏輯電壓。這可以通過片上LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)生;但是,為了獲得最佳效率和更低的功率損耗,建議使用開關(guān)穩(wěn)壓器。
隔離式驅(qū)動器電源:出于安全原因,PLC 總線始終與 I/O 模塊電氣隔離。圖 1 顯示了這種隔離 邏輯(總線)側(cè)、電壓電源和現(xiàn)場側(cè)輸出三種不同電位的顏色編碼。
由于這三個部分在電路板上通常也在空間上分開 - 輸出朝向前連接器端子, 顧名思義,背板總線位于背面,但隔離、電源和輸出驅(qū)動器集成在單個芯片上不會 有意義。
電源管理單元ADP1031(圖4)執(zhí)行所有功能,并與AD5758配合開發(fā)隔離式輸出模塊 空間要求和功耗最?。▓D 5)。
圖4.電源管理單元ADP1031。
圖5.完整的4通道模擬輸出,采用ADP1031和AD5758。
ADP1031集成了四個模塊,采用9 mm×7 mm封裝:
反激式轉(zhuǎn)換器,用于產(chǎn)生隔離式正電源電壓VPOS。
用于雙極性輸出 VNEG 的負電源的逆變器。
降壓轉(zhuǎn)換器,用于為AD5758邏輯電路提供VLOG電源。
帶有附加 GPIO 通道的隔離式 SPI 數(shù)據(jù)接口。
反激式轉(zhuǎn)換器的優(yōu)點是效率高;只需要一個小型的1:1變壓器。反激式轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生隔離 第一級驅(qū)動器電壓高達28 V。逆變器和降壓轉(zhuǎn)換器由此衍生,具有相同的接地電位。
在電源管理單元的設(shè)計過程中,特別強調(diào)電磁兼容性(EMC)和魯棒性。例如 輸出電壓是相移的,反激式控制器的壓擺率是可調(diào)的。軟啟動、過壓保護和電流 還增加了所有三個電壓的限制,以便更好地測量。
隔離式SPI接口基于ADI成熟的i耦合器技術(shù),可傳輸工作所需的所有控制信號。因此,區(qū)分了用于SPI數(shù)據(jù)的高速路徑(四通道)和用于控制GPIO的較慢路徑(三通道多路復用)。可能的應(yīng)用包括通過公共控制信號同步激活多通道模塊或跨多個模塊的輸出、回讀錯誤標志或觸發(fā)安全關(guān)斷。?
系統(tǒng)優(yōu)勢
AD5758和ADP1031的組合僅在兩個器件上提供隔離模擬輸出的完整功能。包括隔離在內(nèi),通道空間要求約為 13 mm × 25 mm,其通道空間要求極低,是當今解決方案尺寸的一半。
除了節(jié)省空間外,關(guān)鍵功能的集成和固有的堅固性提供了更簡單的布局、輕松分離電位和 顯著降低硬件成本。ADI 的 8 通道演示設(shè)計僅使用一塊六層電路板,尺寸為 77 mm × 86 mm(圖 6)。
圖6.隔離式 8 通道 AO 模塊。
優(yōu)勢總結(jié):
通過優(yōu)化的功率控制實現(xiàn)具有更高通道密度的更小模塊
在所有負載條件下均無降額,具有擴展的環(huán)境溫度范圍
由于更高的集成度和穩(wěn)健性,降低了 BOM 和裝配成本
多通道模塊易于擴展 — 多達 8 個通道,最大功耗小于 2 W
具有擴展診斷功能的堅固設(shè)計
審核編輯:郭婷
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