HDI 的常見特征和要素

HDI是HighDensity Interconnect的縮寫，即高密度互連。令人驚訝的是，對(duì)于這類PCB并沒有精確的定義。實(shí)際上，該類產(chǎn)品需要組合形成獨(dú)特結(jié)構(gòu)的多種技術(shù)。一般的區(qū)別是，HDI結(jié)構(gòu)具有比傳統(tǒng)PCB更高的互連特性密度。

· HDI的常見特征和要素

·優(yōu)先考慮空間

·許多不同的HDI導(dǎo)通孔類型

·廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和行業(yè)

·優(yōu)勢(shì)：靈活性和密度，對(duì)應(yīng)信號(hào)完整性和可靠性

1. HDI 的常見特征和要素

HDI 的常見要素包括：埋孔、盲孔和貫穿孔等導(dǎo)通孔類型組合；精細(xì)走線和間距；較短的互連走線；密間距的無源器件（甚至埋無源器件或無源基板），以及無芯結(jié)構(gòu)（非常新的概念）；多級(jí)結(jié)構(gòu)（不是單一厚度）。

2. 優(yōu)先考慮空間

設(shè)計(jì)HDI 時(shí)，考慮空間不僅僅意味著在PCB可容納的空間內(nèi)插入盡可能多的元件。確定特定元件之間的空間大小并優(yōu)化額外的空間是一項(xiàng)技術(shù)，可將熱應(yīng)力和EMI降至最低。導(dǎo)通孔直徑、焊盤直徑和走線寬度都應(yīng)在設(shè)計(jì)開始時(shí)給予考慮。不優(yōu)先考慮空間可能會(huì)導(dǎo)致需要完全重新設(shè)計(jì)HDI 。

3. 多種不同的HDI導(dǎo)通孔類型

我們錯(cuò)誤地認(rèn)為HDI的定義是微導(dǎo)通盲孔。雖然這些微小的導(dǎo)通孔（<150微米）始終存在于HDI設(shè)計(jì)中，但它們只是HDI設(shè)計(jì)中可以使用的工藝之一。在實(shí)踐中，HDI設(shè)計(jì)具有許多可能的導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)，如貫穿孔、埋孔、盲孔和微通孔，以及堆疊導(dǎo)通孔和多級(jí)導(dǎo)通孔。

4. 廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和行業(yè)

HDI技術(shù)通常用于航空航天、醫(yī)療設(shè)備、汽車或軍事等關(guān)鍵系統(tǒng)行業(yè)，或用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等高性能領(lǐng)域。但HDI的應(yīng)用領(lǐng)域和用途不僅限于這些行業(yè)，也可用于許多標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，如數(shù)碼相機(jī)、移動(dòng)電話、筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)通信或觸摸屏設(shè)備。

5. 優(yōu)勢(shì)：靈活性和密度，對(duì)應(yīng)信號(hào)完整性和可靠性

HDI組成的靈活性允許采用獨(dú)特的方法來滿足需求。例如，“分層”結(jié)構(gòu)，其中不同的功能可能位于PCB的各個(gè)部分，每個(gè)部分的技術(shù)可能大不相同。整體尺寸的減小也是HDI的明顯優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)更多符合人體工程學(xué)和創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)。HDI技術(shù)提供了增強(qiáng)的信號(hào)完整性和高度的可靠性。

編輯：黃飛